主要职责如下:
1.正常跑顺的货,需要TA负责跑货及下货(就是把半成品放进机台里,机台会自动跑货,货跑完后,TA需要把货从机台里面LOAD出来,在送到下一站)
2. 如果工程师要借机做实验,你需要告诉工程师,这个机台现在是忙碌或者空闲状态,如果机台空闲,你需要协助工程师借机或者还机(只是系统上的 *** 作,把机台状态设为忙碌或空闲)
3. 你需要定时测试你负责的机台,相当于检查机台是否正常,怎么测试到时候会培训,或者该机台的设备工程师会告诉你们。测机结果工程师判断。当然如果你熟悉之后其实你也可以判断,但是要工程师同意才可以跑货。
4. 最后,就是线上出现异常你需要通知线长或者制程工程师
半导体行业TA大概就是这些工作
PKG就是package的缩写,即封装,这个三星半导体的职位就是封装技术工程师。其主要职责是完成对产品封装测试流程的管控。具体职责范围可以参考以下要求,这是三星在西安最新的foundry的招聘条件:YE Project(YE项目):- 通过分析原因和改进的定义- 通过良率改善的成果降低成本的Molding(成型):- 提高质量,良率管理,降低材料成本。- 新的包和扣除问题的早日稳定,- 制定对策批量生产之前。- 技能提升为确保基本和核心技术。Die Attach Process Engineering(芯片粘接工艺工程)- 提供技术解决方案,为各种客户特定的应用程序。- 开发和优化模具附加过程。- 质量保证模具的现有和新的设备连接膜( DAF) 。Wire Bond Process Engineering(引线键合工艺工程)- 为客户提供技术解决方案,为各种客户特定的应用程序。- 开发和优化引线键合工艺。- 质量保证毛细血管现有和新设备,无论是金及银线。Solder Ball Attach Technology(锡球连接技术)- 锡球连接是一个过程,使用助焊剂材料武官锡球到PCB球垫。它是由球座,回流焊,清洗。- 有关机功能, *** 作,参数和基本材料所需知识。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)