芯片的主要材料

芯片的主要材料是镓。

镓是一种银白色的稀有金属，它的熔点很低是自然界中少有的在常温下呈液体的金属。由于它在地壳中含量稀少分布又比较分散，所以没有独立的矿床，主要与铝、锌、锗等矿物伴生，比较难提取。

它是芯片制造的关键材料，提到半导体材料，各位可能会想到碳化硅，但或许不知道氮化镓，它们都是第三代半导体的关键材料。相比硅材料，氮化镓的禁带宽度、电子饱和迁移速度和击穿场强都更胜一筹，这些优点使其在射频器件和电力电子器件的制造上更有优势。

镓的分布

镓虽然是地壳丰度最高的稀散金属，可独立矿物最少，仅在南非Tsumeb铅锌矿床中发现硫镓铜矿和羟镓石两种独立矿物，绝大多数以伴生金属的形式存在。

全球镓资源远景储量超过100万吨。绝大部分伴生在铝土矿床中，主要分布在非洲、大洋洲、南美洲（含加勒比）、亚洲和其他地区，所占比重分别为32%、23%、21%、18%和6%。

参考资料来源 百度百科—镓

硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。其实硅的应用很广泛，比如二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路都是用硅做的原材料。

芯片制造分为制造和封装：

在制造过程中，主要会用到的材料有晶圆片、掩膜版、电子气体、光刻胶、CMP（化学机械抛光）的抛光材料、高纯度湿电子化学品以及靶材。

在封装过程中，主要会用到的材料有引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。