芯片股票有哪些

1、有研新材：

有研新材料股份有限公司（以下简称“有研新材”），原名有研半导体材料股份有限公司，是由北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司，于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。

有研新材主要从事稀土材料、光电子用薄膜材料、生物医用材料、稀有金属及贵金属、红外光学及光电材料、光纤材料等新材料的研发与生产，是我国有色金属新材料行业的骨干企业。

2、欧比特：珠海欧比特宇航科技股份有限公司于2000年3月在珠海特区创立，是首家登陆中国创业板的IC设计公司，是我国“军民融合”战略的积极践行单位。

主要从事宇航电子、微纳卫星星座及卫星大数据、人工智能技术和产品的研制与生产，服务于航空航天、国防工业、地理信息、国土资源、农林牧渔、环境保护、交通运输、智慧城市、现代金融、个人消费等领域。

3、盈方微：

上海盈方微电子有限公司成立于2008年，是盈方微电子股份有限公司（证券代码“000670”）的全资子公司。公司总部位于中国上海张江高新园区，在深圳、台湾、香港设有研发中心或分公司，是一家专业集成电路设计和智能影像算法研发的公司，专注于应用处理器和智能影像处理器SOC及应用平台的设计和研发。

盈方微电子在多核高性能CPU/GPU架构整合、超低功耗架构、超高清视频编解码、高性能ISP图像信号处理器、智能视频分析和机器视觉算法等核心技术研发处于业界领先水平，产品主要应用于视频监控、数码相机、虚拟现实、车联网、物联网、平板电脑、智能机顶盒等领域。

作为中国领先的SOC芯片设计公司之一，公司始终秉承着“诚信、优异、协作、价值创造”的企业核心价值观，以全球化的发展视野，在芯片技术研发和产品应用开发上紧密结合，致力于推动中国在移动多媒体和智能影像领域的不断向前发展。

4、海特高新：四川海特高新技术股份有限公司是中国一家民营航空维修企业，也是中国综合航空技术服务类上市公司。

公司主要从事航空机载设备、航空测试设备、高端装备的研发制造；航空机械、电子设备测试与维修；航空发动机维修；飞机机体大修及改装工程；飞行员、空乘人员和机务人员培训；航空融资租赁；集成电路芯片制造；通用航空服务；燃机工程等。

5、中科曙光： 曙光信息产业股份有限公司是在中国科学院的大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的国家高新技术企业，是中国高性能计算、服务器、云计算、大数据领域的领军企业。

中科曙光是高性能计算机（超级计算机）领域的领军企业，2009-2016年连续8年蝉联中国高性能计算机TOP100排行榜市场份额第一。

曾首度将中国高性能计算机带入全球前三名之列，已掌握了高性能计算机一系列的核心技术并逐步实现了产业化，为推动我国基础科学研究、重大科学装置、行业发展与产业升级提供了坚实的技术支撑。

参考资料来源：有研新材料股份有限公司-企业概况

参考资料来源：珠海欧比特宇航科技股份有限公司-公司简介

参考资料来源：INFOTM-关于盈方微

参考资料来源：海特高新-关于我们

参考资料来源：中科曙光-公司介绍

比亚迪自从进入 汽车 行业以来，掌门人王传福就定下了和传统 汽车 企业不一样的发展战略，随着我国 汽车 保有量不断增加，能用供应和环境问题日益突出，尤其是需减少PM2.5与二氧化碳的排放。王传福也着急的意识到传统 汽车 向新能源 汽车 转型的紧迫性。

据行业内了解王传福的人称，他是想做电动 汽车 电机研发，组建新能源 汽车 的产业链。由传统 汽车 的动力与制动系统变为新能源 汽车 的核心部件是电池、电控与电机。其中电控部分的核心部件就是IGBT，俗称电力电子装置的"CPU"，是除电池外，新能源 汽车 最最核心部件，占整车7%-10%成本。在2005年的时候国内90%的市场被英飞凌、三菱等行业巨头垄断。面对国内IBGT“卡脖子”现象，在对制造新能源 汽车 的梦想支撑下，王传福决心改变这一领域落后的局面。

