半导体元件贴膜有气泡怎么办？我们的是高端产品

当保护膜贴附完成后, 若于贴膜面产生气泡, 则容易导致元件的损伤报废或是影响后制程的品质. 如保护膜/保护胶剥离或者打印内容不完整。

高端产品用ELT真空压力除泡系统. 先将保护膜预热之后, 于真空环境下让保护胶平整的贴附于物件表面, 再以加压加热方式烘烤, 完成品表面无气泡发生。

半导体研磨区域有气泡的原因是时间把握不同。在生产过程中温度的把握和玻璃氧化，时间把握不同，会造成成玻璃溶液的粘力，表层的张力使外部气体进入影响溶解力度，导致气泡出现。当气泡产生后没有及时的冷却硬化使气泡破灭，气泡就会被遗留在玻璃中。

超声波清洗时，在超声波的作用下，机械振动传到清洗槽内的清洗液中，使清洗液体内交替出现疏密相间的振动，液体不断受到拉伸和压缩。疏的地方受到拉伸，形成微气泡(空穴)，密的地方受到压缩。由于清洗液内部受超声波的振动而频繁地拉伸和压缩，其结果使微气泡不断地产生和不断地破裂。微气泡破裂时，周围的清洗液以巨大的速度从各个方向伸向气泡的中心，产生水击。这和中现象可以通过肉眼直接观察到，即在清洗液中可以看到有剧烈活动的气泡，而且清洗浓夜上下对流。此时若将手指浸入清洗液中，则有强烈针刺的感觉，上述这种现象称为超声富空化作用。在超声空化作用一定时间后，被清洗件上的污垢逐渐脱落(当然也有清洗液本身的作用在内)。

--华杨沐林塑秋实，科卓海纳立顶峰

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