这是指在生产辅助用室、生活用室,如值班室、卫生间等排出的一般废气,大多数情况下不需要进行特殊处理即可直接排入大气。
二、有机气体排风系统
在产品生产中使用各类有机物质、溶剂作为原辅材料或清洗剂时,都将会在相关的场所或设备处散发有机物质、溶剂的气体,对这类场所或设备均应设置排风装置。
三、酸性气体排风系统
在产品生产中的湿法化学腐蚀、酸液清洗、实验室内均有酸性气体排出,在这类酸性气体的排风系统通常设置温式洗气吸收塔,处理后排入大气。实际设计时应根据酸性气体的类型、浓度选用合适的吸收液和吸收塔的形式。
四、碱性气体排风系统
在排风系统气体中含有碱性物质或在排气中混入碱性化学试剂,与酸性气体排风系统类似,通常采用湿式洗气吸收塔处理后排入大气。对含有碱性物质浓度较低的排气也应进行净化处理才能达到排放标准,此种吸附剂一般为一次性的,使用后应进行集中处理,通常作为固体废弃物由城市垃圾处理场集中处理。
五、热气体排风系统
对生产过程中的各种炉子、高温灭菌设备等均有热气排出,由于排气温度校高,有时可采用热回收等方式进行处理,若排气量较小或不便进行处理时,在采取必要的隔热措施后直接排入大气。
六、含粉尘的排风系统
鉴于产品品种不同、生产工艺过程不同,排气中的粉尘性质、浓度均各不同,应根据其排气中的粉尘性质、浓度选用各类除尘装置,一般采用布袋除尘器、带过滤元件的过滤装置。
七、特殊气体排气系统
在半导体集成电路生产中常常需使用一些特殊气体,其中许多特殊气体均属于易燃易爆或有毒甚至剧毒或有腐蚀性的气体,对于这类排气系统首先应按特气的品种、性质划分排气系统,必须防止在排气系统中产生化学反应;其次应选用专用的废弃处理装置,特气排气的处理设备由稀释法、吸收法、吸附法、催化燃烧法等。
八、有害、有毒的排风系统
在生产或分装青霉素等强致敏性药物、某些甾体药物以及高活性、有毒药物的房间、二类危险度以上病原体 *** 作区的排风口,应安装高效过滤器,使这些药物引起的污染危险降低至最低限度。并且此类排风系统的排入大气的排风口与其他药品生产用净化空调系统的新风进风口应相隔一定距离。
半导体制造无尘车间洁净度等级要求比较高。按照IC生产的不同阶段匹配不同工艺,在各自工艺流程不同环节要配置相应的生产环境,风量、温度、湿度、压差、设备排风按需受控,照度、洁净室截面风速按设计或规范受控,最普通的万级区域环境建设参数一般如下(百级千级黄光区域要求更高):1、无尘车间内的噪声级不大于65dB(A)。
2、垂直流洁净室满布比不小于60%,水平单向流洁净室不小于40%,以防止局部单向流。
3、无尘车间与室外的静压差不小于10Pa,不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不小于5Pa。
4、补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。
5、保证供给无尘车间洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。
6、净化空调系统加热器设置新风,超温断电保护。
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