中国之所以要拟全面支持半导体产业的相关政策,就是为了应对美国政府的限制,而且赋予这项任务“如同当年制造原子d一样”的高度优先权。
报道援引不具名的知情人士消息称,北京正准备在到2025年的5年之内,对“第三代半导体”提供广泛支持。他们说,在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施,以加强该行业的研究、教育和融资。
相对于传统的硅材料,第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主,更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。
报道称,中国即将制订下一个五年计划,包括努力扩大国内消费,以及在国内制造关键技术产品。中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。
扩展资料:
据中国海关数据统计,2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元,较去年同期减少80亿美元,同比下降2.6%。国务院发布的相关数据显示,中国芯片自给率2019年仅为30%左右。
近日, 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
参考资料来源:中国网-美媒:应对美国政府限制,中国拟全面支持半导体产业
个股行情研究报告
TMT领域点评:本轮软件与半导体国产化已不同:产品型企业大量增加!
2022-08-04 刘洋/杨海燕/黄忠煌/骆思远 · 上海申银万国证券研究所有限公司
背景一是中美创新竞争方案。申万宏源策略在7 月发布《应对创新竞争法案——申万宏源策略政策研究专题报告》。《2022 年美国竞争法》更像美国科技产业未来的五年规划,是美国科技产业发展举国意识的体现,其中较为详细的阐述了其未来将投资发力的科技领域,同时对未来五年外交战略给出了较为详细的指引。最新的《美国创新竞争法案》由1 个拨款方案和4 个相互独立的法案构成,分别是《芯片和5G 紧急拨款方案》、《无尽前沿法案》
《2021 年战略竞争法案》《确保美国未来法案》以及《应对挑战法案》。
背景二是EDA/管理软件的重要行业事件。1)根据新智元、网易、中国半导体论坛,美国准备对用于设计半导体的特定类型EDA 软件实施新的出口限制。2) 根据亿邦动力网、网易等报道, Salesforce 中国区宣布解散, Salesforce 位于香港的办公室也被关闭。两者分别对应于国产科技的重要分支:EDA 工具和管理软件。
过去国产化的主要特色是政策红利,产品化程度不高。国产基础软硬件产品、政府领域推广、重要行业推广等,都是促进国内软件与半导体的重要政策。这在2014-2015、2019-2020 年引发资本市场热议。但项目类、同质类、集成类公司较多,难以市场化盈利。
本轮软件与半导体国产化的最大变化是:产品型企业明显增加,企业获得较高利润、较强生存能力的概率增加。1)以上述背景二对应的EDA 领域为例,华大九天、概伦电子、广立微的2021 年人均利润为21/12/38 万元。2)以近期拟登陆资本市场的海光信息、龙芯中科为例,2021 年人均利润均为29 万。3)人均利润超过10 万一般人产品型公司的分水岭,其超额的人均效率利于拓展渠道和研发,即可以市场化生存的概率大大增加。
计算得到重要领域国产化的空间、市场化程度和对应标的。1)对于半导体材料/半导体设备/EDA/服务器芯片/服务器/数据库/管理软件/办公软件/CAD+CAE,国内市场空间分别为700 亿/1300 亿/70+亿/400 亿/1600 亿/250 亿/400 亿/200 亿/200 亿元。2)其国产化率分别约为10%/10%/10%-15%/10%/90%/10%/50%/50%/10%-15%。
投资分析意见:本轮的最大变化是产品模式的公司增加了。1)对于EDA,主要为华大九天/概伦电子/广立微。2)对于半导体材料和设备,长川科技/芯源微/至纯科技/北方华创/中微公司/万业企业/和林微纳/立昂微/.3)对于服务器,为中科曙光/浪潮信息等。4)对于服务器或工控芯片,为海光信息/中科龙芯等。5)对办公软件+CAD+CAE,为金山办公/广联达/中望软件等。6)对管理软件,为用友网络/金蝶国际/汉得信息等。
风险:2021 年行业收入趋于降速、薪酬趋于提高,2022 年内存在业绩波动风险。以上有较大的政策波动性、较高的P/E。
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航空发动机号称“现代工业王冠之钻”,我们能做王冠,但是王冠上的钻石与王冠是两回事;开发集成电路不难,设计集成电路也不难,但是做出超级继承电路的工艺很难,需要注意精确到几纳米以后的物理特性变化等问题,这些工艺我们国家还没没有解决。印度与中国一样,现在都不少说话的人,但是都缺少生产的工艺与技术。CPU靠的是工艺,程序开发指的是在用别人工艺完成以后的使用。这就是高科技与高科技的不同!!!!!!欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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