造原子d和芯片相比，究竟哪个更难？

我认为造芯片的难度更大。因为芯片要求更加细致，这一点和原子d有很大的差别。芯片对于技术的要求更高，在制作方式以及难度上也会有相应的提升。

芯片和原子d都是当前高科技的大成品，但是两者相比较之下。原子d每个国家都有一定能力制作，尤其是五常国家。甚至五常国家之外的绝大部分国家，只要原材料充足，并且法律允许的情况之下，都能够制作出原子d。但是芯片却非常不同，芯片的原材料其实就是沙子。但却只有少数几个国家能够独立自主建造芯片，绝大部分五常国家也仍然不能够做到。

造原子d和芯片相比，芯片的技术难度更高。

很多人总是将制造原子d和制造芯片混为一谈，但是我认为两者有本质上的区别。或者说两者在制作工艺以及研发方向上有很大的差别。首先原子d的研制就是为了威慑他人，来巩固国防力量。因此只要考虑到威力，涉及的物理学方面是比较广泛的。因此原材料到位，并且拥有专业的人才就能够制作原子d。但是芯片却有很大的不同。虽然制作芯片也是属于物理学的范畴之内，但是制作芯片，要求更高一些。尤其是在精度方面，要求的精准度已经远远超过原子d所要求的精度。

芯片需要特殊的仪器。

除此之外，制作芯片是需要特殊的仪器，而原子d却不用。原子d只要材料够，并且拥有某方面知识较为丰富的人才。但是芯片除了要求人才方面以外，在仪器方面也有着很高的要求。制作芯片需要用到特殊的光刻机，但世界上只有少数几个国家能够制作光刻机。而且制作光刻机需要整合很多国家的先进技术，制作一台光刻机的难度，要远远超过制造一枚原子d。

先说观点，造芯片的技术要求更高。

其实造原子d和造芯片是不同的工业门类，两者之间本来就不具有可比性，如果题主一定要比个一二三出来的话，那就从以下四个方面来比较：

首先从原理来说，原子d的核裂变原理早在二战前就已经被人们广泛了解了，而芯片的原理主要是用布尔函数计算，然后再利用晶体管开关，让电流按010101的指令运行。从这个角度来看，二者都不难。

再看材料方面，制造原子d需要提取大量的铀，这是一个十分麻烦的过程，二战日本原先比美国先开始研究原子d，但是由于铀的提取问题，最终导致没能造出原子d，由此可见原子d的材料提取需要费很大一番功夫。而芯片则是有集成电路的硅片，硅可以从沙子、石头中大量提取，而且提取技术也不是很难，用离心机就能得到纯度很高的硅棒。从这点来说，制造原子d材料提取技术要求更高。

最重要的是生产方面，原子d和芯片的意义是不同的。原子d只要造出来一个就可以了，只要它能爆炸，足够具有威慑力就行了，而且造原子d不会计较成本得失，出于政治原因，我国当年举全国之力造原子d。而芯片就不同了，芯片不是造出来一个就能止步的，要考虑功能需求不同、种类不同、结构优化、降低成本等一系列因素，而且芯片的更新换代速度快得惊人，可能年前还是14nm制程的，年后就成7nm制程的了。芯片的研究和制造以企业为主，企业要考虑生产成本，不可能像国家那样投入大量人力物力财力。

至于技术方面，我国早就已经解决了原子d制造中最重要的铀提取技术以及离心技术，而芯片制造中最重要的技术目前我国没解决，即在载体上面刻集成电路。这需要光刻机，然而目前光刻机被荷兰一家企业垄断，全球所有的高端光刻机都是这家企业制造的。他们出于知识产权、专利机密的考量，每年只卖几十台。

综上，结合原理、材料、生产、技术这四个方面，芯片的制造要求远远超过原子d，题主不妨下次比一下造芯片和造发动机哪个更难。

南开大学新闻与传播学院院长说，到底造原子d难还是造芯片难，也有人说，当时我们国家那么困难的情况下，能够生产出原子d，现在我们国力这么强大，为什么造不出一个小小的芯片。

提这样的问题，我想实际上对半导体芯片还是缺乏了解。举一个例子说，如果说我们在难度系数上，如果把原子d把它说成是1的话，那么载人航天可以说是10，那么航空发动机可以说是50，芯片可以说是100.因为这个小小的芯片，只有指甲盖大小，我想它是全体人类工业文明的一个集大成者。

就芯片制造方面来讲，我可以说几件事情，大家就明白它到底有多难，光刻机有两个同步运作的工作台，要求这两个工作台在运动的时候，保持高度的一致同步，误差要小于两个纳米，这意味着什么？就好比两架大飞机，从起飞到降落要保持严格的同步，从一架大飞机上伸出一把刻刀，在另一架大飞机上的一个米粒上刻字，而且不能刻错。所以可见它同步的要求有多高。

我举例子就是想说明，造光刻机实在是太难了，有很多难以逾越的技术壁垒。

相关链接：刘亚东

从事新闻工作20多年来，参加过许多国内外重大事件和活动的报道，写出大批有份量有影响的作品，广受读者好评。

审校： 孟丽

美编： 晨晨

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