本届论有百余位程序委员会专家提供智力支持，将全面聚焦前沿技术及行业热点，力邀国内外知名专家、领军企业、行业精英代表深度参与，把脉产业商机，共促产业 健康 有序发展。
当前，国际上第三代半导体材料、器件已实现了从研发到规模性量产的成功跨越，并进入产业化快速发展阶段，在新能源 汽车 、高速轨道交通、5G通信、光伏并网、消费类电子等多个重点领域实现了应用突破。
未来5年将是第三代半导体产业发展的关键期，全球资本加速进入第三代半导体材料、器件领域，产能大幅度提升，企业并购频发，正处于产业爆发前的“抢跑”阶段。5G、AI、物联网、大数据等市场提速，新能源 汽车 、PD快充、5G和新型显示时代的来临，应用市场对第三代半导体的需求已经开始呈现出前所未有的增长趋势。
据论坛组委会透露，面对新一轮 科技 革命与产业变革创造的 历史 性机遇，本届论坛特别邀请到中国工程院院士、清华大学电子工程系罗毅教授，中科院院士、南昌大学副校长、论坛程序委员会联合主席江风益教授，中国工程院院士、全球能源互联网研究院院长汤广福，厦门大学校长、论坛程序委员会主席张荣教授，诺贝尔物理学奖得主、美国加州大学圣塔芭芭拉分校材料系教授中村修二（ShujiNakamura），瑞典皇家理工学院教授Carl-Mikael Zetterling，博世苏州 汽车 部件总经理、博世 汽车 电子中国区总裁Georges Andary，京东方 科技 集团显示与传感器件研究院院长、半导体技术首席科学家袁广才等来自第三代半导体领域的代表性专家们与业界同仁共话第三代半导体的发展和机遇。
除了开幕大会、本届论坛设有功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、电力电子标准与检测研讨会等超30场次论坛活动。聚焦第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的国内外前沿进展；第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的产业发展战略与机遇；第三代半导体材料相关技术与新一代信息技术、新能源 汽车 、新一代通用电源、高端装备等产业的相互促进与深度融合；产业链、供应链多元化与核心技术攻关等。
国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。
论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。目前，论坛同期论文已开启征集，论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。
2021先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2021）也同时招展中，欢迎业界人士的参与其中，对接资源，洽谈商机，共商产业发展大计。
伴随着全世界半导体产业的迅速发展趋势，在我国不断涌现了一批优异的芯片设计公司。例如海思芯片及其紫光、zte中兴等，华为公司也是借助5G技术性的领跑，变成了全世界第一家公布集成化5G基带芯片芯片的手机上公司。
而华为公司在5G技术性和芯片设计行业获得领跑以后，就遭受了英国的不遗余力打击。据了解，因为外部有关标准的更改，在上年的9月15日以后，全部应用英国技术性开展芯片制造的公司，没法将自身的芯片代工生产业务流程给予给华为公司，这一举动，也造成 了华为公司的智能机再度遭到到危害。
为了更好地尽早处理芯片的生产制造难题，在我国好几个科研单位，逐渐合理布局芯片制造行业的技术攻关。
与此同时，中国的手机生产厂家，也逐渐很多选用MTK设计方案的天矶系列产品芯片，进而进一步解决对美系芯片的依靠。而在前不久，国际性半导体材料研究会忽然公布了一组新的数据信息，也确认了国产芯片已经向着自力更生的总体目标所迈入。
国际性半导体材料研究会忽然公布依据SEMI（国际性半导体材料研究会）公布的信息看来，伴随着全世界半导体材料销售市场的变动，愈来愈多的我国逐渐合理布局芯片制造产业链，SEMI还提及，预估到年年末，全世界将提升19座大空间的芯片加工，2020年还将增加10座。
在其中，方案中增加的16座芯片加工属于我国，仅内地地域就占有了占8座。这组数据信息也预兆着，中国芯片代工厂的芯片代工生产生产能力，可能在近些年迈入一波持续增长。
张召忠的推测或将如愿以偿在我国知名点评家张召忠就曾推测，“限定对我国出口芯片三年，就从此无需出入口了，那时候的芯片大街小巷全是。”在那时候来看，他们是多少有一些托大，但是现阶段看来，张召忠的推测后很有可能会真正产生。
在芯片设计行业的EDA工业软件上，在我国公司早已协同高等院校逐渐开展合理布局。华大九天等EDA开发软件企业，陆续就芯片设计阶段开展合理布局。将来，国产芯片就可以根据独立设计方案的EDA手机软件开展开发设计，从此不必担心在工业软件上被“受制于人”。
在芯片制造机器设备行业，中微半导体、中芯在前不久于深圳科技高校开展协同，一同合理布局集成电路芯片行业，两大大佬的携手并肩，必定会为国产芯片的生产制造产生大量的喜讯。
从股票消息看来，国产芯片在技术性、优秀人才的塑造管理体系上均已有一定的健全。重要的芯片制造机器设备光刻技术，上海微电子也在井然有序地开展产品研发之中。
依据有关数据信息表明，在我国每一年在集成电路芯片的进出口额上，就需要提升3000亿美金，那样巨大的销售市场，也预兆着中国半导体产业在发展趋势全过程中的机会。短期内内不用保证7nm，只需28nm芯片可以自立自强，便会为中国公司产生一定的转折。
写在最终全世界增加的芯片加工中，有16家来自于我国，这组数据信息确认了国产芯片的发展趋势已经加速。外部的有关标准缩紧，短时间会对中国芯片公司产生危害，但长期性看来，这一定是有利的，仅有国产芯片产业链逐步完善，高档芯片才有可能完成自立自强。
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通富微电：公司主要从事集成电路 的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。
康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新 型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。
华天科技：公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。
大恒科技：大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通 用摄像头有望持续高成长 。中科大洋为数字电视 编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院 ，技术优势明显。市场占有率超过50%左右。
有研新材：公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料 研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力，此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加，区熔产品生产供应有一定进展，这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。
士兰微：公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类 数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。
上海贝岭：公司是我国集成电路行业的龙头，公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于提升企业的核心竞争力。华大半导体在2015年5月成为该公司的控股股东，并表示公司将作为中国电子集成电路的统一运营平台，加快推进产业整合，实现资源的集中和业务的系统发展。
七星电子：公司是半导体设备龙头企业，长期受益政策扶持和国内市场需求。在国内市场需求和政府大力扶持的有利条件下，集成电路和平板显示产业重心正在向大陆转移，为设备类企业提供良好的发展机遇。开发的先进设备打破国外厂商的长期垄断，有望逐步替代国外设备，成为国内市场的重要供应商。
三安光电：公司公告以自有货币资金在厦门火炬高新区 火炬园成立一家全资子公司。主要从事危险化学品批发、电子元件 及组件、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件等制造与销售；注册资金1亿元人民币。
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