未来岛金山半导体产业园地址

未来岛金山半导体产业园地址在金山工业区。根据查询相关公开信息：未来岛金山半导体产业园建设位置金山区金山工业区东至金腾路，南至林慧路，西至规划用地，北至康新公司，总建筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。

广东汇芯半导体有限公司成立于2020年06月01日，法定代表人：冯宇翔，注册资本：1,493.87元，地址位于佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一（住所申报）。

公司经营状况：

广东汇芯半导体有限公司目前处于开业状态，招投标项目1项。

建议重点关注：

爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息7条，涉及“裁判文书”等。

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深圳龙华区半导体产业园离地铁4号线近一点。龙华区半导体产业园位于深圳龙华区观澜街道，观光路北侧，珠三角环线高速西侧。周边多条高速公路环绕，交通便利，项目地理位置优越，距离光明城高铁站约20分钟车程，距离深圳市福田CBD中心区车程约35分钟，距离西丽大学城车程约35分钟，距离地铁4号线北延段长湖站和观澜站约2公里。龙华区半导体产业园是龙华区政府规划建设的首个半导体专业园区，定位高端半导体集成电路产业集聚基地。

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