全球晶圆代工营收破 500 亿美元，台积电囊括近六成

半导体研究机构 ICinsights 指出，纯晶圆代工厂 2016 年产值飙升 11%，总合来到 500.1 亿美元。展望未来，ICinsights 看好晶圆代工将在半导体市场扮演更吃重角色。

晶圆代工客户主要有两种，一是无厂 IC 设计公司，二是整合元件制造商（IDM），这两者蓬勃发展是晶圆代工厂自 1998 年来，蒸蒸日上的主要动能来源。除此之外，晶圆代工还受惠于有越来越多中型半导体公司包含AMD、Avago（现称 Broadcom）等，过去几年来都已转型采用无厂商业模式。

台积电稳居晶圆代工龙头，2016 年营收成长 11% 至 294.9 亿美元，市占率逼近六成（59%）。格罗方德（GlobalFoundries）营收成长 10%，市占率维持在 11%。第三名的联电成长 3%，市占率下滑 1 个百分点至 9%。

紧追联电之后的中芯，2016 年营收跳增 31%，市占率进步一个百分点至 6%。力晶营收仅成长 1%，市占率持平在 3%。

展望未来 5 年，ICinsight 预测晶圆代工市场每年将以 7.6% 的复合成长率扩大，2021 年将来到 721 亿美元。