曾在某书上看到过这样一句话，每个人都有每个人的时区，人生中的每一件事情都取决于我们自己的时间，不用紧跟身边人的步伐，每个人的人生节奏都不一样。
台湾“芯片之父”张忠谋就是一个典型的例子，56岁的他开始创业之路，即便起步晚，却打造出了令人瞩目的“商业王国”。
战乱出生 考入哈佛
1931年，战火纷飞的年代，张忠谋在宁波出生。因时局动荡，刚满1岁的张忠谋就跟着家人迁居到南京。1937年，年幼的张忠谋又跟着家人迁居到香港。
在张忠谋的童年，迁居成了常事。值得一提的是，张忠谋的父亲张蔚观曾是宁波县的官员，即便居无定所，但也能独善其身。
受家庭因素的影响，在战乱中长大的张忠谋还能正常接受教育。1943年，张忠谋随着家人再次迁居到重庆。
在短短11年之内，张忠谋一家就迁居了五次。12岁的张忠谋早就到了上学的年龄，在家里的安排下，他进入南开中学读书。
南开中学在全国是数一数二的学校，在创办者张伯苓的影响下，这所学校为中国培养了众多优秀人才。张忠谋能进该校接受教育，除了家里的关系，更与他自身的才华脱不开干系。这所学校有着优秀的教师资源，学习氛围浓厚，这也为张忠谋之后考入美国哈佛学校打下了坚实的基础。
1949年，张忠谋选择了留学之旅，他以优异的成绩就读哈佛大学。在那个年代，张忠谋是哈佛大学1000多个学生中唯一的华人。
在陌生的环境中接受教育，加上时局特殊，张忠谋一开始并不受同学的待见。但张忠谋并没有在意那些，他始终脚踏实地的学习，很快，他就成了学校的佼佼者。
优秀的人从不会停止自己学习的步伐，正所谓，术业有专攻，哈佛大学的专业已经不能再满足张忠谋的求知欲，1950年，他选择前往麻省理工学院学习机械。
在麻省理工学院，张忠谋像鱼一样找到了专属自己的海洋，痴迷于机械专业的他求知若渴，不仅顺利取得了学士学位，还拿到了硕士学位。
德州就业 台湾创业
1952年，硕士毕业的张忠谋才21岁，可谓是少年有成。即便放在现在的社会，21岁的麻省理工学院硕士毕业生都是个令人羡慕的头衔，更别说当时教育还待普及的年代。令所有人想不到的是，这一年的张忠谋居然选择了组建新家庭，他与第一任妻子正式完婚。
成家后的张忠谋也面临着工作的难题，高文凭的他即便受到各大公司邀约，他仍然选择了半导体行业，继续研究半导体。
1958年，张忠谋进入德州仪器公司工作。专业能力超强的他在事业上可谓是平步青云，不到几年，他就升职了，管理着公司里的3万多名员工。
在事业蓬勃发展的同时，张忠谋也没有放弃学业。硕士毕业的他选择继续深造，1964年，张忠谋获得了斯坦福大学电机工程博士学位，这年，张忠谋才33岁，而他的传奇人生仍在继续。
1972年，在德州仪器公司工作仅14年的张忠谋已经是该公司的副总裁。这时的张忠谋正处于风华正茂的年龄，他的才华与能力，在半导体行业都屈指可数。现在我们用的Intel Inside就是在张忠谋的领导下做的，由此可见，他为半导体行业做出的贡献。
时代的发展，行业竞争的愈演愈烈，张忠谋对德州仪器公司的转型之路并不看好，他毅然选择离职。按照常人的思维，张忠谋已经是该公司的领导阶层，离职并不是个最佳选择。但张忠谋不是常人，他的脑海里早就有了对未来的规划。
1987年，56岁的张忠谋选择创业，他在台湾创办了一家集成电路公司，简称“台积电”。56岁，在一般人看来，是个即将退休的年龄。这个年龄创业的人要么输的一败涂地，要么赢得一个“商业王国”。很显然，张忠谋是后者。
古稀之年 老夫少妻
万事开头难，创业之初，张忠谋也遇到了很多困难，譬如芯片制作成本高，智能手机与电脑还未打开市场等等。这些在张忠谋看来都是可以解决的，芯片制作成本高，他就选择代加工模式。慢慢的，张忠谋创业路上的“绊脚石”越来越少。
