长电 科技 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电 科技 在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾22个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
随着市场对便携式移动数据访问设备的需求快速增长，市场对功能融合和封装复杂性的要求也在提升。同时对更高集成度，更好电气性能、更低时延，以及更短垂直互连的要求，正在迫使封装技术从 2D 封装向更先进的 2.5D 和 3D 封装设计转变。为了满足这些需求，各种类型的堆叠集成技术被用于将多个具有不同功能的芯片集中到越来越小的尺寸中。
长电 科技 积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。
3D 集成技术正在三个领域向前推进：封装级集成、晶圆级集成和硅级集成。
• 封装级集成
利用常规的焊线或倒装芯片工艺进行堆叠和互连，以构建传统的堆叠芯片和堆叠封装结构，包括：
堆叠芯片 (SD) 封装 ，通常在一个标准封装中使用焊线和倒装芯片连接，对裸片进行堆叠和互连。配置包括 FBGA-SD、FLGA-SD、PBGA-SD、QFP-SD 和 TSOP-SD。
层叠封装(PoP) ，通常对经过全面测试的存储器和逻辑封装进行堆叠，消除已知合格芯片 (KGD) 问题，并提供了组合 IC 技术方面的灵活度。倒装芯片 PoP 选项包括裸片 PoP、模塑激光 PoP 和裸片模塑激光 PoP 配置 (PoP-MLP-ED)。
封装内封装 (PiP) ，封装内封装 (PiP) 通常将已封装芯片和裸片堆叠到一个 JEDEC 标准 FBGA 中。经过预先测试的内部堆叠模块 (ISM) 接点栅格阵列 (LGA) 和 BGA 或已知/已探测合格芯片 (KGD)，通过线焊进行堆叠和互连，然后模塑形成一个与常规FBGA封装相似的 CSP。
3D 晶圆级集成 (WLP) 使用再分布层和凸块工艺来形成互连。晶圆级集成技术涵盖创新的扇入(FIWLP) 和扇出 (FOWLP) 选项，包括：
嵌入式晶圆级 BGA(eWLB) - 作为一种多功能的扇出型嵌入式晶圆级 BGA 平台，eWLB 灵活的重建制造工艺可以降低基板的复杂性和成本，同时在一系列可靠、低损耗的 2D、2.5D 和 3D 解决方案中实现高性能、小尺寸和非常密集的互连。长电 科技 的 3D eWLB-SiP 和 eWLB-PoP 解决方案包括多个嵌入式无源和有源元器件，提供面对背、面对面选项，以及单面、1.5 面、双面超薄 PoP 配置。对于需要全 3D 集成的应用，长电 科技 的面对面 eWLB PoP 配置通过 eWLB 模塑层，在应用处理器和存储器芯片之间提供直接的垂直互连，以实现高带宽、极细间距的结构，其性能不逊色于 TSV 技术。
包封 WLCSP (eWLCSP ) - 一种创新的 FIWLP 封装，采用扇出型工艺，也称为 FlexLine 方法，来构建这种创新、可靠的包封 WLCSP 封装。
WLCSP - 标准晶圆级 CSP 封装。随着各种工艺技术的发展，例如低固化温度聚合物、将铜材料用于凸块下金属化 (UBM) 和 RDL，我们可以实现更高的密度，提高 WLCSP 封装的可靠性。
在真正的 3D IC 设计中，目标是将一个芯片贴合在另一个芯片上，两者之间没有任何间隔（无中介层或基材）。目前，“接近 3D”的集成通常也称为 2.5D 集成，其实现方法是使用薄的无源中介层中的硅通孔 (TSV)，在封装内部连接芯片。芯片之间的通信通过中介层上的电路进行。FOWLP 工艺还可以产生一种被称为2.5D eWLB的创新过渡技术，在这种技术中，使用薄膜扇出型结构来实现高密度互连。长电 科技 的硅级集成产品组合包括：
