车用半导体成为新显学，台积电(2330)、联电忙卡位

车用半导体成为新显学，台积电(2330)、联电忙卡位，相继提供专用制程平台，加上手机用指纹辨识晶片普及，并带动相关电管晶片持续成长，晶圆双雄现阶段8寸厂产能满载，成为支撑营运稳定成长的主力。

半导体业者表示，过去半导体在汽车相关应用，仅限于车用娱乐观及导航，随着智慧系统更趋成熟，各车厂开始有信心导入包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、跟车系统，以及不正当防意外紧急煞车控制等控制晶片，迈入智慧车时代，带动车用半导体相关商机大开。

市调机构IDC统计，去年全球车用半导体销售值约320亿美元(约新台币1兆元)，年增23%，预估到2019年前，每年都以两位数的速度增长，潜力无穷。

虽然主要车用半导体元件大厂大多集中在整合元件大厂(IDM)，但近几年因愈来愈多IC设计公司投入，台积电和联电加速提供相关晶片代工平台，更加速相关晶片导入。

台积电董事长张忠谋在股东会致股东报告书中强调，汽车电子将是驱动物联网与半导体业成长的关键。随汽车走向智慧化，估到2017年单一汽车的半导体成本将提升至385美元;目前全球主要车用半体体领导厂恩智浦、瑞萨等都是台积电的客户。

台积电提供车用半导体制程从高压的0.13微米到28奈米，都获车规认证，是目前车用半导体制程最多元的晶圆代工厂。

联电近年来布局车用半导体脚步也加快，推出全方位的“UMC AutoSM”技术平台，让车用晶片设计公司可掌握车用半导体蓬勃发展的商机。

联电透露，已为新电元、TDK株式会社、新日本无线、理光微电子等日本公司，以及其他各大欧美公司制造车用半导体，产品应用涵盖由资讯娱乐、抬头显示器、先进驾驶辅助系及毫米波雷达，以吉关键的引擎、传动系统、电源管理及导航功能等。

联电去年车用半导体营收已达数亿美元，呈数倍增幅，今年持续扩大规模，生产的车用IC，已获日本、欧洲、亚洲及美国等世界知名汽车制造商使用。

晶圆双雄强攻车用市场之际，上游矽晶圆厂台胜科(3532)及环球晶也积极布局，本季8寸矽晶圆拉货动能远胜于12寸晶圆，预估下季8寸及12寸矽晶圆出货都会同步强劲。