课题项目类别有哪些?

问题一：课题研究类型有哪些 课题从不同角度可以划分为多种类型。按研究功能划分，可以分为理论性研究课题，应用性研饥课题和开发性研究课题。

理论性研究课题指以揭示教育现象的本质及其规律，形成或发展教育科学理论为目的而进行的研究课题。

应用性研究课题是运用基础理论研究得出的一般知识、原理、原则，针对某具体实际问题，研究某一局部领域的特殊规律，提出比理论性研究更有针对性的理论和方法，主要解决实际问题。

开发性研究课题是建立在前两种研究的基础上，以开发能使用的教学产品为目的的课题研究。教育产品除教科书、投影片等有形产品外，也包括可 *** 作性的教育教学方法或组织教育教学的策略、程序等无形产品。

此外，也可以研究的深度不同分为描述性课题、因果性课题、预测性课题，也可按课题的来源分为招标课题、自拟课题；按研究对象不同分为教育课题、管理课题、教学类课题、教学科技课题等。

问题二：课题性质是什么 所谓课题，指要研究、解决的问题，所以课题背景就是指该问题是在什么情况或条件下产生的，课题研究有什么意义，等等。课题包括：市级课题、省级课题、国家级课题等。

课题性质即科研课题属于哪一种类型的问题。有三种分类法：

1、按研究过程分类：科研课题有理论研究型、应用研究型和开发研究型。

2、按研究方法分类：科研课题有实验研究型、调查梗究型、观察研究型。

3、按研究者的风险分类：课题研究有探索研究型和发展研究型两类。

问题三：教育科研课题的基本类型有哪些 课题从不同角度可以划分为多种类型。按研究功能划分，可以分为理论性研究课题，应用性研究课题和开发性研究课题。理论性研究课题指以揭示教育现象的本质及其规律，形成或发展教育科学理论为目的而进行的研究课题。应用性研究课题是运用基础理论研究得出的一般知识、原理、原则，针对某具体实际问题，研究某一局部领域的特殊规律，提出比理论性研究更有针对性的理论和方法，主要解决实际问题。开发性研究课题是建立在前两种研究的基础上，以开发能使用的教学产品为目的的课题研究。教育产品除教科书、投影片等有形产品外，也包括可 *** 作性的教育教学方法或组织教育教学的策略、程序等无形产品。此外，也可以研究的深度不同分为描述性课题、因果性课题、预测性课题，也可按课题的来源分为招标课题、自拟课题；按研究对象不同分为教育课题、管理课题、教学类课题、教学科技课题等。（1）、按研究的领域分类，可分为基础理论研究和应用性研究。①、基础理论研究基础理论研究是提示教育现象本质，阐明教育的客观规律概括教育的基本教育理论原则，发展和完美理论。通过教育的客观规律，寻找新的事实，发现新的理论和重新评价原有理论，它回答的是“为什么”的问题，它具有高度的抽象性以及理论的体系性、效益的长期性和研究的连接性。例如：关于教育本质、教育目的论、教学过程规律、教育评价性等的研究，其目的在于建立具有中国特色的现代教育科学理论。②、应用性研究它是针对某一具体的实际应用目标而进行的科学实验和技术性研究，教育的应用性研究具有实际应用价值，是把教育科学的基本理论知识转化教育技能、教育方法、教育手段和教育方案。使教育理论同教育实践结合起来，达到某种具体和预定的目标。这种研究是回答“是什么”的问题，直接解决教育管理和教育改革中的实践问题，是理论联系实际的关键环节。其研究特点是使基础理论研究成果具体化和实用化。目前绝大多数教育研究是应用性研究。例如：学校管理体制改革研究，中小学生流失的调查与浮策研究，中小学生心理健康研究，教师队伍现代化建设研究，改造薄弱学校研究，青少年潜能开发研究等。（2）、按研究范围大小分类，可分为宏观研究、中观研究和微观研究①、宏观研究是对教育系统较大范围内的整体性、综合性、系统性研究。它包括两个方面，一是教育与外部的关系，如教育与政治经济，教育与社会发展，教育与人口等关系研究；二是教育内部带有全面性问题的研究，如教育事业发展、教育政策、教育结构、教育管理、教育投资等研究②、中观研究界于宏观研究和微观研究之间，它是对一范围、一个领域、一条战线、一个部门内的教育科学研究。例如：幼儿教育研究，初等教育研究，职业教育研究、成人教育研究，农村教育研究，师范教育研究、特殊教育研究、电化教育研究等。③、微观研究是对教育问题某个单独因素进行具体细致的研究，这种研究立足教育、教学实际，往往是针对某一个问题的研究，如学校德育工作的研究，语文教学方法的研究，差生学习障碍研究等（3）、按研究的层次分类，可分为阐释性研究，综述性研究和创造性研究。①、阐释性研究阐释性研究是一种简单的研究，它是将教育现象和已有的教育规律和理论，通过自己的理解和验证，给予叙述性并解释出来。阐释性研究是低层次研究，它是对各种教育理论的一般叙述，，更多的是在解释别人的论证。虽然阐释性研究是简单的研究，但在科研中必不可少，它能定向地提出问题，揭示弊端，描述现象，介绍经验，有利于普及工作。在教育科研活动中，有对揭示性问题的各种调查；有对实际问题的说明；有对某些现状的看法等......>>

