欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
要产生较多的空穴浓度就需依赖掺杂或缺陷。在纯净的硅晶体中掺入三价元素(如硼),使之取代晶格中硅原子的位置,就形成P型半导体。对于Ⅳ族元素,半导体(锗、硅等)需进行Ⅲ族元素的掺杂对于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体(如砷化镓),常用掺杂Ⅱ族元素来提供所需的空穴浓度在离子晶体型氧化物半导体中,化学配比的微量偏移可造成大量电载荷流子,氧量偏多时形成的缺陷可提供空穴,Cu2O、NiO、VO2等均是该类型的P型半导体,且当它们在氧压中加热后,空穴浓度将随之增加.上述能给半导体提供空穴的掺杂原子或缺陷,均称受主。简单来说就是氧量偏多时形成的缺陷可提供空穴,因此Cu2O是P型半导体。氧化铜是一种具有带隙较窄带隙(1.2—1.5eV)的p-型半导体材料。硅是目前使用最多的半导体材料,二氧化硅不是半导体。氧化铜和硅具有准金属的物理性质,有较弱的导电性,其电导率随温度的升高而增加,有显著的半导电性
赞
(0)
打赏
微信扫一扫
支付宝扫一扫
什么是创客实验室?如何搭建?需要什么设备?
上一篇
2023-04-06
中国进口芯片的关税
下一篇
2023-04-06
评论列表(0条)