张忠谋选择的代加工方式一度引来了很多大企业的青睐，苹果、高通以及英伟达都成了他的客户，业务往来甚多。
在半导体行业，张忠谋创造出一种新的发展模式，台积电改变了整个行业。芯片成本的降低让一些公司把更多的时间放在研究和设计上，推动了半导体行业的进程。
创业成功的张忠谋成为很多创业者心中的榜样，他也受到了广泛的关注。2001年，已经70岁的张忠谋与比他小13岁的张淑芬低调完婚。张忠谋的再婚被多家媒体报道，此时的人们似乎忘记了他在事业上的成就。
张淑芬不仅是张忠谋的秘书，她的前夫还是张忠谋的下属。这对老夫少妻被很多人不看好，很多人都猜测张淑芬是为了钱财才选择嫁给已经古稀之年的张忠谋。但感情的事情谁又猜得透呢？
在婚姻中，没有对错之分。此时的张忠谋早已与第一任妻子分居30多年，昔日夫妻情感荡然无存，离婚后的他有权选择自己的伴侣。
而张淑芬已经恢复单身，在爱情面前，年龄从来都不是障碍。窈窕淑女，君子好逑。迄今为止，张忠谋与妻子张淑芬的生活仍处于甜蜜状态。
耄耋之年退休 “半导体教父”
张忠谋曾是德州仪器的副总裁，早已积累了几十年的管理经验。在这种情况下，张忠谋的公司规模越来越大。再次组建家庭的张忠谋想把所有精力都放在家人身上，于是，他曾选择暂时离开台积电。
可谁也没想到，2009年金融风暴的发生，他创办的台积电一度亏损。公司面临破产之际，张忠谋再次回归，凭着一己之力，一挽狂澜。后来，在他的管理下，台积电由亏转盈。
2018年，台积电的利润就有900亿元新台币，是台湾上市公司中盈利能力最强的企业。
2018年的6月5日，对台积电来说是个重大的日子，这一天，88岁的张忠谋正式对外宣布离职。从56岁开始创业，耄耋之年才选择退休，张忠谋在半导体行业创造了很多奇迹。
目前为止，台积电已经成为全球市值超过2万亿元的半导体公司，张忠谋心中所想的“商业王国”如他所愿，最终建成。因此，他也被媒体誉为台湾“半导体教父”。
许多人佩服张忠谋56岁还有创业的勇气，实际上，这不是勇气，而是一种自信。
张忠谋学有所成，工作经验丰富，加上时代的发展，他掌握了商机，张忠谋对自己的能力有着十足的信心，所以也就不会惧怕年龄造成的阻碍。
张忠谋，在战乱中成长，异国求学的他也曾遇到过种种困难，好在他克服了。张忠谋在学业与工作上的成就，按现在的话来说，就是一路开挂的人生。
开挂的人生确实令人羡慕，在羡慕的同时，扪心自问一下，我们是否拥有张忠谋那样的求知欲与勤恳的态度，他的成功不可复制。
01
半导体设备、中微公司
中微公司是国内稀缺的半导体设备龙头，刻蚀设备与 MOCVD设备为核心业务，收入占比 57%/22%，同时拓展其他泛半导体关键设备。泛半导体包含集成电路、LED、光伏电池等领域， 在制造环节中具有相似性 。其中以集成电路制造最为复杂，需完成数百道加工工序，涉及半导体设备达数十种。
光刻、刻蚀、薄膜沉积设备是集成电路前道工艺中最重要三类设备，设备价值量占比分别约25%/24%/21%。 2020年营收规模全球前10的半导体设备厂商半数布局了刻蚀设备领域，前五厂商中，应用材料、泛林半导体、东京电子均为刻蚀设备头部厂商。 中微公司以刻蚀设备起家，再向其他泛半导体设备拓展时，具备天然优势。 参考泛林半导体成长之路，中微公司未来将打造半导体设备平台公司， 机构预计公司未来三年中微公司的收入复合增速为34% 。
2020年全球半导体设备市场约924.1亿美元，同比+18.4%。全球及国内半导体设备市场在2021-2025年将持续同比增长+13-15%及20-30%。 但半导体设备的前十五强公司均为欧美日韩厂商，中国大陆厂商在全球市场占比仅约2%左右，国产替代空间较大 。其中