问题四：大学生科研项目的成果类型有哪些 你问对人了，我今年刚刚大学毕业~刚参加了一个江苏省大学生实践创新计划项目，我们的项目在江苏省立项，现在已经结项了。

我们的成果包括：学术论文一篇（发表在国家级期刊上）、结题项目总结报告一篇、调查报告一篇（已发表）、小组成员个人小结。

但愿对你有帮助。

问题五：中国的国家级科学基金项目有哪些？ 120分 国家级科研项目

序号 项 目 名 称 负责人 项目批准号 备 注

1 鼓泡塔内两相湍流的实验与理论研究 王树立 国家自然基金（第二申请单位）

2 RPHPLC的灰色数模建立及其应用研究 孙兆林 29505036 国家自然基金

3 地震勘探中d性波方程正反演的有限元多重网格方法的研究 杨 光 国家自然基金（第二申请单位）

4 用TDPAC技术表征钼基钨基催化剂的表面活性相 孙桂大 29673011 国家自然基金

5 在介观孔道分子筛内合成纳米结构功能高分子的研究 张 东 29676004 国家自然基金

6 沸石基质中稀土离子荧光光谱特征 孙家跃 29671006 国家自然基金

7 微波芳构化技术的应用基础研究 孙兆林 29676008 国家自然基金

8 胶体颗粒的相互作用能及憎液胶体的稳定性 王好平 29673012 国家自然基金

9 环境友好石化催化与反应(7-1)磷铝体系超微固体酸催化剂的研究 孙桂大 29792070 国家自然基金

10 油品加氢脱芳烃新型发泡金属催化剂的制备及应用研究 李保山 59871014 国家自然基金

11 沸石催化反应频率响应的研究 孙兆林 29911130785 国家自然基金

12 轻烃芳构化机理的研究 孙兆林 20076008 国家自然基金

13 介孔SnO2半导体材料的制备及储氢性能 胡传顺 50042008 国家自然基金（第二申请单位）

14 轻烃微波芳构化的应用基础研究 孙兆林 教技综字[2000]06号 教育部

15 重油及渣油在超临界溶剂中催化裂化工艺研究与开发 亓玉台 教技综字[2000]06号 教育部

16 油田地理信息系统支撑平台研究与开发 温 涛 教技综字[2000]06号 教育部

17 第二学士学位教育改革与发展宏观战略研究 亓玉台 教高司函[2001]219号 教育部

18 毕业设计（论文）环节的教学改革与实践 亓玉台 1282A03051 教育部

19 流程工业复杂装置的控制 李 平 2001AA413110 科技部（国家高技术研究发展计划）

20 超薄纳米孔碳膜的制备及性能研究 刘炳泗 教外司留[2002]247号 教育部

21 化工间歇聚合反应过程的辨识与控制 李 平 教外司留[2002]247号 教育部

22 扩展的朗格缪尔法及其应用 罗根祥 20273028 国家自然基金

23 金属氧化物自组织膜层制备及其性能 胡传顺 50202014 国家自然基金（第二申请单位）

24 含硫油品储罐中硫化亚铁自然氧化倾向性的研究 赵杉林 2071024 国家自然基金

25 微孔材料中混合烃吸附和扩散的研究 孙兆林 20343006 国家自然基金

26 纳米级硫酸钙晶须的制备及其应用研究 张洪林 2003AA33X130 科技部（国家高技术研究发展计划）（联合申请）

27 选择性吸附脱硫技术在清洁燃料生产中的应用研究 孙兆林 20476042 国家自然基金

28 我国国有企业产权改革以及薪酬激励研究 翟庆国 教外司留[2004]527号 教育部

29 中国本土化企业与高校管理案例库组建工程研究 关明坤 国家软科学2003DGQ2B171 （子课题）

30 纳米级ITO粉体及高密度ITO靶材中试 张洪林 2004AA303542 科技部（国家高技术研究发展计划）（联合申请）

31 纳米级硫酸钙晶须及胶粘剂系列产品开发 张洪林 2005AA001510 科技部（国家高技术研究发展计划）863计划引导项目

32......>>

问题六：科研项目的成果形式具体有哪些 1、论文和专著2、自主研发的新产品原型3、自主开发的新技术4、发明专利5、实用新型专利6、外观设计专利7、带有技术参数的场纸等8、基础软件9、应用软件10、其他

