风冷
风冷是最常见的散热方法,就是用一块导热性能比较好的散热片(一般是铝或铜)通过特殊的介质(通常是导热硅脂)紧贴住发热量很大的芯片,然后再在散热片上固定一个风扇,不停地产生强劲的风力,把散热片上的热量带走,从而达到对芯片散热的目的。
Dell计算机专用的散热风斗。
水冷
水冷散热也是使用散热片对芯片散热,与风冷不同的是,它是将水管固定在散热片上,当芯片发出的热量传到散热片上后,通过水管中反复循环的水流将热量带走。其散热效果较风冷散热有明显优势,但也存在着较大的弊端:首先,由于不停地将散热片上的热量带走,水温会逐渐升高,散热的效果会越来越差;其次就是漏水问题,一旦漏水,后果将不堪设想。
水冷散热器在市场上很少见。
热管制冷
热管制冷运用了热力学的一条基本原理:当有温差存在时,热量必然会从高温物体传到低温物体,或从物体的高温部分传至低温部分。热管是将一真空金属管置于散热片中,内置一吸热芯及沸点很低的液体。工作时,由于温度升高,一端的液体吸热汽化,飞速到达管子的另一端,而后因这一端温度较低,从而放热液化,并流回去。这样通过液体在两态之间的变化及在管子两端之间的流动,有效地散去了从芯片吸收的热量,达到了较好的散热效果。但是热管制作成本较高,不易推广,市面上的产品有CoolerMaster的HHC- L61等。
半导体制冷
半导体散热是使用特殊的半导体材料(如硅片),制成半导体散热元件,根据热电效应,一面制冷一面发热,发热端通过“风冷”或“水冷”方式将制冷端从芯片吸收的热量带走,从而达到对芯片散热的目的。半导体散热的危险性也是相当大的,一旦制冷端的温度降至一定程度就会产生结露的现象,一旦发生短路,想哭都来不及!
1、可能是因为散热不足导致。制冷片的的制冷效果与热面的散热效果有很大关系,如果热面的散热效果不好的话,冷面温度就难以下降。 这也会导致半导体制冷片的温度越来越高,半导体制冷片出现只发热,不制冷的现象,所以必须进行散热。2、除了散热不足的原因外,也可能是因为半导体制冷片的正负极装反了。建议解决方法:1、半导体制冷片在使用过程中,要注意进行散热。一般来说,功率在60W以上的半导体制冷片的热面可以借助外部力量,使用CPU散热器散热,但如果在功率更高的情况下,则需要更大、更强大的散热系统。除了使用CPU散热器进行散热外,我们也可以采用超大型铝合金或铜制散热器,也可以水冷。 2、想要测试是否是因为半导体制冷片的正负极装反导致的发热不制冷可以用一节单三干电池进行冷热面的测试,因为在最大电压的驱动下,可以使制冷片正常工作。这样就能感受到制冷片的冷热面。 如果是极性相反的话,冷热面也会根据极性切换,所以设置时注意将冷热面的线头重新调换就行。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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