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X-FAB采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术,加速创新通信和车用射频设计
【导读】中国北京,2022年5月25日——全球公认的卓越的模拟混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,与EDA软件领先供应商Cadence Des
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Spectricity在X-FAB部署专有技术,为移动设备带来光谱成像功能
【导读】中国北京,2022年6月29日——全球公认的卓越的模拟混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,与专注多光谱成像技术研发的半导体设计公司Sp
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X-FAB宣布对180nm BCD-on-SOI技术平台进行扩展,推出用于下一代汽车应用的新型高压器件
全球领先的模拟混合信号代工厂商X-FAB Silicon Foundries,今天宣布推出针对不断增长的48V汽车电源系统(48V board net)和电池管理系统芯片市场的新型高压器件。这些新的
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X-FAB首创200V SOI晶圆代工技术
X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程,这是180奈米200V MOS的独立沟槽电介质(SOI)代工制程,其完全隔离型的模组化制程让不同电压的区块能够整合在单
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X-FAB增强工艺改进显著提升光电二极管响应速度
方案Foundry厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,对XS018 180nm传感器工艺进行改进,扩大了其应用范围。得益于此次技术改进,公司现已能够提供光电二极
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X-FAB增强其180nm高压CMOS技术产品组合中的车用嵌入式闪存产品
中国北京,2021年4月15日——全球公认的卓越的模拟混合信号与光电半导体解决方案晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,已为其XP018高压(HV)车用