手机芯片大战将启 双雄争霸格局日渐凸显

　　随着智能手机行业竞争的日益激烈，优胜劣汰的趋势愈来愈明显。当大厂商具备了自研芯片规模效应的基础，面对自研芯片带来的更大的竞争优势，龙头企业将会引发一场怎么样的商业模式变革？

　　业界人士指出，明年第一季将是高通、联发科等手机芯片厂之间的大战将开启，虽然规格上高通依旧领先同业，不过能否真正放量出货并抢下手机厂订单，关键反而在于台积电及三星等晶圆代工厂能否符合预期开出产能。

　　11月17日，高通公司产品管理高级副总裁KeithKressin和三星代工营销高级副总裁BenSuh对外展示了高通骁龙Snapdragon835芯片。它是第一款利用三星10nm技术制造的手机芯片，其中内建数百万晶体管，以不可思议的小面积提供惊人处理能力。

　　据介绍，高通推出的这款处理器可以在更小的封装中提供更多性能和功能，这意味着手机制造商可以在更薄的手机上使用高通骁龙Snapdragon835处理器，节省的额外空间可以提供给更大电池或其他零组件。

　　此外，高通还表示，该芯片面积比之前使用14nm制造工艺的高通骁龙Snapdragon820和821减少30%，执行速度则提升27%，功耗下降40%。该芯片已经开始量产，应该会出现在明年上半年发售的智能手机上，而这些手机将会在明年二月的世界移动通信大会上首次亮相。

　　对于双方的此次合作，三星芯片代工业务负责人表示，该处理器批量生产代表着三星芯片制造业务的持续发展，这种合作是三星芯片代工业务的一个重要里程碑，代表了客户对三星领先芯片工艺技术的信心。

　　在高通发布新款芯片后不久，中国台湾地区IC设计龙头联发科也有所行动。21日，联发科宣布推出“UltraCast”支持4K无线显示芯片。这是业界第一个达到芯片内建支持4K影音内容，并且跨设备无线传输及显示的技术。

　　联发科指出，UltraCast技术延伸Wi-FiCERTIFIEDMiracast技术标准，首创支持4K无线传输。UltraCast采用联发科的影音滤波技术，可从终端设备上最大程度的保留原始画面品质和降低延迟。目前，联发科的曦力智能手机芯片平台，以及旗下4K电视芯片皆支持UltraCast技术。

　　此外，联发科的UltraCast是一项开放的平台技术，让使用者可以更轻松简易得享受所有类型的4K内容。借由联发科的UltraCast技术，可让智能手机录制的4K内容，轻松传输到4K超高画质电视上，为消费者提供观感更优质、价格更合理的4K体验。也为设备制造商提供成本更低、更聪明的替代方案。

　　联发科家庭娱乐产品事业群资深事业部总经理蔡守仁表示，由于各项技术发展的步调不同，目前市面上尚未有支持4K线传输的标准技术，使用者无法直接在4K电视上与亲朋好友分享手机录制的4K影音。如今，UltraCast技术将为4K影音在设备间的传输与显示之间架起了桥梁，提供简易观赏4K影音的解决方案。

　　此外，华为旗下海思半导体也已经在加快10nm微缩速度，业界预期，明年上半年将会推出首款采用台积电10nm生产的Kirin970手机芯片，虽然架构上可能仍是8核心，但在数据机上会率先支援Cat.12的全球全模规格。无论是高通、联发科，还是华为海思，手机芯片的研发与创新仍是决定其成败的关键因素，明年这一市场王座将会落入谁手，还有待时间来揭晓。