2.5D / 扩展 eWLB - 长电 科技 基于 eWLB 的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连，提供更高效的散热和更快的处理速度。3D eWLB 互连（包括硅分割）是通过独特的面对面键合方式实现，无需成本更高的 TSV 互连，同时还能实现高带宽的 3D 集成。基于 eWLB 的中介层简化了材料供应链，降低了整体成本，为客户提供了一个强大的技术平台和路径，帮助客户将器件过渡到更先进的 2.5D 和 3D 封装。
MEOL集成的2.5D封装 - 作为首批在2.5D 封装领域拥有成熟 MEOL TSV 集成经验的 OSAT 之一，长电 科技 在这个新兴互连技术领域扮演着重要角色，专注于开发经济高效的高产量制造能力，让 TSV 成为具有商业可行性的解决方案。长电 科技 还与众多的客户、研究机构和领先代工厂开展协作，为集成式 3D 封装解决方案开发有效的商业模式。
2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器
长电 科技 为以下封装选项提供晶圆级技术：
• eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）
• eWLCSP（包封晶圆级芯片尺寸封装）
• WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
• IPD（集成无源器件）
• ECP（包封芯片封装）
• RFID（射频识别）
当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电 科技 在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。
突破性的 FlexLineTM 制造方法
我们的创新晶圆级制造方法称为 FlexLineTM 方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。FlexLine 制造方法是不同于常规晶圆级制造的重大范式转变，它为扇入型和扇出型晶圆级封装提供了很高的灵活性和显著的成本节省。
FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。
用于 2.5D 和 3D 集成的多功能技术平台
FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。
半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。
系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。
什么是系统级封装？
系统级封装 (SiP) 是一种功能电子系统或子系统，包括两个或更多异构半导体芯片（通常来自不同的技术节点，针对各自的功能进行优化），通常搭载无源元器件。SiP 的物理形式是模块，根据最终应用的不同，模块可以包括逻辑芯片、存储器、集成无源器件 (IPD)、射频滤波器、传感器、散热片、天线、连接器和/或电源芯片。
先进 SiP 的优势
为了满足用户提高集成度、改善电气性能、降低功耗、加快速度、缩小器件尺寸的需求，以下几大优势促使业界转向先进的SiP 解决方案：
• 比独立封装的元器件更薄/更小的外形尺寸
• 提高了性能和功能集成度
• 设计灵活性
• 提供更好的电磁干扰 (EMI) 隔离
• 减少系统占用的PCB面积和复杂度
• 改善电源管理，为电池提供更多空间
• 简化 SMT 组装过程
• 经济高效的“即插即用”解决方案
• 更快的上市时间 (TTM)
• 一站式解决方案 – 从晶圆到完全测试的 SiP 模块
应用
当前，先进的 SiP 和微型模块正被应用于移动设备、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗保健、工业、 汽车 、计算和通信网络等多个市场。每种先进 SiP 解决方案的复杂程度各不相同，这取决于每种应用需要的元器件的数量和功能。
以下是高级 SiP 应用的一些示例：
