楷登电子发布全新音频软件框架 —— Cadence HiFi Integrator Studio

楷登电子（美国Cadence公司）发布全新音频软件框架 —— Cadence HiFi Integrator Studio。Cadence HiFi Integrator Studio可以和基于Tensilica HiFi DSP的系统级芯片（SoCs）协同使用，助力 OEM及应用开发者进一步缩短产品上市时间。同期发布的产品还包括首款可以与安卓工作室开发平台集成的硬件。在日前召开的2016年世界移动通信大会上，Cadence演示了 “OK Google” 语音触发功能，以及音频播放功能与安卓工作室和Realtek ALC5677的集成。

HiFi Integrator Studio为开发者提供标准的，无关 *** 作系统（OS-agnosTIc）的软件框架，它是一套连接接口，将HiFi DSP上运行的音频/语音/传感器等功能与高级应用例如媒体播放器或记录仪连在了一起。运用该框架，高级应用程序编程人员可以使用 Java/C++++，充分发挥 HiFi DSP的低功耗优势，进一步实现应用加速，且无需掌握实时DSP低级编程。

当前，HiFi Integrator Studio支持两种主要用例，更多支持正在开发中。第一类是HiFi DSP 作为主处理器的系统级芯片，比如蓝牙耳机。第二类是系统，此用例下，主机应用处理器 （AP） 把音频和／或语音处理任务卸载至 HiFi DSP 处理器。拿实际应用举一个例子：将HiFi DSP 用于 AP SoC及／或编解码芯片，可以实现超低功耗、无干扰音频播放、噪声抑制，及回波消除，营造更加优越的语音体验。

为安卓OS开发的版本涵盖完整的端对端应用，从顶端Java应用，到基于安卓Marshmallow的中间件，再到卸载到HiFi DSP上运行的代码，全都在Android Studio的开发环境下实现。与安卓集成可以充分发挥Cadence Tensilica HiFi Audio Tunneling （已发布）的优势，音频处理功耗最高可降低14倍，智能手机音频播放时间可延长一倍。通过将硬件 HiFi DSP 集成到 Google 的Android Studio PC仿真器，系统开发商可以把音频集成与移植安卓过程中的bring-up分离，从而更早完成音频系统软件的开发，并充分利用PC丰富的调试纠错环境。Linux及其他主流 *** 作系统的版本将在后续发布。

Tensilica HiFi DSP被广泛用于实现移动设备的超低功率音频和语音功能，已在实际生产中得到充分验证。此外，Tensilica平台拥有完善的生态系统，为全球愈 80 位合作伙伴提供超过175套经过验证的音频／语音软件包。现有的全部175＋应用均采纳通用 HiFi 应用程序接口（API），并可通过 HiFi Integrator Studio全面实现集成即插即用。

“HiFi Integrator Studio 旨在为设计师打造完善的开发环境，更便捷的将基于 HiFi DSP 的系统级芯片与主流 *** 作系统集成。”Cadence音频／语音IP市场营销部总监Larry Przywara表示：“这一框架可以完全分离主机 *** 作系统与应用软件，快速实现首次 HiFi SoC集成。同时，即便是搭载最新版本 AP OS 的 HiFi 平台，HiFi Integrator Studio 音频框架也可以让其日常维护更加简易快捷。”