第二波台湾半导体人才出走潮即将启动

随着越来越多的台湾芯片业资深大将投效中国半导体产业，第二波的半导体人才出走潮即将启动。。.

根据业界资深分析师指出，由于即将上任的美国总统川普（Donald Trump）政府计划进一步紧缩中国收购美国芯片公司的限制，预计中国芯片制造商将砸重金延揽更多的台湾重量级半导体界菁英。

中国的清华紫光集团（Tsinghua Unigroup）近年来频频与其他的中国投资者连手，寻求收购国内与海外芯片制造商的机会。就在本月初，紫光集团还延揽了台湾联华电子（United Microelectronics Corp.；UMC）前执行长孙世伟（Shih-wei Sun）出任紫光集团全球执行副总裁。

这项消息是继几位台籍芯片业菁英投效中国后的另一震撼d。这些转战中国、协助其发展半导体产业的台籍大将还包括台积电（TSMC）前共同营运长蒋尚义在上个月加入中芯国际（SMIC）担任独立董事。华亚科技（Inotera Memories）前董事长高启全转任紫光集团全球执行副总裁、华亚科技前资深副总刘大维加入合肥长鑫。还有美光台湾分公司前任总经理陈正坤投效DRAM厂福建晋华（JHICC）。

半导体产业资深观察家陆行之日前在Smartkarma.com发表评论：「中国将会发现，要收购美国高科技公司极其困难，而且也很难利用中国合资或全资企业取得美国的关键知识产权（IP）。因此，我们预计会有更多的台湾芯片业资深大将投效中国半导体产业，从而启动第二波的半导体人才出走潮。」

陆行之预计，在接下来四年的川普新政府时代，美国司法部（DOJ）和美国外资投资委员会（CFIUS）将加强IP保护和国家安全。

他在Smartkarma.com指出，中国芯片制造商可能开出较台湾公司更高3倍的薪资酬劳，积极挖角台籍高阶主管投入中国的较小竞争对手。

尽管中国积极展开挖角行动，但台积电、三星（Samsung）和海力士（SK Hynix）仍将持续主导全球代工与内存产业，无论是在制程技术、良率与研发（R&D）支出方面均领先业界三年以上。陆行之说，中芯国际以及其他中国芯片制造商很难在短期内迎头赶上。

然而，延揽台湾资深半导体界菁英为其效命，将有助于中国芯片公司加快其研发升级、制程技术以及改善良率的脚步。陆行之表示，这将使台湾半导体产业流失部份IP与营业机密至中国。这样的结果将会对于台湾、全球二线代工与内存供货商都十分不利，因为它很可能冲击市占率以及带来价格压力。

台湾约占全球芯片产量的四分之一。中国的目标在于扶植国内半导体产业，因为中国目前大多数的芯片仍必须仰赖进口，例如用于组装苹果（Apple） iPhone的芯片。