根据应用需求和产品复杂度，我们提供多种先进 SiP 配置，从带有多个有源和无源元件、通过倒装芯片、引线键合和SMT进行互连的传统2D 模块，到更复杂的模块，如封装内封装 (PiP)、层叠封装 (PoP)、2.5D 和 3D 集成解决方案。先进的SiP 模块配置 (2D/2.5D/3D) 针对特定终端应用进行定制，旨在充分发挥它们的潜在优势，包括性能、成本、外形尺寸和产品上市时间 (TTM)。
在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。
长电 科技 提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。长电 科技 的丰富倒装芯片产品组合包括：
FCBGA 和 fcCSP 都使用锡球来提供第二级 (BGA) 互连。
颠覆性的低成本倒装芯片解决方案：fcCuBE
长电 科技 还提供名为“fcCuBE ”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE 是一种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术，其特点是采用铜 (Cu) 柱凸块、引线焊接 (BOL) 互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义，fcCuBE 就是采用铜柱、BOL 和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE 技术适用于各种平台。自 2006 年获得首个与 fcCuBE 相关的创新 BOL 工艺专利以来，长电 科技 投入大量资金，将这一变革性技术发展成为引人注目的倒装芯片解决方案，广泛应用于从低端到高端的移动市场以及中高端消费和云计算市场的终端产品。
fcCuBE 的优势是推动来自成本敏感型市场，如移动和消费类市场，以及网络和云计算市场的客户广泛采用这种封装，因为在这些市场上，布线密度和性能的增加是必然趋势。fcCuBE 的独特 BOL 互连结构可扩展到非常细的凸块间距，实现高 I/O 吞吐量，同时缓解与应力相关的芯片与封装之间的交互作用 (CPI)，而这种现象通常与无铅和铜柱凸块结构相关。这对于中高端的网络和消费类应用而言尤其重要。
长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务
凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式服务方面独具优势。长电 科技 提供从涉及到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。
焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。
长电 科技 的多种封装方法都采用焊线互连：
铜焊线
作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电 科技 可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。
层压封装
基于层压的球栅阵列 (BGA) 互连技术最初推出的目的是满足高级半导体芯片不断增长的高引线数要求。BGA 技术的特点是将引线以小凸块或焊球的形式置于封装的底面，具有低阻抗、易于表面安装、成本相对较低和封装可靠性高等特点。长电 科技 提供全套的基于层压的 BGA 封装，包括细间距、超薄、多芯片、堆叠和热增强配置。
除了标准层压封装之外，长电 科技 还提供多种先进堆叠封装选项，包括一系列层叠封装 (PoP) 和封装内封装 (PiP) 配置。
引线框架封装
引线框架封装的特点是芯片包封在塑料模塑复合物中，金属引线包围封装周边。这种简单的低成本封装仍然是很多应用的最佳解决方案。长电 科技 提供全面的引线框架封装解决方案，从标准引线框架封装到小巧薄型热增强封装，包括方形扁平封装 (QFP)、四边/双边无引脚、扁平封装 (QFN/DFN)、薄型小外型封装 (TSOP)、小外形晶体管 (SOT)、小外形封装 (SOP)、双内联封装 (DIP)、晶体管外形 (TO)。
存储器器件
