1、 研发投入有限,技术差距追赶缓慢。
2、高端人才引进不足,核心人才流失,后备人才不足。
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目前国产全自动封装系统技术水平已接近国外进口设备,但是由于国外设备品牌影响力,再加上很多封装厂习惯国外设备 *** 作和设计理念,使国产设备的推广较为艰难,市场占有率较低,品牌影响力不够,得到市场的充分认可还需要较长的过程。
上海甲冠半导体科技有限公司是2008-04-28在上海市浦东新区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股),注册地址位于上海市浦东新区汇庆路366号2幢F1-1室。
上海甲冠半导体科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是913101156745920308,企业法人茅春红,目前企业处于开业状态。
上海甲冠半导体科技有限公司的经营范围是:半导体设备零配件的加工、维修,半导体科技领域内的技术开发、技术服务,电子产品、金属材料、管道、阀门及配件、化工原料及产品(除危险品)、五金交电、计算机软硬件的销售。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。在上海市,相近经营范围的公司总注册资本为501799万元,主要资本集中在 100-1000万 和 1000-5000万 规模的企业中,共1316家。
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