【导读】中国北京，2022年5月25日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，与EDA软件领先供应商Cadence Design Systems, Inc.在电磁（EM）仿真领域携手展开合作。Cadence® EMX® Planar 3D Solver现已成功集成至X-FAB的RFIC工艺流程中，从而使X-FAB当前及未来的RF平台获益。现已证明，借助EMX Solver对X-FAB参考设计中的低噪声放大器、射频开关、滤波器和无源元件进行验证，可以在极短的时间内得出高精度的结果。
Cadence EMX Solver中的X-FAB RF低噪声放大器版图
利用Cadence的EMX Solver，X-FAB设计工程师可以高效开发支持电动汽车（EV）无线技术应用最新通信标准（包括sub-6GHz 5G、毫米波、UWB等）的下一代RF技术。
直观的EMX Solver无缝整合至Cadence Virtuoso® RF解决方案中，可快速提供高质量代工模型；有助于简化产品开发过程，同时满足最严格的设计规范。通过与Cadence的此次合作，其平台超快运算能力的EM仿真器将帮助X-FAB的客户更准确、快速地完成其项目设计，从而缩短上市时间。
作为其130纳米RF SOI PDK的一部分，X-FAB现计划提供经由EMX Solver表征的参考设计，并发布给通信及汽车领域客户。此外，PDK将包括一系列电感模型，这些模型均已通过EMX Solver进行了预表征。
X-FAB RF技术总监Greg U'Ren博士表示：“高效且准确的电磁建模是最大程度减少与RF/毫米波项目有关的设计迭代次数的关键；尽可能缩短上市时间至关重要。对此，Cadence EMX Planar 3D Solver凭借在RF技术方面的优势，将让我们的客户获益匪浅。”
“X-FAB作为欧洲最大的纯晶圆代工企业，一直非常专注于针对车载应用的技术。”Cadence公司多物理场系统分析研发副总裁Ben Gu表示，“对Cadence来说，汽车市场是重中之重；我们致力于为客户提供IC设计与分析的先进工作流程，以实现创新并缩短上市时间。EMX Solver的电磁分析提供了快速而准确的EM模型；通过这些模型，客户将有能力满足车规级质量和安全方面最严苛的设计规范。”
缩略语：
EDA电子设计自动化
LNA低噪声放大器
PDK工艺设计套件
RF射频
UWB超宽带
关于X-FAB：
X-FAB是领先的模拟/混合信号和MEMS晶圆代工集团，生产用于汽车、工业、消费、医疗和其它应用的硅晶圆。X-FAB采用尺寸范围从1.0µm至130nm的模块化CMOS和SOI工艺，及其特色SiC与微机电系统（MEMS）长寿命工艺，为全球客户打造最高的质量标准、卓越的制造工艺和创新的解决方案。X-FAB的模拟数字集成电路（混合信号IC）、传感器MEMS在德国、法国、马来西亚和美国的六家生产基地生产，并在全球拥有约4,000名员工。www.xfab.com
关于Cadence：
Cadence在计算软件领域拥有超过30年的专业经验，是电子系统设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略，Cadence致力于提供软件、硬件和IP产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G通讯、汽车、移动、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence已连续八年名列美国财富杂志评选的100家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站cadence.com。
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