礼鼎半导体新建项目在哪里

中建一局建设发展公司中标礼鼎半导体新建项目总承包工程，合同额11.25亿元。项目位于深圳市，总建筑面积约30万平方米，主要包含厂房、水处理中心、研发及行政大楼等。项目建成后将成为中国高端集成电路载板及先进封装基地，进一步提升我国高端集成电路载板的制造与封装技术水平，加速中国半导体产业与AI、5G、物联网等智能设备及其他新技术、新产业的融合。

2020年

1.小镇定位：绍兴集成电路小镇是浙江省大湾区战略背景下，以发展集成电路为重点的先进智能制造基地，产业定位是国内MEMS传感器产业基地、长三角地区半导体设备研发中心。

2.规划：规划布局为“一心四园两区”，总面积9518亩。“一心”是创新设计中心，“四园”是晶圆制造产业园、封装测试产业园、装备及材料产业园和终端应用产业园，“两区”是指高新综合服务片区和袍江综合服务片区。

3.建设进度：小镇已启动集成电路小微产业园和集成电路设计产业园建设，目前在谈产业项目40余个，意向投资额超过600亿元，近期与浙江大学正式签约共建绍兴微电子研究中心，还有首期投资58.8亿元中芯国际晶圆制造项目将于2020年一季度正式投产。

4.要素配套：

基础设施：小镇范围内“九通一平”基础配套。

商务配套：周边配备三甲医院、高品质住宅、国际教育机构、集成电路创新综合体等。

政策配套：《越城区关于加快推进集成电路产业发展的实施意见（试行）》，新建投资项目、引进龙头企业等方面给予专项扶持；《越城区关于加快集成电路人才引进培养的暂行办法》，覆盖集成电路行业从顶尖人才到本科毕业生的系列人才政策。

5.合作意向：

寻求集成电路设计，制造，封装测试等产业链上下游的优质企业和项目。

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