拜登签署《芯片与科学法案》，此法案内容有哪些？我们该注意什么问题？

《芯片与科学法案》内容主要是补助美国的半导体行业发展，鼓励美国的半导体制造业，让美国集设计和制造于一体，我们应该注意自身的行业发展，在半导体领域追赶世界前沿。

会进一步的压缩我们中国大陆对于半导体产业的国际合作空间，同时在很多基金设定补助的方式上，又有极强的一个针对性。该法案的重心依然放在了半导体制造业上。527亿美元的补助，如果按类别，其中390亿将直接用于对于半导体制造业的一个补贴，132亿将会用于研发、社区教育以下对于劳工的培养，剩下的5亿美元将会用于相关的行业的活动以及标准的制定上。除了直接发钱以外，该法案还会向生产和半导体设备企业提供25%的税收减免。

美国希望全球整个半导体的产业链从东亚转移到美国本土，那么必然会造成全球半导体整个产业链的动荡，获利最多的也依然会是美国企业。签署仪式上有大量的科技高管、工会主席和行业内的人士参加，MD、英特尔、应用材料、德州仪器、格罗方德、英菲林，几乎所有美国半导体公司的CEO都亲自参加了。在参议院讨论过程中遭到了英伟达、高通、MD的强烈抵制，但是就目前的情况来看，美国两党对于半导体制造业产业安全性的考量还是多过于对半导体整体竞争力的一个担忧，就是昨天高通和格罗方德也宣布未来五年的一个战略合作计划。之后美国IC设计公司更多参与到制造环节可能会是一个趋势。应该说不管如何，目前看来英特尔依然是该法案最大的受益者。

而此次烦的整个细节可以看出是非常具有专业性的，很多条款针对性很强，包括开始重视人才培养，包括整个补助申请的流程都抠得很细，这都是学习、去研究、去反制的地方。同时凡通过也正是告诉我们，离我们时间不多了，加速半导体设备的国产化已经刻不容缓，我们一定要进一步的加强全球合作，加强对外开放的力度，只有通过更多的全球合作，与台企、韩企、日企，甚至拉拢美国企业，才能在这样的困难的形势下，创造更多的时间，留出更多发展的空间，

《芯片法案》主要内容包括以下几点，第一是法案旨在帮助美国重获在半导体制造领域的领先地位，通过为美国半导体生产和研发提供巨额补贴，推动芯片制造产业落地美国。第二是该法案限制获美国国家补贴的公司在中国投资28纳米以下制程的技术，限期为10年，违令公司需全额退还联邦补助款。第三是落实两大计划。一是半导体行业资助计划，二是科研资助计划。该法案共1000多页，涉及价值约2800亿美元。美国将芯片武器化、政治化的决策终将失败，因为全球化历史潮流难以逆转。半导体芯片产业经过多年的全球分工和协作，已经形成了“你中有我，我中有你”的局面，美国想要和世界发展趋势背道而驰，注定将以失败告终。

美国国会通过了《芯片与科学方案》，并且在该法案中融入了经济和国家政策安全内容，主要目标是提升美国科技和芯片业的竞争力，通过芯片政治化、武力化，这一政策充满霸权逻辑和冷战思维，也会对全球芯片的供应链带来严重的秩序扰乱。美国制定这一法案本质上是出于对国家安全和重振美国的制造业、对华战略等多个方面考虑的， 其根本目的除了想要发展本国的芯片产业之外，更是想要通过技术垄断来遏制中国芯片产业发展。

美国针对芯片与科学法案最早于2019年提出，也得到两党部分议员的支持，但因两党内部的竞争较为激烈，这一法案中多数条例历经多次修改，在芯片厂商和中期选举的双重压力下，两党最终在2022年统一了意见。预计未来美国将会向制造芯片的厂商提供527亿美元的直接补贴，拨款100亿用于全美建设20个区域科技中心，未来十年预计拨款2000亿美元放置于半导体，人工智能等关键技术等研究领域。尽管目前美国已经是半导体技术最长的国家，但除了英特尔之外，其他芯片公司制造都是代工，美国芯片严重依靠外进口，尤其是90%以上的高端芯片制造商均分布于亚洲地区，这也使得美国不断地拉拢各大厂商在美投资建厂。

美国近些年的所有重大政策都考量了对华战略竞争的轨道，芯片自然也是其中很重要的一个部分，之前美国对中兴，华为等多个中国公司进行多轮制裁，这项法案颁布之后更是试图对中国实施脱钩断链、围追堵截。在这项法案中，具体规定未来十年之内，美国补贴的半导体公司不得在大陆新建任何的芯片工厂，从另一个层面来说，美国迫使芯片巨头选边站队，阻止先进的芯片技术流入到中国，从而达到遏制中国的芯片产业发展。

美国此举所带来的后果就是直接扰乱全球芯片供应链市场，这套芯片政策也是针对中国开展的，这一做法明显是违背经济规律的，付出2800亿美元的投资无疑在美国历史上是非常重大的举动，但与各国横向对比来说不占优势，也会严重损害美国半导体公司在全球市场的份额削弱，其本身的发展能力，实则害了自己。

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