EX 系列固态硬盘采用绿芯 EnduroSLC 技术,提供 4GB、8GB、20GB、40GB、80GB、160GB 和 320GB 容量, 基于 SLC NAND 闪存芯片打造 。PX 系列固态硬盘,提供 64GB、128GB、256GB 和 512GB 容量,基于 3D TLC NAND 闪存打造。
据IT之家了解,ArmourDrive EX 和 PX 系列固态硬盘具有断电数据保护、硬件 ECC 以及智能 NAND 闪存管理算法,可以用于医疗、工业、网络和交通等领域。该产品支持 SATA 6Gb/s 接口和 SMART 命令,采用薄型单面规格。
官方表示,该产品目前正在提供样品,并计划于 2021 年 9 月下旬开始批量生产 。预计将于 2021 年 9 月和 2021 年 10 月分别提供 SATA M.2 2280 和 mSATA EX 和 PX 系列固态硬盘样品。
SLC = Single-Level Cell ,即1bit/cell,速度快寿命长,价格超贵(约MLC 3倍以上的价格),约10万次擦写寿命MLC = Multi-Level Cell,即2bit/cell,速度一般寿命一般,价格一般,约3000---10000次擦写寿命
TLC = Trinary-Level Cell,即3bit/cell,也有Flash厂家叫8LC,速度慢寿命短,价格便宜,约500-1000次擦写寿命。
3 bit MLC是三星的叫法,理论上可以视为TLC。三星由于在半导体上游的优势和先进的技术,所以三星的3 bit MLC比一般的TLC寿命要好得多!
请注意,以上只是纯理论,看看就行了!!!
至于选择什么样的SSD,要从SSD的发展来看。最开始的SSD是SLC芯片,寿命高但是价格更高,根本就没法普及;后来MLC芯片的SSD上市,因为价格便宜了,所以一般家庭用户用的起了,当然相比SLC芯片,MLC的性能也不错,所以SSD在这个时期得到了飞速的发展,其中最著名的就是三星的830、美光的M4;从2012年开始,一些技术牛的厂商开始尝试TLC芯片的SSD,代表性的产品就是840,因为性能不错,寿命够用
slc5012m引脚参数如下。
moc3021,采用DIP封装方式。通道数:1隔离电压:7500V输出类型:三端双向可控驱动输入电流:60mA输出电压:400V封装类型:DIP针脚数:6。
光电耦合器类型:SCR/三端双向可控硅开关输出封装类型:DIP-6工作温度范围:-40°C to +85°C电流,有效值最大:100mA触发电流,If最大:15mA输出电压最大:400V阈值电流,If on:15mA阻断电压:400V。
芯片介绍:
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。芯片命名方式前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。
像MC开始的多半是摩托罗拉的,MAX开始的多半是美信的。中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805,从7805上可以看出它们的功能都是输出5V,只是厂家不一样。后面的字母多半是封装信息,要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。
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