中国味之素堆积膜概念

味之素堆积膜，简称ABF膜，被广泛应用于半导体的封装之中。与之前刷绝缘涂料不同的是，ABF膜是直接做好的类似于垃圾袋一样的薄膜，并且这个薄膜不仅具有很好的绝缘性，其耐热性能也是极好，如此就可以一层层不断承接，而不用再等上一层干透后再进行下一层的工作。之后，随着不断的推广，味之素ABF膜取代传统涂抹绝缘涂料的方式，成为半导体芯片制造生产的不可或缺的材料，也正是如此味之素ABF膜取成为了世界新兴“宠儿”，备受追捧。

2010年，日本GDP被中国超越，后来，越来越多媒体报道日本大品牌退出中国甚至被我国某些企业收购，因此，许多人都认为日本已经走向了衰落。再加上老龄化严重，疫情打击，东京奥运会举办不顺利等问题，人们眼中日本的经济更是失去了活力和潜力。

但是，数据才能反映事实。根据国际权威机构2020年发布的“最具创新力企业Top100”名单，日本有32家企业上榜，排名全球第二，相比之下，中国仅有3家，排名全球第七。另外，日本的核心 科技 专利就占了全世界的80%以上，研发经费占GDP比重多年来更是位于全球第一。所以，日本企业不仅仅只是我们熟知的索尼、松下、丰田等，还有许多足够低调，实力足够强大的“隐形王者”，或许，他们才是日本经济发展和转型的关键。

日本味之素就是这样一家非常具有代表性的公司。成立于1909年，日本味之素最先提炼出了味精这种调味品，后来，这家公司又成为了全球氨基酸市场的霸主。如今，味之素已经在全球近40个国家开展了自己的业务，年营业收入超过600亿，是名副其实的食品巨头。

不过，就当人人都以为味之素只是一个在食品领域做到极致的公司，就像老干妈、海天酱油那样时，他的另一个身份又渐渐浮出了水面——全球各大芯片制造公司都离不开的一家公司，解决过芯片制造的难题。

1970年，一名叫竹内光二的味之素员工在制作味精时发现了一种副产品，可以做出拥有极高绝缘性的树脂类合成材料。在公司的支持和团队的努力下，竹内成功将这种产品制造成了薄膜状，它绝缘性极高，耐热能力好，还可以随意承接各种电路组合，并且易于安装。这就是如今全世界芯片厂商都在用的，几乎存在于世界上所有电脑里的味之素堆积膜（ABF）。

不过，味之素堆积膜最初的发展并不顺利。研发成功之后，由于一度找不到市场，竹内的团队还面临过被解散的风险。有一次，竹内拿着自己的产品和日本一家著名电子产品制造商寻求合作时，甚至被嘲笑说：“去食堂的话，应该走那边上楼，你们走过地方了吧？”

但1999年，在团队和公司的坚持下，事情总算迎来了转机。一家半导体领导企业尝试了味之素的产品，从此以后味之素堆积膜便迅速在各大芯片制造商中走红，成为了整个半导体芯片行业的标配。如果没有味之素堆积膜，无论是苹果、三星，还是小米、华为，都造不出那么好的手机电脑，更没法发展到现在的阶段。

如今，味之素公司已经将堆积膜的成本降到了最低，而且制造技术也是全球无人能及。所以，味之素堆积膜几乎成了世界范围内无法复制的存在，这也就解释了它为什么能卡住全球芯片的脖子。

从一家做味精生产厂起家，成为全球排名前几的食品公司，再成为芯片界无法复制的存在，味之素的低调、创新和坚持，也反映了日本真正的实力。

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