三星半导体PKG 技术工程师是做什么的

PKG就是package的缩写，即封装，这个三星半导体的职位就是封装技术工程师。其主要职责是完成对产品封装测试流程的管控。具体职责范围可以参考以下要求，这是三星在西安最新的foundry的招聘条件：YE Project（YE项目）：- 通过分析原因和改进的定义- 通过良率改善的成果降低成本的Molding（成型）：- 提高质量，良率管理，降低材料成本。- 新的包和扣除问题的早日稳定，- 制定对策批量生产之前。- 技能提升为确保基本和核心技术。Die Attach Process Engineering（芯片粘接工艺工程）- 提供技术解决方案，为各种客户特定的应用程序。- 开发和优化模具附加过程。- 质量保证模具的现有和新的设备连接膜（ DAF） 。Wire Bond Process Engineering（引线键合工艺工程）- 为客户提供技术解决方案，为各种客户特定的应用程序。- 开发和优化引线键合工艺。- 质量保证毛细血管现有和新设备，无论是金及银线。Solder Ball Attach Technology（锡球连接技术）- 锡球连接是一个过程，使用助焊剂材料武官锡球到PCB球垫。它是由球座，回流焊，清洗。- 有关机功能， *** 作，参数和基本材料所需知识。

封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语。简单来说就是电路板。

封装基板是Substrate（简称SUB），即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板（PackageSubstrate，简称PKG基板），是半导体芯片封装的载体，封装基板目前正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板（BUM）是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。

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