据外媒6月25日报道,近几年,三星基本上失去了苹果A系列芯片的代工订单,不过据最新消息称,三星正努力争取,希望在2019年从台积电手中夺回部分苹果A13芯片代工订单。
据DigiTImes消息人士透露,为实现这一目标,三星正“全速”开发InFO(集成扇出型)封装技术,并声称其在使用7纳米极紫外光刻(EUV)工艺生产芯片方面全面领先台积电。
据报道,台积电最新的InFO封装技术已经通过了苹果的验证,因此今年苹果A12芯片代工订单将全部交给台积电。而三星为了与台积电争夺订单,不惜将其EUV订单报价下调了20%。
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