据云岫资本近日发布的《2020年中国半导体行业投资解读》统计,2020年国内半导体行业股权投资案例413起,投资金额超过1400亿元人民币,相比2019年约300亿人民币的投资额,增长近4倍。这也是中国半导体在一级市场有史以来投资额最多的一年。
由于国产替代需求强烈,许多半导体公司在过去一年中业绩增长迅猛,投资阶段也普遍出现后移,C轮以后的投资比重大幅增加。
半导体产业链可大致分为设计、制造、封测、材料和设备等环节。从细分方向来看,对投资额要求不高的半导体设计仍然是投资重点,2020年占到半导体领域总投资案例数的接近七成。
扩展资料:
资料显示,华为旗下的哈勃投资,京东方旗下的芯动能,手机厂商OPPO等在半导体赛道上投资布局较为活跃。
云岫资本认为,接下来将半导体投资将进入深水区,无论从投资人还是创业者角度,在方向选择上应该重点关注国产化率低的卡脖子领域和大芯片,比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、网络处理芯片、车用芯片、存储芯片等。
对2021年的半导体投资,云岫资本还建议关注产能有保障的企业,因为随着晶圆产能持续紧张,芯片不断涨价,产能有保障的企业业绩将大幅增长。
此外,在5G和AI等新技术推动下,相应芯片细分行业将随着下游应用快速爆发而快速增长,相关领域或会出现快速商业化的机会。
参考资料来源:界面新闻-2020年国内半导体行业投资金额超1400亿元,为史上最多一年
随着半导体行业获得政府和资本的青睐,全国各省正在掀起一场“造芯”运动,2020年上半年,已有21个省份落地的半导体项目超过140个,总投资额最少超过3070亿元。在2020年8月,就有近万家企业计划投身芯片行业,江苏、浙江、陕西、天津、辽宁、重庆、江西转产半导体企业数量分别增长了196.94%、547.37%、618.25%、465.31%、387.76%、422.73%和412.12%。截至2020年9月1日,中国已新设半导体企业7021间,2019年新设半导体企业也超过10000间。
在全国半导体项目遍地开花的表象下,潜藏了以下几点隐忧。
一是投资人动机不纯,芯片变“芯骗”。近年来,一些利用地方政府急于求成的心理,套取国有资金扶持,结果钱没少花,芯片项目却没有多少进展,使地方政府蒙受巨额损失。这方面,武汉弘芯和济南泉芯是典型代表。武汉弘芯号称投资1280亿元,但实际到位资金却非常有限,从始至终大股东缺乏投资诚意,时至今日实缴资本依然为零,在武汉政府投入的真金白银烧光之后项目就陷入休克状态。同样的手法在济南泉芯再度上演,在2020年2月,济南泉芯实际到位资金约5.1亿元,实际出资仍是地方政府实际控制的国有企业,这与武汉弘芯如出一辙。
二是诱发官商勾结,带来腐败和权力寻租。当下,政府对半导体技术的投资是不遗余力的,海量国有资金涌向半导体行业。不少人就以不正当方式打通关节,获取高额国有资金大肆挥霍,这方面最典型的例子就是德淮半导体。德科码创始人利用在美国、日本求学、工作的背景,在南京、宁波、淮安三地开始公司,并套取海量国有资金。最终,号称投资30亿美元的南京德科码在2020年5月申请破产,宁波承兴半导体在获得700万政府资金后就没有后续了,德淮半导体烧钱46亿元之后无疾而终,地方政府为此背负了巨额债务。在整个过程中,腐败问题丛生。
三是技术引进贪大求洋,陪了夫人又折兵。当下,一些官员不善于培育本土企业,反而非常热衷于招商引资,寄希望于请“洋和尚”来念经,仿佛洋和尚念几句咒语,一个产业就能凭空变出来。面对一些跨国公司,瞬间就被迷花了眼,不惜血本高额投资,结果不仅没能引进技术,反而陪人夫人又折兵,这方面最典型的案例就是成都格芯和贵州华芯通。2017年,格罗方德与成都政府共同投资90亿美元建设一条12寸晶圆代工线。然而,巨额投资并没有起到多少效果,成都格芯早已名存实亡,一直在寻找接盘者,只不过没人敢当白衣骑士。目前,晶圆厂里价值百亿元的设备只能放在那里积灰尘。贵州华芯通则是又一个惨烈的案例。2016年1月,贵州政府与高通合资成立华芯通,总投资18.5亿元,虽然华芯通高调标榜自主,但实际上,这款ARM服务器CPU就是高通ARM服务器CPU的马甲。由于ARM服务器CPU在商业市场上根本没有市场,众多曾经押宝ARM的厂商也难以为继,高通决定放弃ARM服务器CPU,在高通放弃ARM服务器CPU之后,华芯通就变成无根之木,自然而然也就关门了。
