然而罗叔查阅资料后发现,竟然有人认为芯片短缺的背后,是日本一家味精厂“作祟”。这到底是怎么回事?芯片这样高端的 科技 产业,如何能与食品添加剂有关系呢?要回答这个问题,咱们得先从去年冬天说起。
其实从2020年10月份开始,全球芯片危机就已经非常严重了。到什么程度呢?根据不完全统计,全球经济产业链中,至少有168个行业遭遇危机。当然,这时作为罪魁祸首的美丽国也傻眼了,因为根据权威人士的估算,他们本土产业遭受的损失,将高达13585亿美元。
万万没想到,因为想阻止我国半导体产业崛起,由他们主动发起的一场“芯片大战”,竟然像蝴蝶的翅膀一样,掀起了全球经济的一场飓风。值得注意的是,去年福特公司就说了,如果到了明年,芯片还供应不上,那就只能中断 汽车 生产了。怎么回事,明明卡的是中国企业的脖子,怎么自家后院还出了事?查,必须查清楚到底是怎么回事!所以他们就开始紧急排查,结果这查来查去,发现“作祟”的竟然是日本的一家味精厂。
一个是人们餐桌上用来调味的必需品,一个是集成电路的载体材料,这看上去八竿子打不着的两个东西,竟然都是一家企业做出来的,它就是全球十大食品企业之一的,日本味之素公司。可是一家做味精的企业,怎么去研发半导体材料了?难道是它的创始人慧眼识珠,当年就看出半导体未来可期,于是给它投资了,哎,罗叔查了一下资料,发现还真不是。
1908年,日本的一个化学教授池田局苗,在一次吃海带汤的时候发现,海带里的一种叫做谷氨酸钠的东西,是让汤汁味道鲜美的真正成分,所以池田就发表了自己的研究成果。但这一发现却让一个叫,铃木三朗助的商人,看到了商机。于是他找到池田教授,两人一拍即合,随后就成立了“味之素”公司,主要生产味精。
一开始味精出现的时候,其实市场对它是趋之若鹜的,当时的东京街头甚至流传着一句话,家有味之素,白水变鸡汁,足以看出它当年的火爆程度。但做生意嘛,卖得多不意味他们赚得多,生产工艺的不成熟,直接导致味精原料的利用率,连50%都达不到。有人统计了一下,当时他们生产出1吨味精,要用的原材料是超过3吨之多的,而在这个过程中,他们还得处理2吨多的废料,成本和收益远远不成正比。
于是1970年,味之素派了一个叫做竹内孝治的年轻人,去专门研究那堆废料,看看能不能找出新的赚钱之道。这一研究可不得了,竹内孝治发现用这堆废料居然可以做出,耐热绝缘的树脂类合成材料。
正巧,当时的芯片产业也正面临着,封装过程中,耐热绝缘工艺落后的境况,竹内发现这一现状后,就回到味精厂,将自己的树脂合成材料压缩成薄膜,给芯片厂商送去。这,就是味之素堆积膜,即芯片封装工艺ABF技术的诞生过程。
你知道吗,现在全球集成电路的芯片里,使用的几乎全都是,日本味之素集团的ABF技术。同时这也意味着,一旦味之素的ABF生产出现了问题,全球的芯片产业链几乎就得接连受到打击。所以当美丽国循着“线索”,终于找到全球芯片短缺的“元凶”,是味之素的时候,其实也就不奇怪了。然而真的就是味之素在背后“作祟”吗?答案其实全世界的正义人士都知道。
因为是从2018年开始,ABF的市场缺口才开始逐渐变大,以至于到了现在,ABF的交付周期已经快将近一年了。而面对外界的质疑和求证,味之素也只能回答一句,ABF供应不足并不是由本公司造成。
确实,几年前谁能想到,美丽国想通过一枚不起眼的小芯片,制裁中国相关企业,结果反而造成全球芯片危机,最后无奈只能将“罪名”,推到一家味精厂身上。
这时有些朋友可能就要说了,罗叔讲的这些对我们的芯片发展也没用啊,只能过过嘴瘾罢了。但别忘了有句话叫,危机也意味着转机,别看美丽国说它掌握着最高端的技术,虽然他们称这个光刻机,是人类目前最高端的技术,但它也是各个国家的技术集合起来的,美丽国想要一家说了算,根本就不太可能。
半导体制程所有的树脂原料种类繁多,以产品和工序多有不同举例:半导体封装至少直接需要三种树脂:1.silver epoxy含银树脂2.extensive epoxy film 扩张树脂胶膜
3.moulding epoxy 模塑树脂
种类多无法细列
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