S2做什么表面处理合适

S2做电镀前表面处理合适。

s2在表面清洁的所述第一金属基材的至少一部分外表面电解析出第一镀层。

根据发明实施例的半导体器件的表面处理方法，在表面清洁的第一金属基材的至少一部分外表面电解析出第一镀层，并增加所述第一镀层的表面粗糙程度，从而能够使感光膜与电镀金属表面之间的结合力强固、分布均匀，进而能够提高产品质量。

三星半导体的八大工艺包括：1、热处理；2、光刻；3、金属化学气相沉积（MOCVD）；4、电镀/电子束蒸镀(EBL) ；5、表面处理/封装 ；6、测试/可靠性测试 ；7 、切割/打样 ；8 、回收。

PCB制造中有几种不同的表面处理，客户可以选择最适合自己产品的。我们介绍以下类型：

1.HASL热风整平

喷锡是印刷电路板打样早期常见的加工方法。分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡优点：PCB完成后，铜面完全润湿(焊锡前锡完全覆盖)，适合无铅焊接，技术成熟，成本低，适合目测和电气测试，也是优质可靠的PCB打样加工方法之一。

2.化学镀镍金(ENIG)

化镍镀镍金(ENIG)，也称化镍金、沉镍金，镍金是一种比较大规模的PCB样品表面处理工艺。记住：镍层是镍磷合金层，根据磷含量可分为高磷镍和中磷镍。应用不同。其优点：适用于无铅焊接；表面非常光滑，适用于SMT、电气测试、开关触点设计、铝线键合、厚板，抗环境侵蚀能力强。

3.镀金

镀镍金分为“硬金”和“软金”。金手指上常用硬金(如金钴合金)(接触连接设计)。软金就是纯金。电镀镍广泛用于集成电路载板(如PBGA)。主要用于金线和铜线的粘接。但是适合在IC载体上电镀。金手指绑定的区域需要额外的电镀导线。镀镍PCB打样优点：适用于接触开关设计，金线装订；适用于电气测试

4.镍钯金工艺

Ni-Pd (ENEPIG)现在逐渐应用于PCB打样领域，以前也有应用于半导体。适用于金线和铝线装订。镍钯印制板打样的优点：可用于IC载体，适用于金线键合和铝线键合。适合无铅焊接；与ENIG相比，不存在镍腐蚀(黑板)问题；成本比ENIG和镍金便宜，适用于各种表面处理工艺，存在于板材上。

---