除了增值封装组装和测试服务之外，长电 科技 还提供 Micro-SD 和 SD-USB 这两种格式的存储卡封装。Micro-SD 是集成解决方案，使用 NAND 和控制器芯片，SD-USB 则是裸片和搭载 SMT 元器件的预封装芯片。长电 科技 的存储卡解决方案采用裸片级别组装、预封装芯片组装，或者两者结合的方式。
全方位服务封装设计
我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供最能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。长电 科技 的全方位服务封装设计中心可以帮助客户确定适用于复杂集成电路的最佳封装，还能够帮助客户设计最适合特定器件的封装。
2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器
MEMS and Sensors
随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和 汽车 市场的众多系统中。
传感器
传感器是一种能够检测/测量物理属性，然后记录并报告数据和/或响应信号的装置或系统。传感器通常组装在模块中，这些模块能够基于模拟或传感器馈送信号来作出响应。传感器有很多不同的类型和应用，例如压力传感器、惯性传感器、话筒、接近传感器、指纹传感器等
微机电系统 (MEMS)
MMEMS 是一种专用传感器，它将机械和电气原件通过分立或模块方式组合起来。MEMS是典型的多芯片解决方案，例如感应芯片与专用集成电路 (ASIC) 配对使用。MEMS 器件可以由机械元件、传感器、致动器、电气和电子器件组成，并置于一个共同的硅基片上。在消费、 汽车 和移动应用中使用基于 MEMS 的传感器具备一些优势，包括体积小、功耗低、成本低等。
集成一站式解决方案
凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电 科技 能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电 科技 能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。
1. 嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) - 单芯片、多芯片和堆叠的层叠封装配置
2. 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) - 非常小的单芯片
3. 倒装芯片芯片尺寸封装 (fcCSP)- 单芯片或多芯片的倒装芯片配置
4. 细间距球栅阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
5. 接点栅格阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
6. 四边扁平无引脚 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务
凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式处理方面独具优势。长电 科技 提供从设计到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。
全方位一站式解决方案的优势
• 缩短产品上市时间
• 提升整体流程效率
• 提高质量
• 降低成本
• 简化产品管理
长电 科技 位于中国、新加坡、韩国和美国的全球特性分析团队，致力于为全球客户提供先进的封装表征服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计，以满足他们的市场需求。
晶圆凸块技术可以在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和成本优势。晶圆凸块是一种先进的制造工艺，在切割之前就在半导体晶圆表面形成金属焊球或凸块。晶圆凸块实现了器件中的芯片与基材或印刷电路板之间的互连。焊球的成分和尺寸取决于多种因素，例如半导体器件的外形尺寸、成本以及电气、机械和热性能要求。
