半导体工艺中的质量管理问题

你问的是关于Q的问题。我以前在半导体公司做过制程，培训过一些Q的知识。希望对你有所帮助。

半导体生产中，是通过在系统上设置目标值及范围来对质量的进行监控。

比如：现在我要长一层8000A(目标值)的BPSG film。怎么长？是thin film Module（薄膜部门) 工程师在机台上建立好程式，包括目标值和范围也要建进去。长好膜后，线上的TA(作业员)就会把wafer拿到量测机台上去测试，以及记录下数据，再输进系统，这个系统叫APC(先进制程控制)。APC就是由Q部门管控的，把数据输进去后，在办公室的工程师和Q部门的人随时可以从系统上抓到实时数据。这种数据就以箱型图、散布图、推移图的形式出现。通过这样的数据和图形，我们就可以及时监控线上的生产进度、机台状态、以及run货的质量问题。

至于你问的6sigma的应用：假设目标值M，公差L(范围)，标准差D=L/6 或者 6D=L，也就是说规格公差为标准差的6倍。设我们产线上所得到得数据是X，M-L<X<M+L 都是合格的。依常态分布计算，该特性不合格的几率为0.002ppm,既十一分之二。

方差s^2=[(x1-x)^2+(x2-x)^2+......(xn-x)^2]/n

标准差=方差的算术平方根

这个6sigma其实说起蛮复杂的，建议你看看关于Q的专业书籍，《统计制程控制》《质量管理》等等。当然如果你能找到Q的专业人士最好不过了。

国产IC已渗透到3C以及工业、医疗甚至汽车领域。国产IC从功能和某些性能指标上已不输于欧美日韩的产品，但是如论品质与可靠性，特别是在芯片量产后的品质与可靠性，整体水平则仍是逊色许多。这也成为国产IC获得更广泛认可的一个心病。“近年深圳IC产品覆盖面已很广，但真正具有国际竞争力的产品却很少，一个重要原因就是产品的品质还没过关。”深圳集成电路设计产业化基地（SZICC）主任周生明指出。为化解这一困境，SZICC与台湾台积电(TSMC)携手，举办了一场深入细致的“集成电路产业链中的可靠性保证与质量管理”培训。培训在探讨理论的同时，加入了许多品质管理实际应用例证，结合TSMC数年来在与国际级客户合作过程中，尤其是芯片量产阶段所碰到的实际问题，结合国际标准诠释常用概念，从整个产业链的角度来探讨对于IC设计公司，可靠性与质量管理的重要性、产品可靠性认证的程序以及TSMC品质管理系统及对客户产品认证的支持。周生明表示，这种培训将列为一个长期的培训计划，帮助本土的IC公司建立起品质竞争力，进而走向国内、国际市场。培训主要内容包括以下几个主题：一：可靠性与质量管理的重要性随着集成电路的特征尺寸不断缩小，集成度和性能不断提高，为了减小成本，提高性能，集成电路技术中引入大量新材料、新工艺和新的器件结构。这些发展给集成电路可靠性与质量的保证和提高带来了巨大挑战。应对半导体产业的日新月异与激烈竞争，产品的上市速度与市占率是重要考量要素之一，但若产品质量出现瑕疵,被客户退货或需从市场召回时,这对公司的商誉形象、销售额的影响是相当惨重甚至是关门之灾。本主题即透过一些实例阐述可靠性与质量管理的重要性,并介绍可靠性的物理意义、以实例分析来强调芯片设计公司于设计初期应注意的重要事项（例如将核心原件连结到电源输入输出器件）、为何电子器件会在使用后发生故障（例如冗余电路浮动信号造成漏电）、以及藉由TSMC的团队如何协助客户赢得商机（例如TSMC对客户的服务从设计阶段开始强调将“可靠性”设计入产品中，到量产阶段的批货跟踪以维持产品的可靠性参数达标）。二：产品可靠性的案例分享量产阶段的可靠性认证是大陆IC设计公司的薄弱环节，在半导体产业中,有统一的产品认证方法与标准,但都以较深奥的专业文字论述。演讲嘉宾从可靠性的基本概念导入,透过自身的经验及循序渐进的方式,从为何要做产品认证,到要如何做，包括工艺/产品验证：高温 *** 作寿命试验、冷热冲击试验、高温蒸汽压力试验、恒温恒湿偏压试验、静电放电试验、闩锁试验,进而如何订出标准例如失效率标准等，系统的介绍了产品认证方法与标准。三：TSMC品质管理系统及对客户产品认证的支持建置质量管理体系是战略性的思考；从终端客户的观点，执行质量管理体系审计要求，是其供应链管理上相当重要的一环。本主题是透过总体介绍几种半导体产业常采用的国际质量管理体系模型，谈及TSMC如何提供成功的质量生产管理系统与执行,进而为客户赢得商机提供最强力的支持。培训师还举了个TSMC如何提供成功的质量生产管理系统与执行并与客户团队合作解决问题的例子：TSMC于后段出货质量目检站点,发现某客户的每一颗芯片在固定的位置都有金属层融化的缺陷，TSMC于发现此缺陷的第一时间，马上与客户沟通讨论，最后澄清发现是因客户改变测试程序的某些参数，造成电量通过某固定位置时过大。“TSMC一直所秉持的专业服务态度，为客户提供全方位的解答。”培训师表示。本次活动通过政府与企业携手，为本土IC公司提供了一个交流和展示的平台。

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