中国大陆和台湾将成为2020年芯片和半导体生产增长的主要驱动力。这是国际半导体产业协会(SEMI)报告中的结论。报告指出,明年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元。其中,中国大陆将投资240亿美元,台湾将投资130亿美元。
芯片和半导体是现代电子产品的基础。没有它们就不能生产电脑、智能手机、电视和许多类型的家用电器。由于中国依然是一个全球工厂,对这些产品的主要需求在中国,也就不足为奇了。根据IC Insights的数据,中国去年占据了全球半导体份额的近60%。而来自美国国际战略研究中心(CSIS)的数据则显示,这些产品中只有16%在中国生产。2018年中国进口了价值3120亿美元的芯片和半导体——超过了中国石油进口总额。
然而这种对进口的依赖对中国的经济繁荣构成威胁。在美国禁止本国公司为中国电信公司中兴通讯提供设备和组件之后,后者一度陷入困境。随后这些对中兴通讯的制裁被解除,但很快另一个中国电信巨头华为又陷入美国类似制裁的大火包围之中。2018年华为从高通公司、英特尔、美光科技公司和博通公司采购了价值130亿美元的高科技组件和产品。
实际上中国已经能生产自己的芯片。例如,华为拥有自己的麒麟和Ascend芯片。第二家中国制造商——Unisoc通信,也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也报道了各自在这方面的发展情况。
大多数分析人士一致认为,中国将能完全依靠自己的技术生产芯片和半导体至少还需要5-10年的时间。由此可见,中国政府制定的到2025年提供70%自己生产的芯片似乎很现实。另一方面,西方的竞争对手也不会原地踏步,他们将不断完善自己的技术。因此未来十年争夺全球生产芯片领导者地位的博弈将会异常激烈
我认为中国的半导体行业必然会崛起,任何国家都无法阻挡中国的崛起。要想在半导体行业有所突破,我认为预计需要10年的时间。
我国一直以来都致力于芯片行业的生产和制造,但是在芯片领域方面,我们已经落后欧美国家太多地方了。归根结底,是因为我们起步时间晚于欧美国家,而且欧美国家不愿与我们进行技术分享,甚至进行了全面的技术封锁。这也直接导致了我国的芯片领域方面存在很多技术性短板,在短时间之内还是无法实现超越。
被卡了脖子的中国半导体行业会崛起吗?至于中国的半导体行业是否会崛起,我的答案是肯定的。但是要想在一两年之内恢复,关键是不太可能的。一起来美国等西方国家总是制裁我国,尤其是喜欢在芯片领域方面。当然这也是美国等西方国家一贯的做法,芯片也是我们为数不多的短板之一。因此,我国的芯片以及半导体行业的发展已经被欧美国家卡脖子。
预计10年之内可以实现。至于中国半导体行业何时能够崛起,我认为时间需要在10年之内。因为我们与西方欧美国家的技术差距,相差整整10年左右。不过这也是由于当前现状所决定的,一方面我国没有先进的人才,另一方面也是没有更加高端的精密仪器。无论是哪一方面,我们都存在很多的缺陷。因此我国也正在不断的努力,改善我国芯片方面的不足,也正在进一步缩小双方之间的差距。
中国芯片已经取得了很大的进步。其实中国的芯片在很短的时间之内已经取得了很大的进步,即使与欧美国家仍然具有一定的差距。但是要相比较,上个世纪而言,我国的芯片产业在很短的时间之内有了很大的突破。这在西方欧美国家看来完全是一个奇迹,因为从无到有,一直以来都是中国的做法。
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