长电 科技 在晶圆凸块的众多合金材料和工艺方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球和电镀技术。我们的晶圆凸块产品包括 200mm 和 300mm 晶圆尺寸的晶圆凸块和再分配，以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。
长电 科技 的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的故障分析服务。
封测市场高景气，公司治理和业务协同不断强化，业绩实现高速增长： 公司 2020 年归母净利润同比+1371.17%，业绩实现高速增长，主要得益 于公司进一步深化海内外制造基地资源整合、提高营运效率、改善财务 结构，大幅度提高了经营性盈利能力。2020 年，公司海外并购的新加坡 星科金朋实现营业收入 13.41 亿美元，同比增长 25.41%，净利润从 2019 年的亏损 5,431.69 万美元到 2020 年的盈利 2,293.99 万美元，实现全面 扭亏为盈。另外，收购后，子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、 厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在 2020 年实现营业收入 12.35 亿美元，同比增长 64.97%；净利润 5,833.49 万美元，同比增长 669.97%。 2021 年第一季度，公司业绩延续高增长趋势，归母净利润同比 +188.68%，毛利率 16.03%，同比+2.93pct，净利率 5.76%，同比+3.41pct。
公司可为客户提 供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成 为中国第一大和全球第三大封测企业。公司产能全球布局，各产区的配 套产能完善，随着产能利用率的持续提升，公司生产规模优势有望进一 步凸显，同时，各产区互为补充，各具技术特色和竞争优势，完整覆盖 了低、中、高端封装测试领域，在 SiP、WL-CSP、2.5D 封装等先进封 装领域优势明显。公司聚焦 5G 通信、高性能计算、 汽车 电子、高容量 存储等关键应用领域，大尺寸 FC BGA、毫米波天线 AiP、车载封测方 案和 16 层存储芯片堆叠等产品方案不断突破，龙头地位稳固。
用户资源和 高附加价值产品项目，加强星科金朋等工厂的持续盈利能力。目前，公 司国内工厂的封测服务能力持续提升，车载涉安全等产品陆续量产，同 时，韩国厂的 汽车 电子、5G 等业务规模不断扩大，新加坡厂管理效率 和产能利用率持续提升，盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线 资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。
2009 长春石化苗栗厂聚乙烯醇工厂扩建完成。长春石化及长春人造树脂所属各工厂获得经济部标准检验局TOSHMS∶2007及OHSAS18001∶2007认证。长春石化苗栗厂开始生产聚乙烯醇薄膜。长春人造树脂大发厂苯酚及丙二酚工厂扩建完成。长春化工（漳州）有限公司铜面积层板建厂完成，开始销售。
2008 长春人造树脂新竹厂酚醛环氧树脂工厂完工生产，年产量10,000吨。长春人造树脂新竹厂与日本松下电工技术合作生产透明环氧树脂成型材料，年产量240吨。长春人造树脂新竹厂自行研发液晶高分子树脂年产量860吨，液晶高分子成型材料年产量1400吨。长春人造高雄厂通过经济部标准检验局OHSAS18001∶1999认证。长春人造高雄厂聚酯可塑剂扩建完成，年产能增至15,000吨。长春人造高雄厂甲基化三聚氰胺树脂扩建完成，年产能增至5,500吨。
