展讯联合Dialog半导体共同开发LTE芯片平台

据了解，双方合作的首阶段，Dialog 最新设计的 SoC 芯片，SC2705 将被应用于展讯通信旗下 14 纳米制程的 LTE 芯片平台 SC9861G-IA 中。该平台采用英特尔（Intel）的 14 纳米制程技术，内置英特尔 Airmont 处理器架构，已于 2017 年 2 月在世界移动大会（MWC）上正式发布。基于该平台的合作，后续展讯与 Dialog 还将推出更多具有差异化，并且针对主流智能手机及区域市场的 LTE 产品与方案。

展讯通信董事长兼CEO李力游在声明中表示，此次双方的合作，有助于展讯通信为客户提供满足差异化的产品与服务，以满足不断增长的市场需求。同时，透过与 Dialog 的合作，展讯通讯也将能够为客户提供更安全、更具充电效率且高度集成的中高端智能手机解决方案，持续提升用户体验。

而 Dialog 半导体的CEO Jalal Bagherli 也指出，Dialog 与展讯通信的合作，为 Dialog 将其领先的节能技术应用到最新的 LTE 平台提供绝佳的机会，这也将推动 Dialog 的持续发展。未来，与展讯通信的合作，一方面将为 Dialog 半导体在中国市场提供坚实基础。另一方面，也有助于双方合作，为客户和消费者带来更佳且高度整合的 LTE 芯片平台，满足下一代智能手机的需求。

2016 年，展讯通信的芯片全球出货量超过 6 亿套。随着新兴市场消费者对智能终端移动设备功能的需求越来越高，透过 Dialog 提供在 LTE 芯片解决方案中的整合电源管理技术，将有助于客户推出高性能，且拥有最新功能的新一代智能行动终端设备。

Dialog 表示，最新设计的 SoC 芯片 SC2705 整合了 3 项独特的智能手机技术。包括能够支持 LRA 或 ERM 的触觉驱动器、白光 LED 背光显示驱动、以及针对 TFT-LCD 或 AMOLED 显示屏幕的辅助电源。此外，SC2705 还包含一个高效充电器。而 SC2705 采用小型的 WLCSP 4.135 mm x 5.335 mm 封装，将于 2017 年第 2 季提供样品，其后将透过展讯通信的销售管道进行销售。