半导体产品ROHS检测报告与SGS检测报告有什么区别？

ROHS是检测项目里的一种，检测的结果就叫ROHS检测报告，CNAS授权的第三方机构都可以出具。

SGS是一家机构，出具的报告叫SGS报告，SGS也可以出具ROHS报告

明白了吗？

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SGS报告是sgs公司出具的

SGS简介

SGS 是 Societe Generale de Surveillance S.A. 的简称，译为“通用公证行”。

它创建于1887年，是目前世界上最大、资格最老的民间第三方从事产品质量控制和技术鉴定的跨国公司。总部设在日内瓦,在世界各地没有251家分支机构，256个专业实验室和 27000名专业技术人员，在142个国家开展产品质检、监控和保证活动。

据该公司宣称，目前世界上有23个国家（主要是发展中国家）的政府实施SGS检验包括：安哥拉、阿根廷、玻利维亚、布基那法索、布隆迪、柬埔寨、喀麦隆、中非、刚果共和国、象牙海岸、厄瓜多尔、几内亚、肯尼亚、马拉维、马里、毛里塔尼亚、墨西哥、巴拉圭、秘鲁、菲律宾、卢旺达、塞内加尔、刚果民主共和国、赞比亚。 这些基于对SGS的公正性、科学性、权威性和技术能力的充分信任，委托SGS对进品货物实施“装船前全面监管计划”（英文是Comprehensive Import Super-vision Scheme,简称CISS），即贸易发展，并抑制非法的进出品活动。

SGS关务作业是指货物进品国政府或政府授权海关当局与SGS签署协议,由SGS在货物出口国办理货物装船前的验货、核定完税价格(或结汇价格)、税则归类（在进口国实行HS 制度的前提下）,执行进品管制规定（如是否已事先申领进口许可证件等）等原系由进口国海关在货物运抵进品国后所执行的进品验关作业由SGS确认真实、合理后，出具公证报告，即“清洁报告书”（Clean Report of Finding,简称CRF），作为货物进口后向海关申报时必须交验的单证,进口国海关凭此简化或免除多道通关手续，直接征税后放行，既加快了验放（一般不复检）,又严密了监管。反之，则签发“不可兑现报告书” （Non-Ne-gotiable Report of Findings），这样，即使货物运抵目的港，进口国海关不予通关，出口商也不能结汇。

SGS关务作业一般包括以下内容：

1、检查（验）货物规格、数（重）量和包装。包括对商品进行物理测试、化学分析和外观检查,对数（重）量按照国际贸易中惯用方法进行鉴定；包装则要求货物能完好无损地运抵目的港收货人手中。对药品和化学品要查检有效期限等。

2、对大宗货物要求进行监视装载。一是保证所载货物是经过SGS检查（验）过的,二是保证合同项下货物完全、牢固地装在指定的运输船舶上.对集装箱货物要求进行监视装箱作业和施封。

3、核定价格。即对成交价格进行审核，这是实施CISS的最重要内容，也是吸引许多国家的原因之一,目的是防止进口商低价高报，避免资金外流，或防止高价低报，偷逃关税。SGS利用电脑网络收集储存各个渠道的商情，并要求出口商提供价格构成细目表，如出厂价、成品包装费、仓储费、运往码头运费、装船费、海运或空运费、佣金以及商业上可接受的附加费等,以便对货价同出口价或当地消费价格进行比较,查证卖方最后商业发票的总价及价格要素是否符合该商品在原产地供应国的正常出口价,保证完税价格和进口国外汇支出的合理性。

4、海关税则归类。审核进口商在进口许可证中所填报的税号与该国现行的海关税则规定是否相符,或依据验货时所见的实物提出合理的税号和税率，确保关税的足额征收和海关统计的准确性。

5、审核进口商品是否符合进口国外贸、海关法令，进口必需的许可手续是否齐备与合法，以有效杜绝无证到货和违禁品、管制商品的非法进口。

SGS关务作业流程大致如下：

1、 出口成交。

出口商按正常的贸易程序与进口商达成出口交易，进口商再把有关这笔交易的情况通知本国的SGS联络办公室，同时通知出口商需请SGS－CSTC验货。SGS－CSTC收到进口国SGS联络办公室的通知（检验编号）后，传真（邮寄）给出口商一份注明"SGS检验编号"（I．O．NO．）和SGS－CSTC"ICN"编号的空白验货申请表（RFI），通知出口商提交单据，安排验货。