问题七：六西格玛项目大致分类有哪些 目前，根据科理多数项目的成功经验，六西格玛项目大致可以分为以下六大类型：

1.致力质量改善方面，是最常见的类型，多数项目围绕质量开展；

2.关注效率提高方面的，比如周期缩短等；

3.关心成本节减方面的，通常附加精益（lean）工具等；

4.警戒设备故障方面的，一般附带TPM的相关内容；

5.倡导先进管理方面的，应用工具相对较少；

6.优化服务水平方面的，是新兴的六西格玛领域；

根据类型不同，每个阶段对应的方法论、工具等也有所变法。前四个强调A、L；管理方面的突出D、C；最后一种D、M消耗了项目的绝大部分精力

问题八：科研项目纵横向如何分类 自己选课题是错误的做法，应该找研究相关方面的老师，看他们有没有正在做的科研项目，跟着老师一起做就行了，一般老师都会答应的，并且这样省去了选课题的烦恼和找老师的麻烦，因为假如老师没有在做自己的科研项目，特意去帮你的可能性不大，所以直接去找老师就行了，直接问他们有没有在做科研项目，做什么样的项目，加上你一起做就行了

问题九：国家规定的高校科研项目类型有哪些？ 国家任务有：863计划、973计划、科技支撑、科技重大专项、国家重大工程、国家科学基金；还有省部级科研项目、横向合作、国际合作等科研项目。

问题十：课题研究类型有哪些 课题从不同角度可以划分为多种类型。按研究功能划分，可以分为理论性研究课题，应用性研饥课题和开发性研究课题。

理论性研究课题指以揭示教育现象的本质及其规律，形成或发展教育科学理论为目的而进行的研究课题。

应用性研究课题是运用基础理论研究得出的一般知识、原理、原则，针对某具体实际问题，研究某一局部领域的特殊规律，提出比理论性研究更有针对性的理论和方法，主要解决实际问题。

开发性研究课题是建立在前两种研究的基础上，以开发能使用的教学产品为目的的课题研究。教育产品除教科书、投影片等有形产品外，也包括可 *** 作性的教育教学方法或组织教育教学的策略、程序等无形产品。

此外，也可以研究的深度不同分为描述性课题、因果性课题、预测性课题，也可按课题的来源分为招标课题、自拟课题；按研究对象不同分为教育课题、管理课题、教学类课题、教学科技课题等。

科研项目有很多，比如论文和专著、自主研发的新产品原型、自主开发的新技术、发明专利、实用新型专利、实用新型专利、外观设计专利、基础软件、应用软件、带有技术参数的图纸等。扩展资料 科研项目有很多，比如论文和专著、自主研发的'新产品原型、自主开发的新技术、发明专利、实用新型专利、实用新型专利、外观设计专利、基础软件、应用软件、带有技术参数的图纸等。

导 读 ( 文/ ittbank 授权发布 )

集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。

目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。

○ 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。

○ 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。

○ 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。

▲全球半导体产业链收入构成占比图

① 设计：

细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足。从应用类别(如：手机到 汽车 )到芯片项目(如：处理器到FPGA)，国内在高端关键芯片自给率几近为0，仍高度仰赖美国企业；

② 设备：

自给率低，需求缺口较大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%，在关键领域如：沉积、刻蚀、离子注入、检测等，仍高度仰赖美国企业；

③ 材料：

在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代。全球半导体材料市场规模443 亿美金，晶圆制造材料供应中国占比10%以下，部分封装材料供应占比在30%以上。在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破；

④ 制造：

全球市场集中，台积电占据60%的份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区。代工业呈现非常明显的头部效应，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了60%的市场份额。此行业较不受贸易战影响；

⑤ 封测：

最先能实现自主可控的领域。封测行业国内企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%，美国主要的竞争对手仅为Amkor。此行业较不受贸易战影响。

一、设计

按地域来看，当前全球IC 设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者。2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额，IC Insight 预计，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右。台湾地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%，与2010年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列。欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%，日韩地区Fabless 模式并不流行。

