单晶硅需要掺杂其它杂原子来形成半导体。单晶硅的结构都是四面体的,掺杂了Al原子后,铝少一个电子,形成的正四面体结构中,有一个硅铝键就少一个电子,形成了一个空穴。掺杂了磷原子后,磷多一个电子,形成的正四面体结构中,有一个硅磷键就多了一个电子。半导体就是靠空穴和多出来的电子导电的。
半导体主要有三个特性,即光敏特性.热敏特性和掺杂特性。所谓光敏特性是指某些半导体受到强烈光芒照射时,其导电性能大大增强;光芒移开后,其导电性能大大减弱。所谓热敏特性是指外界环境温度升高时,半导体的导电性能也随着温度的升高而增强。所谓掺杂特性是指在纯净的半导体中,如果掺入极微量的杂质可使其导电性能剧增。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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