半导体陶瓷氧化铝加工需要使用哪些设备？

加工半导体氧化铝陶瓷可以使用陶瓷雕铣机，陶瓷雕铣机是现下最主流的特种工业陶瓷加工机床，它具有很高的抑振性，能够保证陶瓷磨头以最小的振动和最高的精度加工。陶瓷雕铣机最大的优势就是加工效果好，同时性价比高。陶瓷雕铣机相比普通的雕铣机具有更好地机床刚性，同时机床的防护也做的非常出色。加工陶瓷建议选择专用的陶瓷雕铣机。

一、分立器件

1、 二极管

A、一般整流用

B、高速整流用：

①FRD（Aast Recovery Diode:高速恢复二极管）

②HED（Figh Efficiency Diode:高速高效整流二极管）

③SBD（Schottky Barrier Diode:肖特基势垒二极管）

C、定压二极管（齐纳二极管）

D、高频二极管

①变容二极管

②PIN二极管

③穿透二极管

④崩溃二极管/甘恩二极管/骤断变容二极管

2、 晶体管

①双极晶体管

②FET（Fidld Effect Transistor:场效应管）

Ⅰ、接合型FET

Ⅱ、MOSFET

③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:绝缘栅双极晶体管)

3、 晶闸管

①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端双向可控硅

②GTO（Gate Turn off Thyristor:栅极光闭晶闸管）

③LTT（Light Triggered Thyristor:光触发晶闸管）

二、光电半导体

1、LED（Light Emitting Diode:发光二极管）

2、激光半导体

3、受光器件

①光电二极管（Photo Diode）/太阳能电池（Sola Cell）

②光电晶体管（Photo Transistor）

③CCD图像传感器（Charge Coupled Device:电荷耦合器）

④CMOS图像传感器（complementary Metal Oxide Semiconductor:互补型金属氧化膜半导体）

4、光耦(photo Relay)

①光继电器（photo Relay)

②光断路器（photo Interrupter）

5、光通讯用器件

三、逻辑IC

1、通用逻辑IC

2、微处理器（Micro Processor）

①CISC(Complex Instruction Set Computer:复杂命令集计算机)

②RISC(Reduced instruction SET Computer:缩小命令集计算机)

3、DSP(Digital Signal processor:数字信号处理器件)

4、AASIC（Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC）

①栅陈列（Gate-Array Device）

②SC(Standard Cell:标准器件)

③FPLD(Field programmable Logic Device:现场可编程化逻辑装置)

5、MPR（Microcomputer peripheral:微型计算机外围LSI）

6、系统LSI（System LSI）

四、模拟IC（以及模拟数字混成IC）

1、电源用IC

2、运算放大器（OP具Amp）

3、AD、DA转换器（AD DA Converter）

4、显示器用驱动器IC(Display Driver IC)

五、存储器

1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:动态随机存取存储器)

2、SRAM(Static Random Access Memory:静态随机存取储器)

3、快闪式存储器(Flash Memory)

4、掩模ROM(mask Memory)

5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:强介电质存储器)

6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性体存储器)

陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛细管（英文名直译）。陶瓷劈刀是在半导体封装行业中占有不可或缺地位的一种特种陶瓷工具。

在IC封装中，有三种常规方式用来实现芯片和基板的电路连接：倒装焊、载带自动焊和引线键合。而目前90%以上的连接方式为引线键合，引线键合技术主要运用于低成本的传统封装，中档封装，内存芯片堆叠等。而陶瓷劈刀就是引线缝合中最重要的消耗品工具。

“引线键合”的运作方式类似于高科技微型“缝纫机”，能够利用极细的线将一块芯片缝到另一芯片或衬底上，陶瓷劈刀的作用就像是那根穿针引线的“缝衣针”。而一台键合机在满荷载的工作状态下每天需要键合几百万个焊点，每个陶瓷劈刀都有其固定的使用寿命，一旦达到额定次数就需要更换新的劈刀，陶瓷劈刀的需求体量可想而知是非常庞大的。

在半导体封装成本日益降低要求下，低成本的键合线势在必行，因此铜线势必会成为未来替代金线的主要键合线。而这对于键合劈刀来说，陶瓷材料的改进和端部的表面粗糙度的制作方法将成为其中关键。

目前全球的高端陶瓷劈刀基本都被同一家公司技术垄断着（一家瑞士公司，具体名字不提，行内人士肯定知道），这家公司在陶瓷劈刀这一项上占据了全球90%以上的份额，甚至我们已知的很多国际大公司生产的同类产品都是获得这家公司技术授权才可以生产的。所以可以说在半导体封装行业里有很多大公司一直被别人用这种消耗品工具掐着咽喉。

深圳市米椒光科技是全国首家独立自主研发出陶瓷劈刀的厂家，更是全球首家独立自主研发出全自动陶瓷劈刀整套设备生产线的厂家。真可谓是国货之光了~

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