平衡计分卡的发展历程

平衡计分卡的萌芽时期（1987-1989年）

在RobertS Kaplan和DavidP Norton研究平衡计分卡之前，AnalogDevice（简称：“ADI”）公司最早于1987年就进行了平衡计分卡实践尝试。

ADI是一家半导体公司，主要生产模拟、数字及数模混合信号处理装置，其产品广泛应用于通信、计算机、工业自动化领域。同其它大多数公司一样，ADI每5年进行一次战略方案调整，在制定新的战略方案的同时检讨原方案的执行情况。但是，如同管理者们经常遇到的战略问题一样，“制定战略方案”被当作一项“任务”完成后，形成的文件便被束之高阁，并不能在公司的日常生产经营工作中得以执行。

在1987年，ADI公司又开始了公司战略方案的调整。与以前所不同的是，这次的战略方案制定，公司决策层意识到战略不仅要注重制定过程的本身，还要注意战略的实施。他们希望通过面对面与公司员工的交流与沟通，使他们充分理解并认同公司战略。同时公司高层还希望将战略紧密落实到日常管理中来推动战略的执行。此次ADI公司的战略文件在形式上发生了重大的变化，他们屏弃了以往那种长达几十甚至几百页的战略文件，将全部的战略文档资料精简到几页纸的长度。在制定战略的过程中，ADI公司首先确定了公司的重要利益相关者为股东、员工、客户、供应商和社区，然后ADI公司在公司的使命、价值观与愿景下，根据上述利益相关者的“利益”分别设定了战略目标并明晰了3个重点的战略重点。

为了确保战略目标特别是3个战略重点目标的实现，ADI推行了一个名为“质量提高”的子项目，简称QIP（Quality Improvement Process）。在该项目进行的同时，ADI公司继续将战略目标实现的关键成功要素转化为年度经营绩效计划，由此衍生出了世界上第一张平衡计分卡的雏形：ADI公司第一张“平衡计分卡”在ADI公司实施全面质量管理的过程中，公司为了推行作业成本法（ABC）特地邀请了一部分管理学者参与，哈佛商学院的教授Robert S．Kaplan 就是其中的一位，他本人是这样描述他是如何发现ADI公司计分卡过程的：“在参观和整理案例的过程中，也将一个公司高层用来评价公司整体绩效的计分卡加以文本化。这个计分卡除了传统的财务指标外，还包括客户服务指标（主要涉及供货时间、及时交货）、内部生产流程（产量、质量和成本）和新产品发展（革新）”

在帮助ADI公司推行ABC的过程中，Kaplan发现了ADI的平衡计分卡，并认识到它的重要价值。尽管Kaplan与Nolan-Norton在后期又做了学术上的深化，并把它推广到全球的企业中，但是ADI公司对平衡计分卡的贡献仍是不能回避和忽视的。

平衡计分卡的理论研究时期（1990-1993年）

在Robert S. Kaplan教授发现ADI公司的第一张平衡计分卡后面的日子里，他与复兴全球战略集团（Nolan-Norton）总裁David P. Norton开始了平衡计分卡的理论研究。

平衡计分卡的研究课题首先是从公司绩效考核开始的。1990年美国的复兴全球战略集团Nolan-Norton专门设立了一个为期一年的新的公司绩效考核模式开发，Nolan-Norton的执行总裁David P.Norton任该项目的项目经理，Robert S. Kaplan担任学术顾问，参加此次项目开发的还有通用电气公司、杜邦、惠普等12 家著名的公司。项目小组重点对ADI公司的记分卡进行了深入地研究并将其在公司绩效考核方面扩展、深化，并将研究出的成果命名为“平衡计分卡（Balanced Score card）”。该小组的最终研究报告详细地阐述了平衡计分卡对公司绩效考核的重大贡献意义，并建立了平衡计分卡的四个考核维度：财务、顾客、内部运营与学习发展。