在2005年，比亚迪组建IGBT研发团队，正式进军IGBT产业；经过几年的发展并没有多大的起色。很快来到了2008年，这是比亚迪在IGBT研发的道路上发生转折性的一年。王传福在业内外都不看好的情况下，“破天荒”花2亿元巨资收购中维积体电路，正是这个在当时被所有人质疑的收购，开启了比亚迪在国产IGBT研发道路上的逆袭之路。在2008年，几乎没人认同王传福的做法会成功，但比亚迪在王传福的带领下依然坚持自己的新能源 汽车 的梦想，这是王传福做自主可控IGBT的最大动力。

在王传福的带领下，怀着最初对 汽车 半导体芯片的追求。终于，在2009年比亚迪推出国内首款自主研发的IGBT芯片，打破了国外技术封锁。

经过13年摸爬滚打，比亚迪不断的升级迭代，于2018年12月11日，比亚迪正式公布IGBT4.0技术，达到业内顶尖水平。标志着比亚迪在功率半导体领域创造了领先，我国新能源 汽车 再也不用担心被“卡脖子”了。

IGBT4.0相对较市场主流产品有哪些优势：

1、电流输出高15%， 汽车 加速能力与功率输出能力都得到提高。

2、在同等工况下，综合损害降低20%，达到显著节能效果。

3、使用寿命提升10倍以上，更能适应极端环境，提高 汽车 的稳定与可靠性。

对于IGBT技术未来的发展趋势，芯片的最高工作温度和功率密度不断提高，当下IGBT的硅材料也将临近性能极限，急需寻找更耐高温、电流输出能力更强、损耗更低的新材料，是摆在比亚迪面前又一课题，也是业界公认的发展方向。

为积极响应国家加大对第三代半导体材料的研究，比亚迪已投入巨资布局SiC的研究，而作为第三代半导体材料SiC恰好满足新的要求。比亚迪将整合材料（高纯碳化硅粉）、单晶、外延、芯片、封装等SiC基半导体全产业链，致力于降低SiC器件的制造成本。不仅在尺寸上更小，在输出功率和耐高温性也将更优，整车性能再将提升10%，这也是比亚迪下个核心研究课题。

经过十多年的发展，比亚迪在是我国唯一拥有IGBT完整产业链的企业，比亚迪毫无疑问的成为了国内新能源 汽车 市场领导者。但从技术上说，比亚迪和国外巨头还有一点的差距，要追赶的路还很长。中国功率半导体产业急需要在产业链上游层面取得突破，改变目前功率器件领域封装强于芯片的现状。

我们必须掌握核心技术，尤其在半导体领域，我们仍处于弱势地位，比亚迪正持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，比亚迪也不断努力，尤其是在IGBT芯片国产化道路上，不断提高我国关键核心技术创新能力，只有芯片的国产化，我国新能源 汽车 才能拥有可持续发展的未来。

比亚迪IGBT成为电动中国芯，经过13年的潜心研究，我国的IGBT无到有，从完全依赖进口到世界领先，打破技术封锁与垄断， 而比亚迪也没就此停下来，积极的进行扩产计划，让真正的中国芯成为打开世界市场的利器，比亚迪的奇迹会实现吗？请视频创作人 科技 秘曝 的视频：“电动中国芯”重大突破！电动车行业迎来变局。

在西瓜视频搜索“ 科技 秘曝”即可观看完整视频

王传福对国内半导体的发展有很高的目标，立志改变中国被各自卡脖子的现象，积极和华为合作加上比亚迪在新能源 汽车 半导体领域的积累，立志成为全球最大的车规级功率半导体供应商，有这样有志向的企业，中国半导体才有自主自强的希望。可以观看以下西瓜视频了解：

中美芯片脱勾已成定局，比亚迪跨界做芯片获投19亿，前景可期

涨知识，看西瓜视频

---