半导体成型需要五种特征:掺杂性,热敏性,光敏性,负电阻率温度特性,整流特性。除了可掺杂性之外,半导体还具有热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流等几个特性,因此半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外,还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途;利用微电子的超微细加工技术,还可以制成MEMS(微机械电子系统),应用在电子、医疗领域。
所以根据以上特征,人为想制作出半导体需要大量的实践经验和高精密仪器,这不是个人就能简单制作出来的,目前国内关于半导体技术多以封装为多。更多http://www.big-bit.com/进行了解。
芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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