1992年初，Kaplan和Norton将平衡计分卡的研究结果在《哈佛商业评论》上进行了总结，这是他们所公开发表的第一篇关于平衡计分卡的论文。论文的名称为《平衡计分卡——驱动绩效指标》，在论文中Kaplan和 Norton详细地阐述了1990年参加最初研究项目采用平衡计分卡进行公司绩效考核所获得的益处。该论文发表后Kaplan和Norton很快就受到了几家公司的的邀请，平衡计分卡开始得到企业界的关注。

平衡计分卡理论研究的第二个重要里程碑：1993年Kaplan和Norton将平衡计分卡延伸到企业的战略管理之中。在最初的企业平衡计分卡实践中，Kaplan和Norton发现平衡计分卡能够传递公司的战略。他们认为平衡计分卡不仅仅是公司绩效考核的工具，更为重要的是它还是一个公司战略管理的工具。Kaplan和Norton为此发表了在《哈佛商业评论》的第二篇关于平衡计分卡的重要论文《在实践中运用平衡计分卡》，在这篇文章中他们明确指出企业应当根据企业战略实施的关键成功要素来选择绩效考核的指标。

平衡计分卡的推广应用时期（1994至今）

1993年Kaplan和Norton将平衡计分卡延伸到企业的战略管理系统之后，平衡计分卡开始广泛得到全球企业界的接受与认同，越来越多的企业在平衡计分卡的实践项目中受益，同时平衡计分卡还延伸到非盈利性的组织机构中。

以美国为例，有关统计数字显示，到1997年，美国财富500强企业已有60%左右实施了绩效管理，而在银行、保险公司等所谓财务服务行业，这一比例则更高，这与美国企业在20世纪90年代整体的优秀表现不能说毫无关系。再看一看政府方面，BSC在20世纪90年代初提出，到了1993年美国政府就通过了《政府绩效与结果法案》（The Government Performance and Result Act）。今天，美国联邦政府的几乎所有部门、各兵种及大部分州政府都已建立和实施了绩效管理。

平衡计分卡首先是在美国的众多企业得到实施，现已推广到全球很多国家的企业，今天实施过平衡计分卡项目的中国企业的高级经理们在一起沟通谈及战略与绩效管理时，他们都非常称赞平衡计分卡对其实践所做出的巨大贡献。在行业上，平衡计分卡几乎涉足到各个行业，全球各个行业的企业（甚至包括一些非盈利性机构）对平衡计分卡的需求每年也以成倍的速度增长。2003年Balanced Scorecard Collaborative Pty Ltd的调查统计显示：在全世界范围内有73%的受访企业正在或计划在不久的将来实施平衡计分卡；有21%的企业对平衡计分卡保持观望态度；只有6%的企业不打算实施平衡计分卡：平衡计分卡在美国乃至全球的企业得到广泛地认同，标志着平衡计分卡已经进入了推广与应用的时代！但是在平衡计分卡推广与应用的过程中，其理论的体系也在不断地丰富与完善。

1996年，Kaplan和Norton继续在《哈佛商业评论》上发表第三篇关于平衡计分卡的论文，他们一方面重申了平衡计分卡作为战略管理工具对于企业战略实践的重要性；另一方面从管理大师彼得·德鲁克《目标管理》中吸取精髓，在论文中解释了平衡计分卡作为战略与绩效管理工具的框架，该框架包括设定目标、编制行动计划、分配预算资金、绩效的指导与反馈及连接薪酬激励机制等内容。同年，他们还出版了第一本关于平衡计分卡的专著《平衡计分卡》，该著作更加详尽地阐述了平衡计分卡的上述两个方面。

2001年随着平衡计分卡在全球的风靡，Kaplan和Norton在总结众多企业实践成功经验的基础上，又出版了他们的第二部关于平衡计分卡的专著《战略中心组织》。在该著作中，Kaplan和Norton指出企业可以通过平衡计分卡，依据公司的战略来建立企业内部的组织管理模式，要让企业的核心流程聚焦于企业的战略实践。该著作的出版又标志着平衡计分卡开始成为组织管理的重要工具。

长电 科技 （600584）2020年半年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况的讨论与分析

