即便天科合达长期处于不盈利的状态,依然获得了各路资本的追捧。
2006年成立之初,天科合达即获中科院物理所以“碳化硅单晶生长和晶片加工技术”发明系列技术出资,后者占股30%。截至2020年第一季度,中科院物理所持有天科合达7.73%股份,为公司第二大股东。
与此同时,2019年天科合达增资时还引入了国家集成电路产业投资基金股份有限公司、哈勃投资等重磅战略投资者,二者分别持股5.08%、4.82%,分别为公司第四、第五大股东。
业内人士认为,各路资金加持,主要是因为建立了国内第一条碳化硅晶片中试生产线天科合达在碳化硅单晶材料领域的专业性。
据悉,作为宽禁带半导体器件制造的关键原材料,碳化硅衬底材料制造的技术门槛较高,国内能够向企业用户稳定供应4英寸及6英寸碳化硅衬底的生产厂商相对有限。
目前碳化硅晶片产业格局呈现美国全球独大的特点。以导电型产品为例,2018年美国占有全球碳化硅晶片产量的70%以上,仅CREE公司就占据一半以上市场份额,天科合达以1.7%的市场占有率排名全球第六、国内第一。
而根据研究机构Rohm预测,2025年碳化硅功率半导体的市场规模有望达到30亿美元。在未来的10年内,碳化硅器件将开始大范围地应用于工业及电动汽车领域。
业内人士对记者表示,以碳化硅为材料的功率模块具备低开关损耗、高环境温度耐受性和高开关频率的特点,因此采用碳化硅SiC材料的新一代电控效率更高、体积更小并且重量更低。目前碳化硅是一个纯卖方市场,高质量的单晶片极为抢手,只要产品良品率过关,谁产能大,谁就是未来市场的龙头,成长性非常可观。
在2019 年以来,山东天岳等7家半导体企业宣布投资建设碳化硅器件生产线。其中,华为旗下的哈勃投资也入股了天科合达的竞争对手山东天岳,持有8.37%股权。
碳化硅器件生产业务也是上市公司的角力点,其中三安光电(600703,股吧)近日对外发布公告称,计划以现金投资160亿元,在湖南长沙成立子公司投资建设第三代半导体产业园项目。
据招股书显示,天科合达本次科创板IPO募集资金,将投资于第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目,新增建设年产12万片6 英寸碳化硅晶片的生产基地,其中6英寸导电型碳化硅晶片约为8.2万片,6英寸半绝缘型碳化硅晶片约为3.8万片。该项目投资总额为9.57亿元,其中以募集资金投入金额为5亿元。
盈利背后的隐忧
值得注意的是,虽然在第三代半导体浸淫10余年,但天科合达却陷入持续亏损的窘境。
据其招股说明书以及原在新三板公布的财务数据显示,天科合达2014年~2017年净利润持续亏损,合计约4522.95万元。
天科合达方面表示,公司作为国内拥有完整产业链的碳化硅晶片生产制造的先行者,经过近 12 年的自主研发,2017 年以前,由于公司持续研发投入,以及受碳化硅半导体材料工业化应用进程较慢影响,公司持续亏损,累计未弥补亏损规模较大。2017 年公司为改良工艺持续加大研发投入,导致报告期内持续亏损。目前公司研发成果已显成效,工业级产品良品率较上一年大幅提高。
不过,虽然天科合达近两年经营状况有所好转,但是其应收账款也在持续提升。2017年~2019年,分别实现营业收入2406.61万元、7813.06万元、1.55亿元,同比增长率分别为82.13%、224.65%、98.59%;公司归母净利润分别为-2034.98万元、194.40万元、3004.32万元,同比增长率分别为-21.16%、114.99%和1445.44%。
而其2019年的应收账款账面价值也急剧飙升到2813.18 万元,同比增长率为364.65%。应收账款的增长速度明显高于营业收入的增长速度。
一位证券人士对记者表示,在公司销售产品的过程中,一般都会产生应收账款。正常情况下,应收账款的变化幅度应与营业收入的变化相一致。如果应收账款增长速度高于营业收入,一般有两个原因:或者是公司放宽信用条件以刺激销售,或者是公司人为通过“应收账款”科目虚构营业收入。此外,理论上来说,虽然随着应收账款迅速增加和销售回款速度下降,经营性现金流自然会随之下降。但是,如果经营性现金流净值的增长速度长期显著低于净利润甚至为负数,且应收账款的增速一直居高不下时,就需引起注意。
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