四是罔顾外部风险盲目投资害人害己。随着信创市场已经成为风口,为了进入信创市场和斩获更多市场份额,一些ARM阵营厂商不是以产品和服务为卖点,而是以政商关系为突破口,将“洋人地基上造房子”的技术包装成自主技术,在全国各地大肆搞圈地运动,向地方政府要政策和市场,搞单一来源采购。目前,C公司全国设立16家公司,H公司则与北京、天津、福州、厦门、成都、绵阳、重庆、上海、郑州、许昌、青岛、济南、合肥、西安、九江、南京、广州、深圳、东莞、南宁、太原、杭州、宁波、桐乡、武汉、长沙、醴陵、哈尔滨、沈阳、长春等城市签订协议,建立KP产业基地,从公司经营的角度看,C公司和KP在短时间内高频率的设立全资子公司和建设产业基地是不太符合商业逻辑的。因为这些子公司和产业基地大部分功能雷同,业务重叠,而且整机制造压根就不是高 科技 ,机关单位市场规模有限,这种规模的投产会带来严重的产能过剩问题。前不久,随着外部环境越发严峻,H公司已经失去ARM芯片流片渠道,全国的KP产业基地面临缺芯的困局,生产能力和交付能力受到严重影响,很多地方政府重金投资的整机厂几乎处于半休克状态。原本可以用来弥补芯片制造、设备、原材料等短板的资金,就这样被浪费在整机厂生产线上。
芯片产业是需要以十年磨一剑的方式细细打磨的,并非短期打鸡血就能够做成的。
目前,国内掀起的“造芯”运动是非理性的,很多投身“造芯”的企业不仅在技术积累上少的可怜,还存在动机不存的问题。
从产业发展的角度看,芯片是高投资、长周期的项目,需要的是集中资源重点发展,如今,全国各省发展半导体产业,只会把有限的力量分散,白白浪费了海量国有资金和时间。
从全球来看,美国半导体企业主要集中在硅谷,日本半导体产业集群位于九州硅岛,韩国半导体产业集群位于京畿道和忠清道,我国台湾省的半导体企业高度集中于新竹科学园区,都不存在全国各地遍地开花的情况。
技术发展必须遵循客观规定,必须循序渐进,地方政府不要妄图短期用政策和国有资本一口气吃成胖子,不要妄图短期用行政资源砸出一个产业,方式方法不对,投入的资源越多,最终也只会鸡飞蛋打,南辕北辙。
当下,顶层应当加强对半导体产业的统筹,以十年磨一剑的态度规划和发展产业。在产业政策制定中,要根据各地实际情况和现有的产业特点进行布局,使设计、制造、设备、原材料、封装全产业链齐头并进。在国有资金的使用上,要抑制地方政府的非理性投资,对于半导体产业扶持资金的发放进行严格审核。要发挥集中力量办大事的制度优势,把资金和时间用于扶持本土厂商中的“绩优股”和“潜力股”。
自从进入到2021年之后,缺芯就变成了一个非常火热的话题,因为上半年各行各业都深受其扰,带来了一些不容忽视的损失。就比如说手机市场,有些爆款机型发布没多久,就出现了一机难求的情况,后续的备货也跟不上,这正是因为缺少相关的处理器芯片。
事实上,早在去年下半年, 汽车 行业就曝出了缺芯的问题,只是当时并没有引起重视。因为 汽车 公司需要用到的大多都只是一些中低端芯片,根本不被各大代工厂放在心上。但是如今随着缺芯的持续发酵,这些厂商就坐不住了,它们必须想办法解决。
大家都知道,全球范围内规模比较大的芯片代工厂就那么几个,它们掌握了整个市场大部分的产能,也是缺芯问题的根源所在。这意味着只有让代工厂提升产能,才能有效地缓解缺芯带来的压力,并且满足客户们的订单需求,进而维持市场的稳定。
考虑到这些因素,最近这半年多的时间,各大代工厂的芯片产能都明显提升了,它们致力于彻底解决缺芯问题。但值得一提的是,在缓解缺芯压力的同时,芯片三巨头重金押注28nm市场,这种做法让很多人都感到难以理解。
这三家芯片巨头指的分别是台积电、中芯国际和联华电子,它们都是业内知名的代工厂,拥有很强的影响力。按理说,先进制程的芯片,例如7nm和5nm,才是当前半导体市场的主流发展方向,但是这三家巨头却偏偏去重金押注28nm,实在是令人费解。
台积电相信大家都很熟悉,它是全球排名第一的芯片代工厂,7nm和5nm制程对它而言都不在话下 ,甚至连更为先进的3nm芯片,也有了完善的布局。然而就在上半年,台积电先后宣布了扩建南京和台湾当地的28nm生产线,并为此投入了数十亿资金。
而中芯国际的决心更加坚定,早在去年年底的时候,中芯国际就准备投资500亿元,一边攻克先进制程,一边扩产28nm等成熟工艺芯片。另外,今年早些时候,中芯国际又豪掷了100多亿元,为的就是建设新的28nm工厂,提升月产能至10万片以上。
至于联华电子,其知名度可能不如台积电和中芯国际,但是对28nm生产线同样非常重视,也投入了大量的资金。总的来说,这三家芯片巨头有一个共同的目标,那就是提升28nm等成熟工艺的产能,进而占据更多的市场份额。
对于国产芯片的现状,之前中国工程院院士吴汉明曾表示,目前国内缺的并不是7nm等高端芯片,最主要的需求反而在于28nm等成熟工艺,所以国产半导体公司们应该从基础做起,搞好28nm,不要一昧地追求先进技术。
这番话在当时还引起了一些争议,因为很多国人都认为,只要掌握了高端芯片的工艺技术,就能让国内的半导体产业走向崛起。但是现在看来,事情并没有想象中那么简单,强如台积电都去布局28nm芯片了,无疑是证明了吴汉明院士的观点是对的。
综上所述,不管是7nm、5nm等先进制程,还是28nm等成熟工艺,对于国内而言都是必须要攻克的核心技术,任何一个都不能错过。所以芯片三巨头重金押注28nm市场,并不是一时冲动,而是当前最明智的选择,毕竟28nm芯片的市场需求最高。
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