半导体之战是什么？

你好！如果是指国内，大多数指的是LED行业里面的价格竞争，目前LED发展飞快，国内商家为了抢占商机不惜以接近成本价出售进行的一场商业斗争。

全球来讲， 是指全球半导体市场前三大企业英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、高通(Qualcomm)展开物联网(IoT)平台之战。争先架构各自的物联网用半导体平台，企图抢先建立市场标准。为建立物联网生态圈，也提高与国际企业合作的层次。

英特尔也与Accenture、思爱普(SAP)、戴尔(Dell)等国际企业共同开发物联网平台，涵盖装置间连结、闸道、资料分析、安全防护等功能，借以支援全球各国的中小、新创企业加快开发物联网用装置的速度。而且特别将重点放在能源效率、安全防护与无线通讯等技术，企图主导各领域的技术创新。

为了强化物联网与家庭连网领域竞争力，英特尔也购并了德国芯片制造与家庭连网业者Lantiq。英特尔2014年物联网部门业务营收达21亿美元，成绩远优于其移动部门的2亿美元营收。

三星电子也不落人后，推出能更轻易开发企业、产业、消费者用应用程式(App)与物联网用开发平台Artik，集合软体、开发板、驱动程式、工具、安全防护与云端等功能，并搭载三星电子的嵌入式硬体安全技术与存储器、动力处理技术。

三星电子也在自家家电制品上搭载物联网功能，预期将为业界全面提供Artik平台，借以扩大市场基础。除了大企业、中小新创企业，也对非专业开发者开放，目标是打造出有助于制造物联网的新环境。

至于高通除了主导成立AllSeen联盟(AllSeen Alliance)抢进物联网平台，为了提高与相关企业合作的层次，也持续推出物联网适用的芯片，以期在竞赛中超前。已知高通2014年在家电产品、汽车、穿戴式装置及多样的都市基础设施领域，创下10亿美元营收。2015年非智能型手机的物联网领域，预估可贡献10%营收。

高通最近也宣布与云端、软体服务业者合作，扩大物联网技术的合作关系，还与18家制造商与18家音乐串流服务供应业者合作，透过高通Allplay智能媒体平台供应无线整合家庭音响服务。更多http://led.big-bit.com/进行了解。

第一位 一方通行 矢量 *** 控

第二位 垣根帝督 未元物质

第三位 御坂美琴 超电磁炮

第四位 麦野沉利 原子崩环

第五位 食蜂 *** 祈 心里 *** 控

第六位 葫芦六娃...身份不明...

第七位 削板军霸 念动炮d

内程序员（死宅）编写mod《魔禁书目录》及其外传《某科超电磁炮》园都市背景（即使宅圈认识吧）.mod超能力作题材玩家发自超能力我看吧内于mod图文教程测试版非旧基本说远古版本于做教程

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