科隆股份属于什么板块 2014年10月创业板上市

科隆股份属于的板块有集成电路概念、锂电池、光伏概念、节能环保、芯片概念、文化传媒等。上游行业为化工 ,当前行业为化学制品 ,下级行业为其他化学制品。该股票具有的板块或者相关的概念都会影响股价的走势。

科隆股份在投资时最好选择股价低的位置介入，不过在买入时要分析各个方面，而且在投资时尽量选择在股市整体低迷的时候介入。后续股市出现上涨后，股价也会出现同步的上涨。

科隆股份全称辽宁科隆精细化工股份有限公司，始建于2002年，已经发展成为国内精细化学品专业制造企业。重点发展非离子表面活性剂系列产品。于2014年10月在深圳证券交易所挂牌交易成为上市公司,股票简称科隆股份,股票代码300405。

辽宁科隆精细化工股份有限公司注册地位于辽宁省辽阳市宏伟区万和七路36号，股东有喀什新兴鸿溢创业投资有限公司、喀什泽源创业投资有限公司、胡玉兰等，该公司的实际控制人为姜艳 （持股比例35.42%）。

科隆股份对外投资有北京新海洲科技有限公司、辽阳鼎鑫典当有限公司、四川恒泽建材有限公司、聚洵半导体科技(上海)有限公司、辽阳市工程质量检测有限公司、盘锦科隆精细化工有限公司、辽宁蓝恩环保科技有限公司、霍尔果斯海豚岛文化传媒有限公司等。

值得注意的是，科隆股份在创业板上市，如果用户想要投资这只股票，必须开通创业板投资权限，开通前20个交易日证券账户及资金账户内的资产日均不低于人民币10万元以及参与证券交易24个月。开通前必须本人亲自办理，不能代为办理。同时在投资时要关注创业板的交易规则。

1、科隆股份：标的公司是一家专注于模拟集成电路芯片研发和销售的集成电路设计企业。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为4.57%，过去五年营收最低为2016年的7.773亿元，最高为2018年的11.96亿元。

2、露笑科技：20年2月，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为19.51%，过去五年营收最低为2016年的13.96亿元，最高为2017年的32.45亿元。

3、中国宝安：厦门意行半导体科技有限公司目前主要产品为毫米波雷达芯片及应用解决方案。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为13.38%，过去五年营收最低为2016年的64.50亿元，最高为2019年的120.0亿元。

4、百利电气：公司控有天津南大强芯半导体芯片设计有限公司51%股权。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为27.18%，过去五年营收最低为2016年的8.404亿元，最高为2020年的21.99亿元。

5、苏州固锝：公司是江苏省苏州市一家主要从事设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管；生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆的公司，是中国整流器行业中首家获得ISO-9002国际认证的企业，其中GPP园晶粒在十一个国家获得了专利。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为11.05%，过去五年营收最低为2016年的11.87亿元，最高为2019年的19.81亿元。

6、乐鑫科技：正因为如此，乐鑫的芯片、模组和开发板才能受到越来越多客户的青睐，广泛应用于平板电脑、OTT盒子、摄像头和物联网设备等领域。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为61.27%，过去五年营收最低为2016年的1.229亿元，最高为2020年的8.313亿元。

7、立昂微：“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为22.36%，过去五年营收最低为2016年的6.701亿元，最高为2020年的15.02亿元。

北京国资旗下半导体资产有哪些雪球

北京国资旗下半导体资产有哪些雪球组合

1、智慧投资组合：智能半导体，智能电子，智能系统，智能机器人，智能电源，智能汽车，智能家居，智能医疗，智能安防，智能物联网，智能消费，智能能源，智能智能制造，智能物流，智能金融，智能交通，智能农业，智能教育，智能娱乐，智能服务，智能物联网，芯片技术，芯片制造，芯片设计，芯片应用，芯片研发，芯片产业，芯片分销，芯片技术服务，芯片技术交流，芯片行业投资，芯片市场分析，芯片设计软件，芯片测试设备，芯片原材料，芯片制造设备，芯片设计服务，芯片测试服务，芯片封装服务，芯片分析服务，芯片认证服务，芯片技术支持服务，芯片设计工具，芯片分析工具，芯片调试工具，芯片认证工具，芯片测试工具等。

2、智能科技组合：智能硬件、智能芯片、智能传感器、智能机器人、智能汽车、智能家居、智能物联网、智能电源、智能安防、智能能源、智能视频、智能医疗、智能金融、智能教育、智能娱乐、智能服务、智能制造、智能物流、智能交通、智能农业等。

3、新材料组合：石墨烯、碳纳米管、金属氧化物半导体、有机硅半导体、硅基薄膜太阳能电池、高分子半导体、超级电容器、超级电容电池、聚合物发光二极管、有机发光二极管、磁性薄膜等。

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