长春石油化学股份有限公司和长春人造树脂厂股份有限公司和大连化学工业股份有限公司合资成立长春大连英国公司。
2007 长春石化麦寮厂聚乙烯乙烯醇工厂完工生产，年产量20,000吨。长春化工（江苏）有限公司聚乙烯醇、醋酸酯及PBT树脂建厂完成，开始销售。长龙化工（深圳）有限公司成立苏州及青岛分公司。
2006 长春石油化学苗栗厂聚乙烯缩丁醛薄膜工厂完工生产，年产量2,000吨。长春人造树脂麦寮厂邻甲酚醛树脂工厂开始生产, 年产能3,600公吨。长春人造树脂大发厂低溴环氧树脂工厂运转生产，年产量16,800吨。长春化工(江苏)有限公司低溴环氧树脂建厂完成, 开始生产销售。大连化学麦寮厂丙烯醇第三套工厂完工生产, 年产能200,000吨。
2005 长春石化大发厂汽电共生完工运转，蒸汽330T/hr，发电量49,900KWh。 长春人造树脂新竹厂环氧树脂铜面积层板二线完成, 年产能4800万尺平方。日本住友化学环氧树脂工厂设备迁移至新竹厂兴建完工正式生产,年产能6,000吨。长春人造树脂大发厂苯酚工厂运转生产，年产量丙酮123,000吨，酚200,000吨，异丙苯280,000吨。
长春人造树脂大发厂丙二酚工厂运转生产，年产量135,000吨。长春人造树脂大发厂环氧基础树脂工厂运转生产，年产量30,000吨。长春人造树脂高雄厂通过经济部标准检验局ISO 14001:2004认证。长春化工(江苏)有限公司丁基化胺基树脂)、电子级双氧水开始生产销售。大连化工麦寮厂醋酸乙烯第三套工厂完工生产，年产能350,000吨。
2004 长春人造树脂高雄厂PBT复合材料D线扩建完成，年产能15,000吨。成立长龙化工（深圳）有限公司，公司位於中国深圳福田保税区，主要从事销售铜面积层板、胺基树脂、环氧树脂、铜箔、乾膜光阻、液态光阻、电木粉、PBT工程塑胶、聚乙烯缩丁醛、聚醋酸乙烯乳化浆等产品。成立长春ジャパン株式会社，从事各项产品进出口贸易行销业务，初期以环氧树脂为主要业务。常熟工厂聚醋酸乙烯乳化浆、工程塑料桶、胺基树脂、环氧树脂成型材料、洗模剂、抗氧化剂、乾膜光阻、环氧大豆油等产品开始生产销售。长春在南非向Sumitomo Chemical购得80%股权, 成立Chang Chun Merisol RSA(PTY) Ltd., 生产邻甲酚树脂。大连化工麦寮厂醋酸乙烯扩大产能至300,000吨。大连化工江苏仪征厂开始生产。
2003 成立长春化工（漳州）有限公司，厂址设於福建省漳州龙池开发区，从事工程塑料及塑料合金的生产加工和销售。
2002 长春人造树脂新竹厂BDP建厂完工正式生产，年产量4,200吨。五月长春人造高雄厂QS-9000认证取得。长春人造新竹厂、高雄厂及长春石油苗栗厂通过经济部标检局ISO-9001∶2000认证。长春人造高雄厂6万吨/年 PBT PLANT 完成建厂，开始投料生产。长春人造树脂大发厂200,000吨酚及130,000吨双酚厂著工建设。长春人造树脂大发厂玻纤厂完工生产。长春人造麦寮厂福马林工场开始生产，年产能九万公吨。长春人造麦寮厂三聚甲醛工场开始生产，年产能一万公吨。长春人造麦寮厂酚醛树脂工场开始生产，年产能一万五千公吨。长春石化苗栗厂第三套汽电共生设备完工运转。长春石化大发厂汽电共生设备著工建设。长春石油化学及长春人造树脂厂合资成立长春化工（江苏）有限公司，厂址设於中国江苏省常熟市，主要生产电子化学品及材料、工程塑料、树脂、特用化学品等。
2001 台湾工程塑胶股份有限公司更名为台湾宝理塑胶股份有限公司。长春石油化学苗栗厂开始生产尼古丁酸(动物饲料添加剂维生素B3)及盐基性硫酸酪。长春石油化学苗栗厂铜箔六场扩建完成。长春石油化学苗栗厂TMAH(氢氧化四甲铵)完工生产。长春人造树脂新竹厂乾膜光阻二线扩建完成，年产量由20,000,000平方公尺提升至50,000,000平方公尺。长春人造树脂大发厂通过经济部标检局ISO-9001∶2000认证。大连化工麦寮厂醋酸乙烯工厂完工生产，年产能240,000吨。
