10nm工艺继续难产 Intel的Cannonlake或将延期到2018年

　　随着半导体制造工艺的提升，晶体管密度提升越来越困难，摩尔定律的存废也引起了很大的争议。14nm工艺的延期打乱了Intel的TIck-Tock战略，后面的产品也不得不跟着变化，首款14工艺产品Broadwell桌面版昙花一现，10nm工艺处理器Cannonlake延期到了今年下半年，但是现在的情况依然不够乐观，10nm工艺继续难产，Cannonlake处理器很有可能延期到2018年，Intel将推出Kbay Lake Refresh升级版给大家凑合着。年前的 4,500 平方英尺大增近一倍、达到 8,500 平方英尺，Google母公司Alphabet Inc. 等 20 家业者会秀出最新商品。

　　按照Intel最初的TIck-Tock计划，10nm工艺的处理器早在去年就得量产了，这是TIck升级周期，不过随着14nm的延期，10nm工艺也得调整，官方此前的说法是2017年下半年发布Cannonlake处理器。只是计划赶不上变化，10nm工艺的量产可能还有很多技术问题，良率比之前的14nm工艺还要低，SA网站的查理“大婶”前几天发了一篇分析文章，谈到了这些问题。

　　最终的结果是什么呢?半导体工艺不能按时升级，Intel就不得不调整产品发布策略。10nm Cannonlake继续延期呗，今年初则会发布Kaby Lake桌面版，两者之间填补空白的就是Kaby Lake Refresh升级版，类似Broadwell延期之前Intel推出了Haswell Refresh升级版过渡那样。

　　Kaby Lake Refresh升级版的消息前几天就有了，也得到了Intel官方资料的确认，而且会成为8代智能处理器，这要比Haswell Refresh的地位还要高，毕竟后者的命名只是小改，Kaby Lake Refresh直接得到正室地位。

　　有关Intel未来几代处理器的消息实在够混乱，因为2018年还有个14nm的Coffee Lake处理器，再加上Kaby Lake-X、Skylake-X等平台，Intel这下不升级工艺了，反倒是把产品线拉的越来越大。

　　Intel这样挤牙膏对AMD来说倒是个好事，Intel只要不快速升级到10nm工艺，AMD的14nm Ryzen处理器就能跟Intel 14nm处理器周旋一段时间，撑到GlobalFoundries未来的7nm工艺量产。

　　最后要说一个长期以来都在谈的问题——Intel拥有地球上最强大的半导体工艺，但在10nm甚至以后的7nm、5nm工艺上似乎要落后TSMC和三星了，三星去年10月份就敢宣称量产10nm，TSMC今年初也会量产10nm工艺，进度比Intel提前半年到一年，未来的7nm甚至号称领先1-2年。但是，这两家宣称的领先只是“嘴炮”，不可否认他们快速缩短了与Intel的差距，但说超越Intel还有点早。

　　尽管TSMC、三星的半导体工艺在线宽——也就是常说的xx nm中的xx数字上达到或者超过了Intel，但线宽只是衡量半导体工艺的一部分，真正要看的还是晶体管大小，这就要涉及到Gate Pitch栅极间距及Fin Pitch鳍片间距了，日本PCwatch网站之前做过三家半导体工艺的晶体管大小对比，如下图所示：

　　就说14/16nm工艺吧，Intel的晶体管间距是70x52nm，TSMC的16nm是90x64nm，三星14nm LPE是84x64nm(另有78x64nm)，显然Intel的14nm晶体管体积才是最小的，三星、TSMC两家要比Intel的晶体管大得多，即便是10nm工艺，三星的也有64x48nm，只比Intel的14nm晶体管略好，所以TSMC、三星这两家所谓的新一代工艺其实要落后于Intel半代水平，超越Intel只是因为市场宣传而已。