（1）全球刻蚀设备以干法刻蚀设备为主，市场约140亿美元，预计2020~2024年年复合增速为5.8%。刻蚀设备市场高度集中，2019年，泛林半导体（52%）、东京电子（20%）、应用材料（19%）分列刻蚀设备前三。中微公司是国内唯一兼具CCP/ICP两种刻蚀技术的企业，产品线覆盖65nm-5nm各制程，已获得批量订单。中微公司的产品性价比高，例如：公司双反应炉产品相较于竞争对手可降低30%-50%的生产成本和占地面积； 目前中微公司在CCP刻蚀全球市占率约3%，ICP刻蚀市占率不足1%，国产替代已步入快车道 。公司拟定增募资扩充刻蚀设备产能630腔/年，2026年达产后产能将较2021年提升6倍。假设新增产能在2030年产能满载， 预计2030年公司刻蚀设备收入达77.52亿元，2020~2030年复合增速预计为19.7%。
（2）2020年全球半导体薄膜沉积设备市场规模约172亿美元，预计2020~2025 年复合增速约为14.6%，其中 MOCVD设备市场约8.4亿美元，预计2020~2025年复合增速约为8.5% 。CVD设备市场由海外巨头寡头垄断，2020年前三强市占率达 70%，其中MOCVD设备前三强市占率高达98%。 中微公司MOCVD市占率为16%。中微公司 MOCVD 设备业务过去主要应用于照明 LED 市场 。随着Mini LED渗透率提升，机构测算2021~2024年，Mini LED芯片合计需消耗4寸片46.69、190.3、392.1、694.2万片，对应每年对MOCVD需求量达23、95、196、347腔。
02
建材、海螺水泥
国内水泥龙头：海螺水泥今年上半年收入804.33亿元，同比+8.68%；归母净利润149.51亿元，同比-6.96%；主要是煤炭价格大幅上涨，燃料成本增加明显，导致利润同比下滑。 今年上半年专项债发行进度仅完成了全年的30%，下半年专项债发行和基建投资有望提速。 进入9月份，全国水泥市场将步入旺季，需求有望回升。
长期来看，中国水泥行业虽然需求见顶，但根据国外情况，在需求见顶后，水泥需求还会在高位平台维持数年甚至十余年才会缓慢回落，可认为水泥需求基本稳定。水泥的同质性很强，企业核心竞争力在于低成本。 海螺水泥通过难以模仿的T型发展战略，生产成本在行业最低。2019年海螺水泥吨成本179元/吨，远低于行业（208元/吨）。 海螺水泥产量占全国20%左右， 未来增长在于：
（1）产品高端化。 国家出台政策要取消32.5级的低端水泥。2019年海螺收入中，42.5级水泥占比50%、32.5级水泥占比13%，42.5级水泥吨售价比32.5级水泥高30元/吨左右。 随着32.5 级水泥的退市，预计公司毛利将进一步提升。
（2）骨料规模增长。 骨料主要用于与水泥合用以拌制混凝土或砂浆。参考世界老牌水泥公司，成熟阶段骨料和水泥的销量在1:1与2:1之间，公司2019年水泥熟料自产品销量3.23亿吨，骨料销量仅为3140万吨，预计骨料业务有3.5-6亿吨的销量空间。同时， 海螺规划规划2020年骨料产能达1亿吨，2025年产能目标达到2-3亿吨。
（3）海外市场扩张。 2019年末，海螺海外熟料投产产能1094.3万吨，主要集中在经济增速较快的东南亚地区。 公司规划2025年海外产能达7000万吨，收入占比达15%-20%。
03
电子烟、思摩尔国际