2000 长春人造树脂新竹厂磷酸三苯酯工厂完工生产。长春人造树脂新竹厂环氧树脂成型粉三线扩建完成。长春人造树脂新竹厂环氧树脂铜面积层板扩建提高产量至2,400,000平方公尺。长春人造树脂厂股份有限公司与美国Rogers公司合资成立长捷士科技股份有限公司，生产及贩卖软性铜面积层板。长春人造树脂高雄厂PBT复合材料扩建完成。大连化工於大发工业区完成聚四甲基醚二醇建设及开始生产。长春石油化学苗栗厂铜箔五场扩建完成。
1999 长春人造树脂新竹厂通过经济部标准检验局ISO-14001认证。新加坡CCPS Pte Ltd., 上海太平洋化工(集团)有限公司，华星工程投资有限公司及新加坡祥光有限公司共同合资成立广东申星化工有限公司，合作生产福美林。
长春石油化学苗栗厂三聚氰胺厂、比啶及甲比啶厂完工生产。长春石油化学苗栗厂铜箔四场扩建完成。长春石油化学与日本Tokyo Ohka Co.,Ltd. 合资成立TOK Taiwan Co.,Ltd., 合作生产半导体用稀释剂及剥离剂。长春人造树脂新竹厂完成年产量1,200,000平方公尺之环氧树脂铜面积层板兴建工程。长春人造树脂新竹厂自行研发成功电路板用液态光阻。
1998 长春人造树脂新竹厂乾膜光阻剂开车量产，年产量20,000,000平方公尺。 长春人造树脂新竹厂自行研发出环氧树脂耐燃剂，於四月份量产，月产量300公吨。长春人造树脂大发厂通过经济部标准检验局ISO-14001认证。
长春人造树脂高雄厂完成PBT树脂连续性生产。长春人造树脂与日本住友合资成立台湾住友培科股份有限公司，合作生产IC用环氧树脂成型材料。长春石油化学苗栗厂通过经济部标准检验局ISO-14001认证。春石油化学苗栗厂显影剂厂完工生产。大连化工於大发工业区完成1,4丁二醇工厂建设并从事生产。
1997 长春人造树脂新竹厂环氧树脂工厂第六及第七线完工生产。长春石油化学苗栗厂高纯度电子级双氧水二厂完工生产。长春人造树脂高雄厂PET树脂厂完工生产。长春石油化学苗栗厂醋酸丁酯三厂扩建完成。
1996 长春人造树脂高雄厂通过经济部标准检验局ISO-14001认证。长春人造树脂大发厂通过经济部标准检验局ISO-9002认证。长春人造树脂高雄厂PBT二线扩建完成 。长春人造树脂大发厂经环保局评定为防治污染绩优厂商。
长春石油苗栗厂环氧亚麻仁油工厂完工生产。
1995 长春人造树脂新竹厂铜面积层板五厂完工。 长春人造树脂新竹厂环氧树脂成型材料二线扩建完工。 长春人造树脂新竹厂电木粉自动化及自动仓储完工启用。 长春人造树脂新竹厂及大发厂汽电共生设备完工启用。 长春人造树脂高雄厂环氧树脂完工生产。 长春石油苗栗厂铜箔三厂扩建完工启用。
1994 长春石化苗栗厂 氧化剂工厂及高纯度电子级双氧水工厂完工生产。长春人造树脂大发厂之绝缘纸工厂完工生产。 长春人造树脂高雄厂、新竹厂及长春石化苗栗厂，先後通过经济部商检局ISO-9002认证。印尼PT. CHANG CHUN DPN CHEMICAL INDUSTRY建厂完成，开始营运。
1993 长春石化苗栗厂开始兴建抗氧化剂工厂。长春石化苗栗厂铜箔二厂扩建工程完成。长春石化苗栗厂汽电共生厂脱硫设备及复水透平发电机，相继完工运转，并开始外售电力予台电公司。长春石化苗栗厂引进化工所USAB废水处理法，并著手兴建。长春人造树脂新竹厂印刷电路基板三厂於6月完成。长春人造树脂高雄厂聚酯可塑剂扩建完工生产。 投资印尼PT. CHANG CHUN DPN CHEMICAL INSUSTRY成型材料及纸力增强剂建厂。长春人造树脂大发厂年产360吨瞬间接著剂扩建完工及开始兴建绝缘纸工厂。
1992 长春石化苗栗厂双氧水三厂完工生产。长春石化苗栗环氧大豆油工厂及聚乙烯孔化浆工厂，相继扩建完成。 长春人造树脂新竹厂环氧树脂成型粉工厂去瓶颈，提高产能。长春人造树脂高雄厂开始生产粉体涂料用聚酯树脂。
1991 长春石化苗栗厂压克力乳化浆扩建完工。长春人造树脂高雄厂尿素成型材料新制程试验工厂开始建厂。 台湾工程塑胶大发厂之聚缩醛厂完工生产。
1990 长春石化苗栗厂聚乙烯醇六厂扩建完成。长春石化苗栗厂第二套汽电共生厂扩建完成，发电24,000KWh，蒸汽210T/hr。 长春人造树脂新竹厂印刷电路基板二厂於3月完成。长春石化与义芳化学工业公司合资成立三义化学股份有限公司，合作生产由日本昭和电工提供技术之环氧氯丙烷。
