深圳市友福半导体材料股份有限公司怎么样？

深圳市友福半导体材料股份有限公司是2015-06-09在广东省注册成立的股份有限公司(非上市)，注册地址位于深圳市南山区粤海街道科技园工业厂房25栋中段西4层405。

深圳市友福半导体材料股份有限公司的统一社会信用代码/注册号是91440300342701958F，企业法人江敏，目前企业处于开业状态。

深圳市友福半导体材料股份有限公司的经营范围是：半导体、IC、LED封装耗材、键合金丝、线材、劈刀、支架、荧光粉、固晶胶、锡膏封装辅料及设备配件的销售；封装工艺设计和解决方案；国内贸易（不含专营、专控、专卖商品）；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。^。在广东省，相近经营范围的公司总注册资本为2144841万元，主要资本集中在 100-1000万 和 1000-5000万 规模的企业中，共6882家。本省范围内，当前企业的注册资本属于良好。

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世界十大半导体供应商排名及其份额为英特尔（份额15.6％）、三星（12.5％）、SK海力士（5.6％）、美光科技（4.9％）、高通（4％）、博通（3.5％）、德州仪器（2.9％）、联发科（2.4％）、铠侠（2.3％）、英伟达（2.2％）。

比较著名的有中国最大的晶圆代工厂之一上海先进半导体制造有限公司（ASMC）先进半导体公司前身为上海飞利浦半导体公司，成立于1988年10月。1995年更名为上海先进半导体制造有限公司。还有上海松下半导体有限公司（SIMS）成立于1994年11月，是上海仪电控股（集团）公司和日本松下电器产业株式会社共同出资组建的、主要从事大规模和超大规模集成电路封装测试的高新技术型企业，坐落于上海漕河泾地区，现有员工700人。

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