2．申请验货。

为安排检验，出口商或报关行须在出口货物备妥前7天需填写带有SGS检验编号的验货申请表（RFI），连同下列单据一起传真（寄）给离验货地点最近的SGS－CSTC分公司。

这些单据包括形式发票、形式装箱单及零备件清单、产品技术规格资料、样本、信用证、制造商测试报告（机器／设备）、制造商分析报告（化工/医药/石油/染料产品）、卫生证书（食品）、植物检疫证书（全部农产品）、厂检分析单（全部钢铁材料及其初级产品）。所有提交给SGS－CSTC的单据均要注明SGS检验编号（此编号见验货申请表）。

在验货申请表上应列明供货商的详细资料，如联系人及联系电话、验货时间、验货地点等，以便SGS－CSTC与之联系，安排检验。

3．接受验货。

由CISS国家法规要求的装船前检验，SGS－CSTC不向出口商收取任何费用。出口商有义务把货物备妥并提供必要的（搬运）劳力和设备，以便检验顺利完成。出口商如果委托供货商或代理安排验货时，出口商有义务使供货商或代理清楚检验要求。如果货物没有按要求准备好或不具备检验条件，SGS－CSTC保留中止检验的权利。每一批在"全面进口监管计划（CISS）"下的货物都须由SGS－CSTC进行实物检验。SGS－CSTC的检验员将对照出口商的形式文件，检验货物的规格、名称、数量、外观质量，必要时要抽取样品。

4．申请核发公证报告。

出口货物经向海关报关装船后,出口商须备妥正本提单、发票装箱单等，向SGS申请核发公证报告。SGS－CSTC完成检验后，出口商须按国别把最终文件分别传真（寄）给SGS－CSTC上海经济事务部（EAD）。所有提交给SGS－CSTC的文件都应注明SGS检验编号（此编号见验货申请表）。如果SGS－CSTC的检验结果同出口商的最终文件有差异或文件不齐全，SGS会同出口商联系，要求修改文件、补充文件或通知进口国SGS联络办公室，以取得进口商的确认。

5．向SGS领取公证报告。

如果出口商收到的信用证上要求"在出口商的发票上贴SGS安全标签"（Security lable），出口商可提交一份最终出口发票给最近的SGS－CSTC分公司，并去领取安全标签，或要求SGS－CSTC将安全标签邮寄给出口商。请注意，只有在完成以上1－4程序后，SGS－CSTC才会签发安全标签。

此外,SGS还要求厂商在结关日前，电话通知有关船名、码头、装运单（S/D）号码筹，以便SGS认为有必要再派员复验。 SGS现已与我国政府官方机构－国家商检局合作，由国家商检局指定中国进出口商品检验总公司（CCLS ）代理他们办理从中国出口输往实施CISS国家商品的装船前检验，核定价格及税则号列，并代理SGS签发清洁报告书。目前有权签发的有辽宁、北京、天津、河北、山东、湖北、上海、广东等10个进出口商品检验公司。

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

半导体行业周期性带来新动能

从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12.1%。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。

全球半导体设备市场规模约600亿美元

根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示，近年来全球半导体设备销售额呈波动态势，2019年为597.5亿美元，比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度，全球半导体设备销售额为155.7亿美元，比2019年第四季度减少13%，但与2019年一季度相比，增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元，但其是半导体制造的基石，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。

前道设备占据主要市场份额

从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%封测设备占据约18%的比重。

市场主要集中在中国台湾及大陆地区

近些年，在全球半导体设备消费市场中，中国大陆，中国台湾，韩国这三大市场一直排在前三位。其中，中国大陆最具发展潜力，从前些年的第三，到最近一年的第二，一直处于上升态势。

具体来看，2019年，中国台湾是半导体设备的最大市场，销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，占比为22.51%。排名第三的是韩国，销售额为99.7亿美元，同比下降44%，占比为16.69%。

2020年一季度，排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国，销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占领前位

目前全球半导体设备市场集中度较高，以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额，而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率，任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。

未来规模预计超千亿

从整体来看，尽管受疫情的影响，半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。

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