港股电子烟龙头：思摩尔国际今年上半年收入69.5亿元，同比+79.2%；经调整后的净利润29.75亿元，同比+127%。长期来看，相对于传统卷烟，电子烟和HNB（加热不燃烧）既具有减害效果，又能较好地满足烟民解瘾需求。 只要烟草消费长期存在，烟民转向电子烟和HNB的大方向就是确定的。 机构预计2024年全球电子烟和HNB销售额（零售口径）将分别达到1115亿美元和325亿美元， 五年的年复合增速分别达25%和40%。 从 历史 来看，思摩尔的增速还会高于电子烟行业增速。
思摩尔国际是全球电子雾化设备的代工龙头，主要生产将烟油进行雾化的加热器件（陶瓷雾化芯），它在电子烟中的地位相当于笔记本电脑中的英特尔。思摩尔的陶瓷雾化芯技术门槛很高， 2019年思摩尔在雾化烟制造环节的市占率为16.5%，超过第2-5名的市场份额总和。 以电子烟最大的美国市场为例，电子烟上市需要经过烟草上市前申请（PMTA），美国PMTA审查要耗费企业很多时间和资金。一旦更换雾化芯等重要组件，将意味着产品整体需要重新研究测试。 由于客户更换供应商将面临重新申请PMTA的风险，因此下游客户通常不会更换雾化芯供应商，使得思摩尔对下游具有很强议价权 ，盈利能力非常强。
思摩尔产能并不饱和，2019年实际产量相比设计产能仍有60%的提升空间；此外， 江门一期/江门二期/深圳产业园预计于2022-2024年陆续投产，设计产能相比目前将进一步提升47%/111%/138% ，产能释放将带动思摩尔业绩增长。
在电气化和智能化的推动下， 汽车 成为了半导体向前发展的新领域。 汽车 半导体作为一个新兴领域，也被众多企业所垂涎，因而，在近几年中发生在 汽车 半导体行业的并购越来越频繁，甚至还出现了几宗超百亿美元的超级收购。这些并购当中，不仅涉及了传统的 汽车 半导体厂商，还包括了一些计算芯片领域的巨头企业。在众多厂商纷纷开始布局 汽车 半导体的局势之下，是否也意味着 汽车 半导体领域的竞争进入到了加速阶段？
汽车 半导体领域的头把交椅发生变化
众所周知，2015年当中发生了很多并购案，其中，NXP收购飞思卡尔是当年半导体领域中的一大重大变化，而这也促使 汽车 半导体领域发生了变化。
根据市场研究机构IHS Technology在2014年发布的数据显示，在没有发生该笔并购之前，2013年全球 汽车 半导体供应商排名中，前十名供应商的名次与2012年完全相同，当时位居榜首的是瑞萨，紧随其后的是英飞凌和意法半导体。
（2013年全球 汽车 半导体供应商排名）
由于NXP收购飞思卡尔后，这两者的合并销售额得到了大幅度的提高，从而，NXP于2015年跃居 汽车 芯片市场龙头宝座。瑞萨则下滑到了第三的位置，有报告指出，瑞萨 科技 的下滑是由于受到美元对日圆汇率眨值而持续受挫。
在NXP蝉联 汽车 半导体榜首数年之后，伴随着英飞凌收购赛普拉斯的方案的敲定，这种格局再次发生了变化——在 汽车 半导体方面，英飞凌将以13.4%的市场份额超越其竞争对手恩智浦，成为最大的 汽车 半导体供应商。而在 汽车 微控制器领域，英飞凌也将跻身前三。
我们都是知道，无论是飞思卡尔还是赛普拉斯，他们在 汽车 半导体领域中的地位都不算低，但他们却都走向了被收购的结局。而收购他们的也都同样是在 汽车 半导体领域中享有盛名的企业，这种发生在细分领域巨头之间的并购，是否也意味着这个细分领域市场将要爆发？
在哪些方面展开竞速
根据 汽车 市场情况来看，在低碳经济的理念指引下，全球 汽车 产业正朝着能源多元化、智能化、绿色化三大方向不断催生出新的变革。在此驱动下， 汽车 半导体在 汽车 当中将扮演着越来越重要的角色。
