欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
天科合达是上市公司。天科合达上市进展是北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月12日在海淀分局登记成立。截止2022年7月29日官网查询北京天科合达半导体股份有限公司已于2021年11月向北京证监局提交了IPO辅导备案申请,于2022年5月29日申请通过处于上市阶段。公司经营范围包括研究、开发碳化硅晶片,技术咨询,技术服务等。每个月15号发工资。北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月,专业从事第三代半导体碳化硅晶片的研发、生产和销售的高新技术企业。公司依托于中国科学院物理所十余年在碳化硅领域的研究成果,集技术、管理、市场和资金优势。
赞
(0)
打赏
微信扫一扫
支付宝扫一扫
珠三角所有的半导体封装测试厂?注意是工厂封装和测试的,越全越好。。。
上一篇
2023-03-18
半导体封装设备最近有什么新技术吗?
下一篇
2023-03-18
评论列表(0条)