谁知道真空钎焊炉的结构特点啊

我来根据真空钎焊炉的焊接外在条件，简单介绍一下的结构特点：

1、加热方式：一般采用红外加热方式，因其焊接工件的温度需求在600-1200度，只能靠热辐射；

2、舱体结构：因其焊接高温度环境需求，因此舱体需要做加厚隔热与舱壁水冷；

3、如果焊接为同材料的工件，侧需要考虑其冷却速率，因不同材料的膨胀系数不一样；

4、设计时需要考虑焊接的效率及取放件的可 *** 作性！

真空焊接的定义，简单来说就是在真空环境下完成焊接过程，但又分为我们常见的常规的二保焊、氩弧焊、激光焊等和焊接PCB板、芯片封装、功率器件这些的回流焊接。

真空二保焊、真空氩弧焊、真空激光焊等的焊接方式是在一个真空环境下进行焊接，焊接方式与在大气中的焊接方式基本一致。其优点在于不氧化，热能集中度高，焊接处焊点中的空洞少，焊接强度高；

真空回流焊接炉，是将PCB板，半导体器件、功率器件等放入到真空回流焊接炉中进行焊接。其又分为低真空回流焊、高真空回流焊、保护气体氛围+真空回流焊、可燃烧还原气体+真空回流焊、正负压结合焊接真空回流焊等；其焊接工艺分为五个阶段：预热、恒温、拉升、回流焊、冷却；优点：可以减少焊接层中的空洞，增加导热性、导电性、可拉申性、提高热阻率等，正负压结合焊接工艺的真空回流焊，空洞率≤1%，特别适合焊片类型的焊接工艺。