CPU散热器有几种制冷方式

主要的散热降温方式有风冷、水冷、热管制冷、半导体制冷、压缩机制冷、液氮制冷等。

风冷

风冷是最常见的散热方法，就是用一块导热性能比较好的散热片（一般是铝或铜）通过特殊的介质（通常是导热硅脂）紧贴住发热量很大的芯片，然后再在散热片上固定一个风扇，不停地产生强劲的风力，把散热片上的热量带走，从而达到对芯片散热的目的。

Dell计算机专用的散热风斗。

水冷

水冷散热也是使用散热片对芯片散热，与风冷不同的是，它是将水管固定在散热片上，当芯片发出的热量传到散热片上后，通过水管中反复循环的水流将热量带走。其散热效果较风冷散热有明显优势，但也存在着较大的弊端：首先，由于不停地将散热片上的热量带走，水温会逐渐升高，散热的效果会越来越差；其次就是漏水问题，一旦漏水，后果将不堪设想。

水冷散热器在市场上很少见。

热管制冷

热管制冷运用了热力学的一条基本原理：当有温差存在时，热量必然会从高温物体传到低温物体，或从物体的高温部分传至低温部分。热管是将一真空金属管置于散热片中，内置一吸热芯及沸点很低的液体。工作时，由于温度升高，一端的液体吸热汽化，飞速到达管子的另一端，而后因这一端温度较低，从而放热液化，并流回去。这样通过液体在两态之间的变化及在管子两端之间的流动，有效地散去了从芯片吸收的热量，达到了较好的散热效果。但是热管制作成本较高，不易推广，市面上的产品有CoolerMaster的HHC- L61等。

半导体制冷

半导体散热是使用特殊的半导体材料（如硅片），制成半导体散热元件，根据热电效应，一面制冷一面发热，发热端通过“风冷”或“水冷”方式将制冷端从芯片吸收的热量带走，从而达到对芯片散热的目的。半导体散热的危险性也是相当大的，一旦制冷端的温度降至一定程度就会产生结露的现象，一旦发生短路，想哭都来不及！

一看你问的问题。就知道是个动手能力低的人。第一水冷的水冷头一般的都是可更换卡具的。打多数公版显卡都通用，不存在更换硬件就更换水冷头的说法。第二半导体制冷，单纯的半导体制冷比水冷制作和安装比水冷复杂好几倍，要避免结霜就得安装温控板。把温度控制在结霜的临界点上。还有制冷片的工作原理是一面冷一面热。你在考虑制冷的同时也要考虑散热的问题。你说的突发奇想，早就有人已经在做了。只是太麻烦很少有人做而已，现在一般的机箱硬件降温系统。有风冷(装机主流配置）水冷（大都数DIY玩家配置）水冷+半导体制冷（一般都是超频有用的）半导体制冷（没几个人用，因为结霜问题）压缩机制冷（这个列害了，都是骨灰级玩家用的）。制冷系统一般就这些了。纯手工打的，给个回应吧

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