电子芯闻早报：海思入榜半导体20强一步之遥 vivo x9前置双摄

今日早报：2016半导体20强出炉 海思进榜一步之遥；台湾通过日月光矽品合并案 尚需大陆及美国批准；联电厦门合资12寸晶圆厂落成；可穿戴设备市场2017年或将开始成熟；VR教育应用2020年市场规模将达156亿美元；vivo X9发布 独家前置双摄像头；华为P10原型机详细配置曝光 麒麟960+徕卡双摄。

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1、2016半导体20强出炉 海思进榜一步之遥

研究机构IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名，其中美国有八家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。联发科跟随OPPO、Vivo等手机厂商快速成长，今年营收估计将达 86.1 亿美元，年成长 29%。若除去三大纯晶圆代工厂，中国最大的半导体公司华为海思将以37.62亿美元的营收排名第19。

英特尔今年预估营收将来到563.13亿美元，较去年成长8%，依旧稳居半导体业龙头。排名第二的三星，营收预估成长4%至435.35亿美元，与英特尔的差距拉大至29.4%。晶圆代工厂台积电预估营收将成长11%，成为293.24亿美元，居第三名，成长幅度为前五大厂之首。

高通、博通分居第四与第五名，预估营收分别年减4%与年增1%。 整个来看，今年前20大厂仅有五家营收成长幅度来到两位数。除了台积电之外，还有第9名东芝成长16%、第11名（原第13名）联发科成长29%、第14名苹果成长17%、第16名Nvidia成长35%。

IC Insights 指出，以营收成长速度来看，Nvidia 今年受惠图像处理芯片、Tegra 处理器在电竞、数据中心与车用市场之应用高度成长，营收可望达到 63.4 亿美元，年成长 35%，将是半导体大厂中成长幅度最大的厂商。联发科因中国大陆地区的手机客户 OPPO、Vivo 等快速成长，今年营收估计将达 86.1 亿美元，年成长 29%，将是半导体业界成长幅度第二大的厂商，并将超越英飞凌与 ST，升上全球第 11 大厂的位置。

IC Insights报告又指出，若将台积电、格罗方德（GlobalFoundries）与联电等三大纯晶圆代工厂排除，AMD（42.38亿美元）、海思（37.62亿美元）与夏普（37.06亿美元）依序将可名列第18、19与20名。（编译/刘洋）

2、台湾通过日月光矽品合并案 尚需大陆及美国批准

公平会昨天通过日月光与矽品结合案，台湾封测大联盟迈向成军第一步。此案未来还需通过美国和中国大陆核准才能完全走完程序，然美、中两地审核程序复杂，今年底前恐难过关，日月光正全力动员，希望能在明年底前定案。

日月光目前拥有矽品百分之卅三点二八股权，是最大单一法人股东。日月光昨天表示，感谢公平会加速审查，不禁止日矽结合案，这对全球半导体产业发展有极为正面的助益，更是台湾半导体产业新的里程碑。

公平会副主委邱永和表示，日月光与矽品的产品线高度重叠，结合后可以节省双方重复研发的成本、部分中低阶产品制程可以标准化，有余力投入技术创新与研发，有助于提升我国封测产业的技术水准，又无显着限制竞争疑虑，故不禁止结合。

日矽案规模、影响都相当大，公平会原订最迟在十二月十七日前做出结论，邱永和表示，公平会相当重视此案，周六、周日都加班赶工，才能提前审议时限一个月做出允许结合的决议。

公平会通过日矽结合案，等于同意日月光百分之百完全收购矽品股权，日月光表示，目前还未有进一步扩大收购矽品股权计画，目前当务之急，是启动成立日月光控股公司，包括公司登记及举行发起人会议，并敲定日月光股东临时会日期等事宜。

日矽结合案未来还需通过美国及大陆两地核准。日月光已于今年八月和九月分别提送日矽结合案至大陆商务部及美国公平会审议。

据了解，由于日月光和矽品目前都没有工厂在美国，而且以两家公司全球市占相较美国整合元件大厂仍低，业界人士预期，日矽结合案获美国反垄断审核机构通过的机率高。

不过，日月光和矽品在大陆都有生产据点，日月光落脚深圳、上海、昆山及威海，矽品则在苏州设厂，在两岸政治氛围与大陆官方积极扶植自主半导体业下，为当地审查日矽结合案过关增添变数。

业界人士分析，日月光和矽品的大陆投资，虽然也是推升当地半导体产业的助力，但对江苏长电、南方富士通及天水华天等大陆封测厂将构成威胁，加上当前两岸氛围僵化，大陆方面短期内要让日矽结合案过关难度颇高，未来可能循联发科并晨星模式，有条件放行。

图／经济日报提供

3、联电厦门合资12寸晶圆厂落成 初期导入55和40纳米技术

晶圆代工厂联电 （ UMC ） 16 日宣布，其位于厦门的 12 寸合资晶圆厂──联芯集成电路制造 （ 厦门 ） 有限公司，正式举办盛大的开幕典礼。此一先进晶圆厂打破过去纪录，自 2015 年 3 月动工以来，仅 20 个月即开始量产客户产品。采用此晶圆厂 40 纳米制程的通讯芯片，产品良率已逾 99% 。

联芯集成电路为联华电子、厦门市人民政府与福建省电子信息集团三方共同成立的合资晶圆制造公司，为华南首座12 寸晶圆专工厂。初期导入联电的 55 和 40 纳米量产技术，规划总产能为每月高达 5 万片 12 寸晶圆。

联电选择在厦门设立晶圆厂，主要着眼于厦门地理位置邻近中国台湾地区，文化、语言和气候都相当类似，可获得中国台湾联电总部的无缝支持等。此外，厦门具备健全完善的基础建设，可提供丰富的工程人才资源与各项后勤支持。联华电子于中国大陆地区现已有位于苏州的和舰 8 寸晶圆厂，而联芯的设立将可为全球客户提供更完备的晶圆专工服务。

联电CEO颜博文表示，联芯集成电路制造 （ 厦门 ） 有限公司能在 20 个月就建设完毕，开始投产，归功于供应商、设备管理与工程团队的通力合作与努力不懈，才能创下这个值得纪念的里程碑。

| 可穿戴

1、可穿戴设备市场2017年或将开始成熟

智能设备发展速度日新月异，当智能手机已经基本普及之后，而可穿戴智能设备则成为了厂商们的宠儿，成为电子产品消费中的一个新热点。从苹果手表到小米手环，可穿戴智能设备开始逐渐被大众开始接受，然而可穿戴智能设备的发展在全球范围内仍处于初级阶段，产品的研发和技术上尚未成熟，预计未来两年将进入快速增长期，2017年市场或将开始成熟。

随着全球可穿戴设备市场的逐渐兴起，中国可穿戴设备市场也将迎来高速增长，而中国市场将逐渐成为全球可穿戴设备市场的核心。根据前瞻研究院发布的《中国可穿戴设备行业分析报告》显示，2015年中国穿戴设备市场各种设备出货量有望超过4000万台，预计到2016年中国市场穿戴设备市场出货量将超过7527万台。

图表1：2012-2016年我国可穿戴设备销售规模及预测（单位：万台） 资料来源：前瞻产业研究院整理