1989 长春人造树脂高雄厂与日本ADEKA ARGUS工业株式会社技术合作，生产PVC用无毒安定剂。长春人造树脂高雄厂开始生产环氧树脂稀释剂。长春人造树脂与日本旭电化合资成立长江化学公司。台丰印刷电路新竹厂建厂完成，开始生产多层印刷电路板。
1988 长春石化苗栗厂铜箔厂兴建完成并投入生产。长春石化苗栗厂开发成功三甲醇丙烷（TMP）制程，并设厂完工生产。 长春石化苗栗厂环氧大豆油工厂，二厂扩建完成。 长春人造树脂与日本住友株式会社合资成立住工公司。 长春人造树脂新竹厂环氧树脂工厂四线完成。长春人造树脂新竹厂环氧树脂成型粉建厂完成。长春人造树脂高雄厂聚苯二甲酸丁酯（PBT）厂完工生产。长春人造树脂高雄厂开始生产乳化型高分子凝集剂。与德国赫司特、美国塞那尼斯、日本泛塑料合资成立台湾工程塑胶，生产年产20,000吨聚缩醛工程塑胶。
1987 长春人造树脂高雄厂与日本ADEKA ARGUS公司技术合作，生产聚酯可塑剂。长春石油开始兴建铜箔工厂。 台丰印刷电路第三线单面板自动生产设备完工生产。长春人造新竹厂之环氧树脂与酚树脂均再次扩建完工。 聚丁烯对苯二甲酸酯树脂与环氧树脂成型粉建厂中。
1986 长春人造新竹厂完成月产180,000平方公尺之印刷电路基板兴建工程。
1985 大连化学之乙烯一醋酸乙烯共聚合乳化浆厂完工生产。 长春石化气电共生厂与长春人造丙烯醯胺厂分别於苗栗、高雄完工生产。
1984 与日本SUMITOMO BAKELITE技术合作筹建印刷电路基板工厂。
1983 台丰印刷电路之双面板厂完工生产。长春石化开始生产醋酸丁酯。长春人造新竹厂自瑞典PERSTORP引进制造甲醛之技术，以提高甲醛生产效率及品质。 与日本三井东压技术合作三聚甲醛生产过程。 大连化学年产30,000吨之醋酸乙酯厂完工生产。
1982 双氧水二厂完工生产。 与日本旭电化（ASAHI DENKA）技术合作，於苗栗兴建之环氧大豆油厂完工生产。 甲醇厂与过硼酸钠厂均停产。 新竹环氧树脂一厂完工生产。 长春石化引进日本三井东压之技术，制造压克力树脂，同时与日本协和发酵株式会社技术合作，制造醋酸丁酯。大连化学高雄大社之醋酸乙烯单体厂完工生产。
1981 长春人造高雄厂瞬间接著剂厂完工生产。
1980 新竹厂兴建完工，并将原石牌厂之尿素粉与电木粉生产设备移至新厂。
1979 长春与南宝树脂化学股份有限公司合资成立大连化学工业股份有限公司，合作生产由德国拜耳公司提供技术之年产85,000吨醋酸乙烯单体。 台丰印刷电路第二线单面板自动生产设备完工生产。
1978 与美国杜邦公司技术合作兴建之年产3,600吨，100%之双氧水苗栗厂完工生产。台丰印刷电路第一线单面板自动生产设备完工生产。 压克力乳化浆厂与过硼酸钠厂均於苗栗完工生产。长春人造於新竹设立新厂。
1976 连续式制程之日产20吨聚乙烯醇厂完工生产。
1973 长春石化研究开发成功六甲基四胺与聚乙烯醇制程。苗栗六甲基四胺厂与日产10吨之聚乙烯醇一厂，完工生产。
1971 长春人造高雄厂兴建完工，并开始生产甲醛、尿素胶与尿素粉供应南台湾之市场需求。
1970 引进英国卜内门（ICI）之低压法兴建日产150吨之甲醇二厂，完工生产。
1968 台丰印刷电路公司，由日本三菱瓦斯与日本印刷电路及长春并同投资成立，设厂於桃园，制造销售印刷电路板。
1966 苗栗与日本三井东压技术合作，日产50吨之甲醇一厂完工生产。
1964 鉴於甲醛大幅成长，乃决定自行生产甲醇，於是设立长春石油化学股份有限公司，工厂设於苗栗福星里，利用当地所产之天然气作原料生产甲醇。
1961 兴建第一座日产25吨之甲醛厂。 扩充尿素粉、尿素胶之生产设备。为开发热硬塑胶及配合合板工业之需要与快速成长，随後又再扩充甲醛生产设备，增加产能。
1957 设立长春人造树脂股份有限公司，工厂设於北投石牌∶生产电木粉、尿素粉与尿素胶。
1956 尿素胶研究开发成功并开始生产，使得台湾合板工业有史以来首次能打国际市场。
1949 长春人造树脂厂由廖铭昆先生、林书鸿先生与郑信义先生合夥投资设立，开发生产电木粉。
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