意瑞半导体芯片的灵敏度是要怎么调节的

使用芯片内部自带的触摸功能，可以节省触摸IC及调节灵敏度电容，进一步节省成本，具体调试方法如下：

1、在配置工具中开启内置触摸功能。

2、内置触摸SPP调试：开启SPP调试，开启之后可以在调试APP内看到实时的触摸值，内置触摸按键功能：开启内置触摸功能，内置触摸软开关机：触摸是否支持软开关机功能，触摸按键CDPR参数：灵敏度调节参数。

3、调试的时候可能会过于灵敏或者灵敏度不够，可以修改软件来调整：bsp_tkey.c下bsp_tkey_init()中。

4、调试需要注意，要模拟实际情况进行调试：戴上耳机，组装完整。在调试APP内数字为16进制，按下和松开数值不同，实际调试为差值在50（10进值）左右即可。

首先般电路绝缘体载体起支撑绝缘作用于集电路讲底层叫衬底（般P型半导体）参与集电路工作拿cmos工艺讲所Nmos衬底都连起都同衬底

再形象点集电路些电元器件加连线构没绝缘体充绝缘支撑通加反偏其技术实现隔离

于用硅便宜用原半导体性质才利用通同掺杂形P型N型空穴电作用GaAs贵性能用于高速电路军工面

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