与非美国海外地区相比，中国公司表现突出。世界前50 fabless IC 设计公司中，中国公司数量明显上涨，从2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈现迅速追赶之势。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中，美国占据7 席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思；中国台湾地区联发科上榜，大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第7 和第10。

2017 年全球前十大Fables s IC 设计厂商

（百万美元）

然而，尽管大陆地区海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上，国内高端 IC 设计能力严重不足。可以看出，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。

自中美贸易战打响后，通过“中兴事件”和“华为事件”我们可以清晰的看到，核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为0。

大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在四个方面：

1）移动处理器的国内外差距相对较小。

紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。

2）中央处理器(CPU) 是追赶难度最大的高端芯片。

英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有 3-5 家，但都没有实现商业量产，多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU，但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。

3）存储器国内外差距同样较大。

目前全球存储芯片主要有三类产品，根据销售额大小依次为：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在内存和闪存领域中，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势，截止到2017年，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%，中国厂商竞争空间极为有限，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家之一，其他主流供货厂家为台湾旺宏，美国Cypress，美国美光，台湾华邦。

4）FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片，国内外技术悬殊。

这些领域由于都是属于通用型芯片，具有研发投入大，生命周期长，较难在短期聚集起经济效益，因此在国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的。

总的来看，芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内最强。比如2017 年汇顶 科技 在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS 传感器的封装领域。但与国际半导体大厂相比，不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。

二、设备

目前，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代，高端制程有待突破，设备自给率低、需求缺口较大。

关键设备技术壁垒高，美日技术领先，CR10 份额接近80%，呈现寡头垄断局面。半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额。再具体来说，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类，其中光刻机、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场。同时设备市场高度集中，光刻机、CVD 设备、刻蚀机、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。

中国半导体设备国产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。

关键设备在先进制程上仍未实现突破。目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nm，生产水平则已经达到12 英寸14nm；而中国设备研发水平还处于12 英寸14nm，生产水平为12 英寸65-28nm，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间差；具体来看65/55/40/28nm 光刻机、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0，28nm化学气相沉积设备、快速退火设备、国产化率很低。

三、材料

半导体材料发展历程

▲各代代表性材料主要应用

▲第二、三代半导体材料技术成熟度

细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。晶圆制造材料中，硅片机硅基材料最高占比31%，其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装材料中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线框架16%，陶瓷基板11%，键合线15%。

日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。各细分领域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley，电子气体——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工，塑封料——住友电木。

（1）靶材、封装基板、CMP 等，我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材。

（2）硅片、电子气体、掩模板等，技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品。

（3）光刻胶，技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代。

四、制造

晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶，将有效提振整个半导体行业链的技术密度。

半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节，地位的重要性不言而喻。统计行业里各个环节的价值量，制造环节的价值量最大，同时毛利率也处于行业较高水平，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升，可以这么认为，Foundry 是一个卡口，产能的输出都由制造企业所掌控。

代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了超过一半的市场份额，2017 年前八家市场份额接近90%，同时代工主要集中在东亚地区，美国很少有此类型的公司，这也和产业转移和产业分工有关。我们认为，中国大陆通过资本投资和人才集聚，是有可能在未来十年实现代工超越的。

“中国制造”要从下游往上游延伸，在技术转移路线上，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒。中国是个“制造大国”，但“中国制造”主要都是整机产品，在最上游的“芯片制造”领域，中国还和国际领先水平有很大差距。

在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业。在芯片贸易战打响之时，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲，我们在努力传承“两d一星”精神，自力更生艰苦创业的同时，如何处理与台湾地区先进企业台积电、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应。

五、封测

当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强，市场占有率十分优秀，龙头企业长电 科技 /通富微电/华天 科技 /晶方 科技 市场规模不断提升，对比台湾地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，台湾地区知名IC 设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，其中长电 科技 /通富微电/华天 科技 已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十（长电 科技 市场规模位列全球第三），先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP 等先进封装技术均能顺利量产。

封测行业我国大陆企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，美国主要的竞争对手为Amkor 公司，在华业务营收占比约为18%，封测行业美国市场份额一般，前十大封测厂商中，仅有Amkor 公司一家，应该说贸易战对封测整体行业影响较小，从短中长期而言，Amkor 公司业务取代的可能性较高。

封测行业位于半导体产业链末端，其附加价值较低，劳动密集度高，进入技术壁垒较低，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右，远低于半导体IC 设计、设备和制造的世界龙头公司。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张，也会对传统封测企业会构成较大的威胁。

2017-2018 年以后，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长，目前长电 科技 /通富微电已经能够提供高阶、高毛利产品，未来的3-5 年内，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业。

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