（一）报告期内公司总体经营情况

报告期，受新冠肺炎疫情影响，全球半导体行业呈现低迷状态，市场调查机构Gartner预估，2020年全球半导体收入预计降至4,154亿美元，较2019年下降0.9%。公司管理层围绕董事会提出的年度经营目标，攻坚克难，持续严格的疫情防控措施，保障员工 健康 安全生产，境内外所有厂区实现“零感染”，同时紧密追踪客户和市场需求，提供高端定制化封装测试解决方案和量产支持，为上半年营收及净利润创 历史 新高奠定了坚实的基础。

报告期，公司实现营业收入119.8亿元，比上年同口径营业收入增长49.84%；归属于上市公司股东的净利润3.7亿元，上年同期为-2.6亿元；净资产收益率2.84%，同比增加4.97个百分点；毛利率14.6%，同比增加3.5个百分点。公司上半年营收同比大幅提升，主要来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升。

公司管理层在董事会的带领下，不断强化管理，改善财务结构，积极推动组织架构变更。通过实施一系列的整合、调整以及国际化骨干人才引进等举措，进一步强化集团下各公司间的协同效应，技术能力和产能布局，以更加匹配市场和客户需求，提升公司整体盈利能力。报告期，对公司各项资源的共享整合逐渐取得成效，管理效率在精简组织架构的配合下得以提升，各项主要财务指标与上年同期相比均有大幅改善。

其中，中国区工厂，质量与服务持续改善，长电先进第四次荣获“TI最佳供应商”奖，是中国大陆地区唯一获得该奖项的封测公司；星科金朋江阴工厂车载涉安全产品进入小量产阶段，上半年进出口额在江阴市进出口排名第一。江阴厂区建筑面积超4万平方米的新厂房顺利结构封顶。

海外工厂中，韩国厂营收创 历史 新高， 汽车 电子业务的销量显著增长，5G等新兴市场业务在主要客户中快速增长。新加坡工厂克服疫情的不利影响，密切配合重点客户的新产品投产，通过提升工厂的产能利用率，缩短产品交付周期，精简组织架构以提升管理效率等手段，大幅减亏，有望从减亏、止亏至迈向盈利。

（二）下半年展望及公司主要经营计划

公司在2020年面临的挑战依然巨大：国内外经济形式依然复杂多变；中美贸易争端依然存在不确定性，特别对国内龙头客户及产业链带来的深远影响；星科金朋持续盈利能力需要继续加强；公司的资源共享整合还需要持续改进等。2020年下半年，在完成董事会制定的2020年经营目标的前提下，公司将继续深化总部功能整合，加大先进封装工艺及产品的研发投入，积极搭建设计服务新业务平台，不断强化长电 科技 核心竞争力并在工厂端落实：

1、精益生产，优化成本和运营计划管理

盈利能力的持续提高是长电发展的根本，公司将继续做好降本增效工作，努力让公司2020年国内工厂及星科金朋均实现盈利。为了更好优化工厂管理，公司在集团层面成立“精益生产”工作小组，协同各工厂推进精益化管理；同时设立集中需求管理职能模块，强化供需管控，降低多余库存，提高库存周转率。

2、提升客户价值，强化各事业部门核心竞争力和成长战略。

公司将进一步梳理核心产品、重点客户资源，精简销售架构，整合资源，集中化管理，建立差异化销售服务体系，细化客户计划以提供精准价值服务。对于重点客户，通过“客户满意化”项目，集中资源强化各层次的全方位支持与合作，提供价值服务。对于潜在重点客户，通过聚焦快速增长应用的技术路线图，结合各事业部门的核心竞争力，明确成长战略，筛选重点培养对象，锁定长期发展合作。

3、强化研发战略，加速先进制程和新业务平台的应用

公司将持续加强研发投入，强化中国和韩国研发中心的同步研发能力，发挥专利优势，确保技术、产品的研发处于行业内领先地位。此外，公司将升级中国研发中心的功能，推动研发能力向上海的战略倾斜，更加贴近客户和海内外技术合作伙伴，并以中国区研发中心为技术窗口，协同各工厂的工程技术力量，实现设计仿真测试、工艺集成与产品开发相辅相成，加强端到端的联合开发工作。