根据德勤分析给出的数据来看，半导体成本（即电子系统零部件的成本）已经从2013年的每车312美元增加到了如今约400美元。 汽车 半导体供应商正获益于微控制单元、传感器、存储器等各类半导体设备需求的大幅上涨。到2022年，半导体成本预计将达到每车近600美元。
每量车所带来的600美元成本则来自于多种 汽车 半导体器件，包括MCU、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器及其他。这也是各大 汽车 半导体企业所抢夺的市场。就车用微控制器而言，它在传统燃油车和新能源 汽车 中均能发挥用处，而在NXP和英飞凌完成收购后，他们在车用微控制器方面的实力都有所提升。这也为他们追逐当下 汽车 市场利润提供了支持。
此外，新能源也是 汽车 发展过程中不可忽略的大方向。由传统内燃 汽车 向新能源 汽车 的转变意味着 汽车 要像电气化、电子化方向发展，而电气电子模块中最核心的就是半导体芯片。
根据中商产业研究院的报道显示，电气化和智能化为 汽车 半导体带来的影响主要包括以下三个方面：首先是摄像头雷达等感知层器件的搭载量上升，推动了CIS、激光器、MEMS等半导体器件的市场；其次，自动驾驶从L2向L4升级，带动了用于决策的 ASIC、GPU等计算芯片的用量增加；第三，动力传动系统从燃油引擎向混合动力及纯电动的升级大幅推高功率半导体用量的增加。
以上三个方面为 汽车 半导体领域带来了新的发展契机，也同样带来了新的竞争者。新的竞争者主要出现在车载计算芯片的应用上，计算领域芯片巨头英伟达、英特尔等，纷纷开始投入到自动驾驶领域，其中英特尔更是斥资153亿美元收购视觉ADAS主导厂商Mobileye，以布局 汽车 领域的发展。
除此之外，车载雷达也是 汽车 半导体企业在近些年来着力发展的市场之一，尤其是在车用毫米波市场上，多家企业已经推出了相关产品并展开了竞速，尤其是在77GHz毫米波雷达上竞速已经铺开了，参与其中的半导体企业包括NXP、英飞凌、TI等。
同时，在 汽车 感知层方面中所涉及的CIS领域也有了新的玩家参与。众所周知，安森美是 汽车 CIS领域的龙头，其市场占有率超过50%。而伴随着三星宣布其CIS发展后，它就成为了 汽车 CMOS图像传感器领域中的搅局者，ISOCELL Auto就是三星为强化其CMOS图像传感器在 汽车 领域的应用所推出的品牌。
第三代半导体器件的发展也推动着 汽车 半导体产业向前发展，尤其是在车用功率器件领域，第三代半导体将发挥着巨大的作用。对此，也有很多 汽车 半导体厂商在该领域中进行拓展。英飞凌、罗姆等企业在碳化硅领域中拥有着不错的成绩，同时，意法半导体在今年以来，也增加了其在氮化镓领域的布局，它从合作和收购两方面入手（意法半导体在今年3月收购了氮化镓创新企业Exagan的多数股权），力图未来在 汽车 电子方面取得成绩。
此外，车联网的大趋势也为 汽车 半导体提供了发展的动力，但就市场形势来看，车联网还处于发展阶段，其技术发展路线并没有统一。目前，车联网 V2X通信技术有 DSRC与LTE-V两大路线。NXP主推 DSRC 技术，高通则主推 LTEV 和 5G 标准。
从这些企业在 汽车 半导体领域中的布局，我们不难看出， 汽车 半导体市场的竞争正在加速。
主要营收市场发生变化
汽车 半导体需要依靠 汽车 来发挥它的作用，而 汽车 却不像消费类产品，大部分终端用户不会在短期进行更换，因此， 汽车 市场的需求量可能会极大地影响 汽车 半导体的发展。
