器件工程师在电子/半导体领域应该分为半导体器件工程师和电子元器件工程师。
半导体器件工程师的具体工作是对半导体分立器件进行设计、研发。比如研发普通MOSFET、晶体三极管、各类二极管和功率器件如功率MOS、IGBT和晶闸管等。需要的知识偏向半导体工艺,半导体器件物理和半导体物理等课程。而电子元器件工程师的主要工作书负责上述器件的使用和应用上。包括对上述器件的选型、认定、议价。对各类元器件的测试和失效分析,看是否满足需求。
总体来说,这两类工程师岗位的需求量在国内还不多,一方面是国内在半导体器件方面的研发、技术不如国外,另一方面某些公司并没有认识到元器件工程师的重要性。实际上,岗位对人的理论知识和经验要求比较高,做硬件的都懂。未来随着国家对集成电路的大量投入和发展,器件工程师的前景应该不会差。望采纳!
锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体,它们的导电能力介于导体和绝缘体之间,叫做半导体。半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件(热敏电阻);利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件,像光电池、光电管和光敏电阻等。
半导体还有一个最重要的性质,如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。利用这一特性可制造各种不同用途的半导体器件,如半导体二极管、三极管等。
把一块半导体的一边制成P型区,另一边制成N型区,则在交界处附近形成一个具有特殊性能的薄层,一般称此薄层为PN结。图中上部分为P型半导体和N型半导体界面两边载流子的扩散作用(用黑色箭头表示)。中间部分为PN结的形成过程,示意载流子的扩散作用大于漂移作用(用蓝色箭头表示,红色箭头表示内建电场的方向)。下边部分为PN结的形成。表示扩散作用和漂移作用的动态平衡。
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