4、优化人力资源系统，促进人才培养和企业文化品牌建设

在2020年，继续深化发展人力资源，制定全集团人力资源发展规划，加快人才队伍建设，同时优化公司激励体系和绩效考核机制，提升公司内部协调效率，人力资源使用效率，尊重人才、用好人才，不让奋斗者吃亏，建立高效的执行力，进而提升公司整体运营效率。

二、可能面对的风险

我国集成电路产业发展有国家产业政策的支持，有巨大的内需市场依托，但集成电路市场智能手机、平板电脑，以及诸多移动产品市场趋向成熟，增长趋缓，价格竞争日趋激烈，5G、新一代虚拟现实、无人驾驶、工业机器人、物联网等市场还有待进一步成长，公司业务增长存在不确定性；公司面临国际经营环境改变、汇率波动、地缘政治影响等风险；受新冠肺炎疫情冲击，国内外经济形势持续低迷，存在经营业绩波动的风险；公司商誉存在减值的风险；公司短期负债占比较高，存在短期偿债风险。

三、报告期内核心竞争力分析

（一）全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商

长电 科技 是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，根据拓璞产业研究院报告，2020年一季度在全球前十大集成电路封测企业市场占有率排名中，长电 科技 以13.8%的市场份额位列第三，日月光23.0%、安靠19.5%。根据芯思想研究院的报告，2019年全球前十大封测企业营收占据了81.2%的市场份额。

公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种集成电路封测范围，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心，为客户提供从设计仿真到中后道封装与测试服务、系统级封装与测试服务的全流程系统级技术解决方案服务。

（二）聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能

长电 科技 聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、 汽车 和工业等重要领域拥有行业领先的半导体高端封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及开发中的2.5D/3D封装等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。

在5G通讯应用市场领域，5G通讯网络所基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于快速上升期。而星科金朋江阴厂在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到了相关客户广泛认同，具备从12x12mm到65x65mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。

在5G移动终端领域，长电 科技 提前布局高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端。并且在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。公司的手机端高密度AiP方案已验证通过并进入量产阶段；此外，公司拥有可应用于高性能高像素摄像模组的CIS工艺产线，也为公司进一步在快速增长的摄像模组市场争得更多份额奠定了基础。

在车载电子领域，长电 科技 进一步布局车载电子领域，应用于智能车DMS系统的SiP模组已在开发验证中；应用于智能车77GhzLidar系统的eWLB方案已验证通过并证明为性能最佳的封装方案；应用于车载安全系统（安全气囊）、驾驶稳定检测系统的motionsensor的QFN方案已验证通过并量产。在2019年，星科金朋江阴厂获得了欧洲知名车载产品厂商的 汽车 产品认可，通过了VDA6.3的产品制程认证；星科金朋韩国厂也获得了多款欧美韩多国车载大客户的 汽车 产品模组开发项目，主要应用为ADAS和DMS产品。

在半导体存储市场领域，长电 科技 的封测服务覆盖DRAM,Flash,USB，SSD等各种存储芯片。其中，星科金朋江阴厂拥有20多年NAND和DRAM产品封装量产经验，16层芯片堆叠已量产。

在AI人工智能/IoT物联网领域，长电 科技 拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。

（三）拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利

公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。

公司拥有丰富的多样化专利，2020年1-6月，公司获得专利授权54件，新申请专利50件。截至2020年6月末，公司拥有专利3,231件，其中发明专利2,458件（在美国获得的专利1,494件），覆盖中、高端封测领域。

（四）拥有稳定的全球多元化优质客户群

公司通过收购星科金朋，使得原本单一的亚洲客户结构与星科金朋的欧美客户结构进行了互补，目前公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务，并且接近主要的晶圆制造枢纽，能够为客户提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封测服务。

（五）拥有国际化领导团队和卓越的运营能力

公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队，在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

公司通过一系列对管理机构和业务的有力重塑及战略规划，积极布局5G通讯网络、人工智能、 汽车 电子、智能移动终端等市场，为抓住5G时代行业快速发展的机遇奠定基础。

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