根据Strategy Analytics的《2016年 汽车 半导体厂商市场份额》显示，在该年中， 汽车 半导体厂商的主要收益来源国首次由日本变为中国，这也意味着全球 汽车 电子产业结构转换。同时，根据前瞻研究院的报告显示，中国 汽车 产销量已经连续十年蝉联全球第一，属于全球 汽车 产销大国。
中国不仅是目前全球大的 汽车 市场，也是全球 汽车 制造中心之一。据德勤预计，轻型 汽车 产量在全球范围内的占比将达到近29%，而这些趋势均使亚太地区倍受半导体厂商的青睐。
对于传统 汽车 半导体巨头来说，他们比较熟悉车规的标准，凭借其多年的经验，他们在 汽车 半导体市场中占有着有利的位置。此外，对于类似英伟达和英特尔等通过利用计算芯片打入 汽车 市场的半导体企业来说，由于这类芯片也是 汽车 的新应用，因此，产品性能或许才是重要的。而凭借他们在半导体产业中多年的积累，他们则在技术实力上占据着优势（他们还可以通过积累的资本，以收购的方式来提升他们的实力）。
国产 汽车 芯片新势力
面对国际 汽车 半导体厂商的强劲实力，本土 汽车 半导体企业的发展之路并不平坦，他们不仅要面临着技术和法律壁垒，还要接受国内 汽车 电子产业上下游互动机制尚不完善的挑战。在这种情况下，我国本土仍有一些 汽车 半导体企业在该领域中默默耕耘，试图打破这种困局。这其中不仅包含本土半导体厂商向 汽车 领域进行拓展，还有一些Tire 1企业参与到了 汽车 半导体的研发中来。
就本土半导体企业而言，近期，我们发现有很多企业开始倾向 汽车 领域的发展，且他们所针对的应用也十分多样化，涉及了车控类芯片、CIS、车联网、毫米波雷达等多种领域。
具体来看，四图维新旗下的杰发 科技 就是在这期间成长起来的专注于 汽车 半导体等领域的企业，其车控类 汽车 电子芯片的表现尤为亮眼；大唐恩智浦则致力于于新能源 汽车 及传统 汽车 的电源管理和驱动，在 汽车 半导体领域大展拳脚；AI独角兽企业地平线也开展了 汽车 相关的业务，其地平线征程二代芯片已被一些整车厂商所采用；在车用毫米波雷达领域，也出现了一些初创企业致力于此，包括加特兰、隼眼 科技 、安智杰等企业；同时，还有一些半导体企业增加了 汽车 领域的投资，包括华为投资了车载以太网芯片研发商裕太车通。
此外，国内Tire 1也顺着 汽车 智能化和电气化的发展方向，开始与半导体厂商进行合作，或者自行研发相关的半导体器件。这当中包括，吉利集团控股的亿咖通 科技 与Arm中国合资建立了湖北芯擎 科技 ，规划建设车规级芯片及通讯模组的研发、测试及生产基地。此外，在车用IGBT方面取得了一定成绩的比亚迪也于今年宣布，其半导体业务已完成了拆分，并正式更名为比亚迪半导体有限公司。据悉，引入战略投资者完成后，该公司还将继续深耕于车用IGBT领域。
结语
汽车 半导体已经成为了半导体产业当中最具发展前景的领域之一。同时在电气化和智能化趋势的推动下，传统车厂也开始寻求能够助力其向这个方向发展的半导体供应链，这为半导体产业带来了新的发展机会，由此，也引起了半导体企业在 汽车 领域展开竞速。
同时，伴随着近些年来人工智能等技术的提升，与 汽车 相关的AI芯片也开始渗入到 汽车 中来，因此，也催生了一些专注于计算芯片和感知层芯片的企业能够有机会参与到 汽车 半导体芯片的竞争中来。
汽车 半导体的竞争不仅引起了半导体巨头的注意，在新应用中还吸引了一些初创企业参与其中。因此，我们也看到并购、收购股权这样的事发生在 汽车 半导体领域中。而这都加剧了 汽车 半导体行业的竞争。
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